IBM研究人員宣布，在半導體傳輸技術上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時減少能源損耗。

　　據國外媒體報道，此項技術目標在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進行半導體之間的訊息傳導，并用硅來制作所需零件，取代傳統的獨家昂貴原料。

　　IBM的突破性技術，包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠將光轉換為電能。研究人員表示，他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器，在同類產品中運行速度最快。

　　IBM研究人員將其研究新發現，公布在科學雜志《自然》之上。

　　IBM并非唯一開發新式技術的企業。各間大學和企業研究人員，包含半導體業龍頭英特爾和草創公司Luxtera Inc在內，皆致力于研究硅光學素材芯片。

　　市調機構Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：“這將是下一波半導體市場主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機關、銀行和其他大型用戶所使用的主要運算技術。”

　　光學傳輸系以雷射產生的光束粒子，進行訊息編碼，且異于以往的大量電纜，轉而使用超薄玻璃纖維傳輸，創造出的連結線路能以更高速度，流通更多訊息。

　　IBM首席科學家Yurii Vlasov指出，將此項新技術實際制出成品，應用于高階服務器系統上，還需要5年的時間。而消費性產品如手機或電視游戲等等，普及所需時間更長。