杭州資本消息顯示，杭州富芯模擬芯片項目由杭州資本參投，總投資400億元，選址杭州高新區（濱江）富陽特別合作區，總占地約700畝，分兩期進行，項目一期投資180億元，本次開工為項目一期啟動實施。3月15日，杭州資本與濱江區政府、項目方正式簽署合作協議。 據介紹，該項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。項目將充分發揮長三角一體化區域優勢，集聚國際國內研發人才優勢，打造模擬集成電路設計制造一體化模式。此外，據浙江衛視報道，杭州高新區（濱江）富陽特別合作區黨工委書記潭建軍表示，依托浙江省集成電路產業和生態優勢，產線建成后，將填補國內高端模擬芯片空白。值得一提的是，杭州富芯項目（一期）作為2021年杭州市重點實施項目之一，今年3月5日，中建三局第一建設工程有限責任公司官方消息顯示，中建三局一公司中標杭州富芯模擬集成電路芯片生產線項目（一期）EPC工程總承包項目，中標額24.78億元。

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