業界動態

1. 聯想15.4億加碼投資安防芯片公司富瀚微

聯想控股(03396.HK)日前公布，公司全資附屬公司東方企慧通過連串收購，以人民幣15.42億元收購富瀚微（300613）合計1275.01萬股的股份，占富瀚微已發行股本15.94%。去年9月3日，東方企慧已以9.89億元受讓富瀚微9.9%股權，此次聯想控股持股比例進一步提高。東方企慧與楊小奇（富瀚微的實際控際人）已簽訂一致行動協議。

富瀚微成立于2004年，是一家集成電路研發企業，以視頻編解碼IP核、視頻編解碼芯片、數字接口模塊等業務起家。2017年公司在創業板上市，目前已布局專業安防視頻監控芯片、汽車電子芯片、智能硬件芯片三大業務領域。富瀚微與安防龍頭企業海康威視（002415.SZ）聯系緊密。后者一直是富瀚微第一大客戶，富瀚微60%以上營收來自海康威視。

（來源：騰訊網）

2. 芯享科技完成近億元A輪融資

近日，半導體領域現重磅融資事件，國內半導體工廠自動化系統CIM解決方案服務商無錫芯享信息科技有限公司獲得由紅杉中國、高瓴資本、華登國際聯合領投及紅點中國跟投的近億元A輪投資。

（來源：愛集微）

3. 深耕集成電路產業，南京浦口區成立92億集成電路產業基金

3月18日上午，南京市浦口區集成電路母基金成立暨重大項目簽約儀式在南京浦口舉辦。92億集成電路產業基金和21個集成電路產業重大項目簽約落戶南京市浦口區。爭到“十四五”末，浦口集成電路產業達到“千億級”產業規模，建設成為具有全球影響力的集成電路產業創新集聚區。

（來源：砍柴網）

4. 字節跳動回應自研AI芯片：在組建相關團隊

3月16日，字節跳動回應自研AI芯片，表示在組建相關團隊，在AI芯片領域做一些探索。

在字節跳動招聘入口，以“芯片”為關鍵詞搜索，出現不少相關崗位信息，包括芯片DFT工程師、芯片后端設計工程師、芯片綜合/STA工程師等。其中，芯片后端設計工程師工作職責包括：參與芯片的流片，量產，封測，質量管控等工作。此外，這一職位的崗位要求中還明確，求職者需具備先進工藝的項目經歷，比如16nm/12nm/7nm。

（來源：集微網）

5. 高通完成對NUVIA的收購，首顆自研CPU內核芯片將于2022年出樣

3月16日，高通宣布其子公司高通技術公司（QualcommTechnologies，Inc.）已經以14億美元的價格完成了對CPU公司NUVIA的收購，其中不包括營運資金和其他調整。

高通表示，希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產品組合當中，支持旗艦智能手機、筆記本電腦、智能座艙以及高級駕駛員輔助系統、擴展現實和基礎設施網絡解決方案等。據其披露，首款采用QualcommTechnologies全新內部設計CPU的Qualcomm?Snapdragon?平臺芯片預計將于2022年下半年提供樣品，面向高性能超便攜式筆記本電腦。

（來源：全球半導體觀察）

6. AMD發布7nm服務器芯片“米蘭”

3月16日消息，據國外媒體報道，當地時間周一，芯片制造商AMD發布了代號為“米蘭”（Milan）的7nm服務器芯片，旨在從其競爭對手英特爾手中奪取更多的市場份額。

AMD的“米蘭”服務器芯片是一款基于Zen 3的處理器，是該公司第二代EPYC服務器芯片（通常稱為Rome）的后續產品。據悉，Rome芯片幫助AMD在服務器市場獲得了市場份額，而該市場多年來一直由英特爾主導。分析師和AMD客戶一致認為，新的“米蘭”服務器芯片對高性能計算和數據中心服務器CPU市場領導者英特爾構成了強大的競爭挑戰。

（來源：新浪）

7. 三星分享最新3GAE工藝細節 

三星在最近的IEEE國際固態電路會議上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些細節。

據悉，三星的3GAE工藝預計將在2022年正式推出，而此次在會上展示的諸多細節也表明，三星在3nm工藝方面又往前邁了一步。從三星3GAE工藝推出的時間節點來看，三星和臺積電無疑將在2022年，針對3nm先進工藝，展開更為激烈的比拼。

（來源：集微網）

8. 全球20%份額+2納米工藝，歐洲半導體的新目標

盡管歐洲在全球半導體產業鏈中占據極為重要的地位，可晶圓制造特別是先進工藝的實力并不強。近日，面對美國、日韓紛紛強化半導體制造能力的情勢，歐洲也再次燃起先進半導體制造的雄心。在一項名為《2030數字指南針》計劃中，歐盟委員會提出新的目標，到2030年歐洲先進和可持續半導體的生產總值至少占全球生產總值的20%，生產能力沖刺2nm。

（來源：中國電子報）