LG Innotek宣布開發其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產過程中產生的碳排放減半。

這一公告值得關注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規性的材料和包裝創新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規模電子制造的工程師們的關鍵考量。

重新思考IC讀卡器接口

根據新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當智能卡插入ATM或由護照讀卡掃描時，電子信號會通過基質表面形成的接觸點傳遞。公司表示，為了確保低接觸阻力、耐腐蝕性和機械耐久性，傳統上需要使用黃金和鈀等貴金屬進行表面電鍍。

LG Innotek表示，其下一代智能集成電路基板完全消除了這一電鍍步驟。公司首次采用了一種無需貴金屬表面處理即可有效電子信號傳輸的新材料。通過去除電鍍工藝，基材避免了采礦和煉油過程中使用與高溫室氣體排放相關的材料，同時簡化了制造過程。

因此，LG Innotek聲稱新基底可減少50%的生產相關碳排放。按年計算，這相當于減少約8500噸二氧化碳排放，公司估計這意味著種植了約130萬棵樹。

更高的耐用性和市場影響力

除了可持續發展，公司還強調了績效提升。據LG Innotek稱，新基材的耐久性是現有產品的三倍。這種增強的魯棒性減少了因反復外部接觸和長期使用卡而導致的信息讀取錯誤，尤其適用于支持接觸式和非接觸式交易的智能卡。

這一時機也與更廣泛的市場趨勢相符。根據市場調研公司Mordor Intelligence的數據，全球智能卡市場估值為203億美元，預計到2030年將增長至306億美元，年復合增長率為8.6%。增長主要得益于雙接口卡的普及以及非洲、印度等新興市場信用卡發行的增加。

LG Innotek表示，自去年11月起開始量產這款新基材，并向全球領先的智能卡制造商提供產品。公司擁有20項與該技術相關的國內專利，并正在美國、歐洲和中國申請專利。