Tensilica今日宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。

　　NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU內核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低，并為LTE芯片的快速研發及一次性投片成功做出巨大貢獻。基于Tensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性，無需增加功耗及面積，賦予產品流片后的靈活性，并加快了上市時間。”

　　Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj表示：“NTT DOCOMO公司的研發項目無疑正引領著LTE技術進入市場，Tensilica公司很榮幸能夠為本項目的快速、成功研發貢獻力量。在2010年2月的全球移動大會上，NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE終端設備和LTE數據卡。該項目再次驗證Tensilica公司Xtensa系列DPU能夠為設計人員提供速度更快、功耗更低、可編程性更好的開發平臺，以滿足LTE無線調制解調器高性能的需求。”