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聯芯稱TD智能手機將大爆發 今年將出貨2500萬片

—— 參與大唐電信上市公司的重組對聯芯有利
作者: 時間:2012-05-11 來源:新浪 收藏

  在出席“2012年科技大會”時,大唐電信集團旗下TD終端芯片企業科技總裁孫玉望表示,去年TD自研芯片已占主導,與聯發科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多,他同時預測今年將是TD大爆發的意念,但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示,參與大唐電信上市公司的重組對聯芯有利。

本文引用地址:http://www.cqxgywz.com/article/132271.htm

  希望今年TD終端芯片出貨2500萬

  在TD終端芯片領域,聯芯是一個焦點性企業,很重要的一點是因為它是TD-SCDMA龍頭企業大唐電信集團旗下,關系到TD-SCDMA終端的好壞。

  2008年3月,聯芯科技從大唐移動獨立出來 ,開始“創業”之路。但當時主要依靠采用聯發科的芯片,這種局面對大唐電信集團掌控TD-SCDMA的長遠發展并不利。于是,2010年,聯芯科技開始發布自研芯片,實現無芯到有芯的轉變。

  對于這種轉型,聯芯科技總裁孫玉望透露,2011年,聯芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯芯今年希望達到TD終端芯片出貨2500萬。

  目前在TD芯片市場起主導地位的是聯芯、展訊、聯發科、MARVEL、星辰等,估計高通(微博)在今年3、4季度也會進入TD終端市場,孫玉望表示,聯芯在發展客戶上面就比較有特點,可能更多的集中在重要的客戶上面,“對于一些山寨客戶,我們既沒有基礎,我們現在也不是作為我們的重點,我們的重點還是放在國內的幾大品牌廠家,包括自己積極拓展國際客戶”。

  今年TD將大爆發

  對于TD終端市場,孫玉望認為,今年是大爆發的一年。

  他表示,TD智能手機目前有兩類架構,一種是采取應用處理器+Modem的架構,在這種架構下面,聯芯應該占到70%以上的份額,另外一類智能手機,采用的是單芯片的方案,即把應用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案,聯芯也會推出新的TD單芯片1810,這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片,將把整個TD智能手機的檔次拉高一個級別。

  另外,他說,聯芯科技同樣看好功能手機市場,目前功能手機占TD手機60%以上,今年TD功能手機仍將占市場份額50%以上。

  重組有利于聯芯發展

  此前4月中旬,上市公司大唐電信將以定向增發的方式收購聯芯科技99•36%股權、上海優思通信49%股權和啟東優思電子100%股權。

  對于聯芯重組之后如何經營的問題,孫玉望表示,聯芯科技會繼續保持原有的業務和管理模式,從外面來看,聯芯沒有什么兩樣,但是從內部來看,聯芯融入資本市場會帶來很多的好處,包括融資途徑更加豐富,資本運作也會更加有效,另外,激勵機制上面也會更加靈活,這些東西恰恰都是聯芯在重組之前的一些短板。

  “總體來講這次重組對于聯芯可謂意義重大,聯芯借此機會跨入了一個更高的更大的發展平臺,所以這個對于聯芯絕對是一件大好的事情”,他說。



關鍵詞: 聯芯 智能手機

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