楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片設計與驗證的代理式 AI 解決方案——ChipStack? AI Super Agent，標志著在重新定義半導體設計方式上邁出了變革性的一步。Cadence? ChipStack AI Super Agent 是全球首個用于自動化芯片設計與驗證的代理式工作流，可將代碼設計、仿真平臺搭建、測試計劃創建、回歸測試編排、問題調試與自動修復的效率提升 10 倍。 

Cadence 總裁兼首席執行官 Anirudh Devgan 表示：“ChipStack 代表了我們 design-for-AI 與 AI-for-design 戰略的一次重大飛躍。我們將代理式 AI 直接應用到客戶的前端設計流程中，以應對現代芯片日益增長的復雜性與規模挑戰。通過利用能夠自主調用底層工具的智能代理，我們能夠在關鍵設計與驗證任務中為客戶帶來顯著的生產力提升，同時讓稀缺的工程人才專注于創新?！?nbsp;

新推出的 ChipStack AI Super Agent 充分體現了 Cadence Intelligent System Design? 理念，即 AI 編排、基于原理的仿真以及加速計算無縫結合，為半導體與系統創新提供變革性解決方案。該代理式 AI 解決方案可協調多個虛擬工程師，并全部基于 Cadence 的核心 EDA 工具運行。該技術將代理式 AI 與 Cadence 成熟的優化 AI 和 AI 助手解決方案相結合，這些技術迄今已應用于超過 1000 次流片，包括 Verisium? 驗證平臺和 Cadence Cerebrus? 智能芯片探索器，以及 Cadence JedAI 數據與 AI 平臺。 

ChipStack AI Super Agent 可靈活支持基于云和本地部署的前沿模型，包括可通過NVIDIA NeMo 定制的開源 NVIDIA Nemotron 模型，以及云端托管模型（如 OpenAI GPT），從而提升設計人員生產力。這進一步推進了真正“芯片智能體”（Silicon Agent）的愿景實現，覆蓋交付下一代智能設備所需的多學科與多工作流程。 

“我們的客戶正面臨工程人才，尤其是資深工程師的嚴重短缺，而這些人才對于實現產品路線圖至關重要，”Cadence副總裁兼研發總經理 Paul Cunningham 表示，“我們的 ChipStack AI Super Agent 將設計與驗證效率提升到了新的高度，部署工作正在快速推進?！?nbsp;

Cadence ChipStack AI Super Agent 已在全球數家領先芯片設計與系統公司開展早期部署，包括 Altera、NVIDIA、Qualcomm 和 Tenstorrent 等。 

“Cadence ChipStack AI Super Agent 幫助我們在部分領域的驗證工作量大幅縮減了約 10 倍，使我們的團隊能夠更迅速、更自信地完成收斂，”Altera 工程高級總監 Arvind Vidyarthi 表示，“通過將交互式、工程師參與體驗與 Cadence 先進的 AI 驅動驗證技術相結合，我們正在實現跨越式的生產力提升，并在我們最復雜的設計中實現更深入的功能覆蓋。” 

“隨著半導體復雜性的持續提升，AI 已經成為設計新一代芯片的必備工具，”NVIDIA 工業與計算工程總經理 Timothy Costa 表示，“我們與 Cadence 的合作，包括像 ChipStack AI Super Agent 這樣的創新，展示了如何將心智模型（Mental Models）和自動生成形式化測試計劃等智能推理功能與NVIDIA加速計算相結合，為芯片設計師開啟前所未有的生產力和效率水平。” 

“Qualcomm 很高興與 Cadence 合作評估 ChipStack AI Super Agent，面向更廣泛的用戶群體開展應用?！盦ualcomm 工程副總裁 Paul Penzes 表示，“早期結果顯示出令人鼓舞的性能提升，我們期待進一步實現生產力收益?！?nbsp;

“ChipStack 顯著提升了我們的形式驗證效率?！盩enstorrent RISC-V 核心首席工程師Daniel Cummings 表示，“在針對三個關鍵設計模塊為期三個月的評估中，驗證時間最多縮短了 4 倍。在 Tenstorrent 硬件上運行該智能體還展示了我們為生產級大語言模型工作負載提供高性能本地推理能力的優勢?！?nbsp;

Cadence ChipStack AI Super Agent 現已提供早期訪問版本。如需了解更多信息，請訪問 Cadence AI for Design 產品頁面。