據Digitimes網站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據 TechEye網站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD公司生產Fusion處理器。

　　AMD在最近舉辦的一次投資者會議上透露，筆記本用Fusion集顯處理器目前已經完成了送樣工作，預計配用這種處理器的系統將于明年上半年上市。