2026年3月25日，SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來，在國家科技自立自強戰(zhàn)略的強力牽引下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈已完成從“點狀突破”到“網(wǎng)狀覆蓋”的跨越——從刻蝕機、薄膜沉積設備到清洗、量測環(huán)節(jié)，一批國產(chǎn)設備廠商已進入全球主流產(chǎn)線；在材料領域，CMP拋光墊、濕電子化學品、硅片等也已實現(xiàn)從無到有的規(guī)模化替代。然而，在這條日漸豐滿的產(chǎn)業(yè)鏈圖譜中，先進電子材料依然是一個需要“補課”的深水區(qū)。如果說設備是半導體制造的“肌肉”，材料則是決定精度的“神經(jīng)末梢”——尤其是在7nm及以下制程所需的原子層沉積前驅(qū)體、高純金屬靶材、光刻膠及其配套試劑等領域，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化進程仍處于追趕階段。這些材料不僅技術壁壘高、驗證周期長，更因其對良率的決定性影響，往往成為晶圓廠導入國產(chǎn)供應鏈時的“最后一關”。在半導體產(chǎn)業(yè)這場全球競合中，補齊高端電子材料的短板，不僅是產(chǎn)業(yè)鏈安全的必然要求，更是從“制造大國”邁向“智造強國”必須跨越的門檻。在這一背景下，筆者注意到一家專注于半導體薄膜沉積領域源頭材料的創(chuàng)新企業(yè)——安徽安德科銘半導體科技股份有限公司（簡稱“安德科銘”），其戰(zhàn)略價值與行業(yè)貢獻便顯得尤為突出。

作為國內(nèi)專注于先進電子級半導體薄膜前驅(qū)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的專精特新“小巨人”企業(yè)，安德科銘將攜前驅(qū)體材料、LDS設備等重磅產(chǎn)品亮相本次SEMICON China N1館1816展位。

展區(qū)亮點前瞻：聚焦關鍵技術，助力國產(chǎn)替代

隨著半導體制程向更先進節(jié)點演進，薄膜沉積工藝對前驅(qū)體材料提出了更為嚴苛的要求。作為芯片制造的“基石”，前驅(qū)體材料的性能表現(xiàn)不僅決定了沉積工藝的成敗，更深刻影響著器件的功能與可靠性。長久以來，這一高壁壘的電子化學品領域始終由國際巨頭主導，形成了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關鍵瓶頸。

面對這一挑戰(zhàn)，安德科銘自2018年創(chuàng)立之初，便專注于先進電子級半導體薄膜前驅(qū)體材料的自主研發(fā)與生產(chǎn)。憑借在核心技術上的系列突破，該公司已快速成長為國產(chǎn)高端半導體材料自主化的重要力量。在本次SEMICON期間，安德科銘將重點展示其自主研發(fā)的Si系列、Hf系列、La系列等前驅(qū)體材料，這些產(chǎn)品已得到國內(nèi)下游龍頭存儲Fab廠、集成電路設備廠的高度認可與批量采購。同時，該公司還將推出配套的LDS設備，展現(xiàn)其在高端半導體材料及工藝裝備領域的系統(tǒng)化布局。

展臺導覽：

重磅演講登場：洞察前沿技術，剖析核心挑戰(zhàn)

除了豐富的產(chǎn)品展示外，安德科銘還將帶來前沿的技術洞察，該公司CTO李建恒博士將在先進材料國際論壇上，發(fā)表《先進制程對原子級制造工藝與材料的挑戰(zhàn)》主題演講。演講將從先進邏輯與存儲技術的發(fā)展趨勢切入，深入探討先進前驅(qū)體材料及薄膜工藝在先進制程中的應用場景與所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。同時，他將圍繞High-K材料、先進金屬薄膜以及選擇性沉積等方向，分享安德科銘在前沿材料研發(fā)領域的最新思考與實踐。

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