從去年至目前為止，3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始終面臨缺貨的情況，究其原因，主要是由于低價手機盛行、智能型手機熱 賣與行動上網需求激增，導致PA用量大增，PA業者供應不及。這是3G相關業者在進行組件備料采購時必需持續注意的狀況，尤其3G手機在接下來幾年預估仍將成長快速。全球最大手機芯片設計公司美商高通副總裁暨臺灣區總經理張力行日前便指出，今年全球3G手機出貨量將超越現有GSM手機，2013年3G手機出貨量將達10億支，成長力道非常可觀。

　　比較2G和3G的PA用量，前者僅需1顆，而3G由于強調多頻、多功能，因此一支3G手機的PA使用量都至少有3顆，如果再加上WiFi功能，則PA的用量就會多達4至5顆，例如iPhone 3GS所用到的PA就高達4顆，3.5G手機甚至需用到6至8顆PA，因此業者表示，3G手機市場規模的持續擴大，導致PA缺貨情況可能將延續至下半年。

　　基本上，由于3G手機對于PA的功率效率、線性度、省電特性要求較2G高出許多，而一般而言，GaAs制程的功放效率最高，也最為省電。比較硅制程與GaAs的能源效率，硅制程的能源效率約為30%左右，GaAs的的功率效率在45%左右，由于這樣的特性，因此在3G PA的領域中，GaAs便備受青睞。事實上，目前約有九成的3G手機功率放大器是采用GaAs制程。

　　市場上的主要業者，例如Skyworks、RF Micro Devices(RFMD)、TriQuint、Anadigics及Avago等都是采用GaAs制程。近來各家業者也紛紛推出新產品，例如Avago Technologies便于近日發表多模3x3功率放大器模塊產品，在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中，該公司整合了一級客戶對于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency) 的需求。安華高科技營銷總監 James Wilson并表示，定向耦合器可以真正降低所有手機制造商的成本，更高的效率則可以為大部分的使用者帶來更長的通話時間。

　　排名全球前三大的TriQuint亦于日前推出符合高通新一代3G芯片組，包括最新的QTR/RTR8600, QSC6x95等平臺的PA模塊 TQM7M5013。值得注意的是，iPhone 4便是采用Triquint CDMA功率放大器模塊。根據TriQuint于日前公布的2010年第2季(4-6月)財報指出，該公司營收4-6月營收為2.075億美元;本業每股盈余0.20美元，皆較原本預期為佳。

　　Anadigics亦于今年第三季初發布最新HELP4 WCDMA單頻功率放大器AWT66xx 系列。Anadigics 無線射頻產品部門副總 Marcus Wise 表示，第四代的HELP4功率放大器適合用于各種掌上型裝置，可于各功率等級上都有最高效率的表現，包含在電流消耗率上可減少50%。同時還可提高75%的電池用量，大幅提升手機產品的通話及待機時間。AWT66xx 系列所有的產品皆已進入量產。Marcus Wise表示，盡管目前4G移動技術開始興起，但隨著3G智慧手機市場以驚人的速度不斷擴大，WCDMA領域仍將存在重大商機。

　　此外Anadigics即將推出LTE和WiMAX等功能更為強大的產品，Marcus Wise指出，為面向4G的發展奠定基礎，Anadigics的HELP4產品擁有客戶所需的效率、靈活性、性能和可靠性，可提供移動用戶期待的技術先進的解決方案。根據Anadigics日前公布的財報指出，4~6 月營收為5,170萬美元，本業每股盈余達0.02美元，扭轉前季虧0.04美元的狀況，且上述財報優于財測。

　　不過，由于GaAs功率放大器產能擴充進度不及需求，因此也有業者積極發展采用CMOS制程發展PA，希望借著利用CMOS晶圓代工的龐大產能，得已快速增加3G手機功率放大器的產量，以滿足此波需求。Javelin半導體便是其中相當積極的業者之一。