11月4日，國際半導體設備與材料協會（SEMI）公布了全球晶圓的出貨量數據。他們的數據顯示，三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸。

在上一季度，國際半導體設備與材料協會公布的全球晶圓的出貨量是31.52億平方英寸，三季度的31.35億平方英寸，出貨量延續了二季度同比上漲的趨勢，但環比略有下滑。

雖然環比略有下滑，但全球晶圓三季度的出貨量，同比還是有明顯增長。

國際半導體設備與材料協會的數據顯示，去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸，今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸，同比增長率為6.9%。

國際半導體設備與材料協會的高管Neil Weaver表示，上半年全球晶圓的出貨量強勢反彈，在三季度有所放緩，但他們仍預計，今年的出貨量較2019年將增長2.4%，未來兩年也將繼續增長，預計2022年達到創紀錄的132.2億平方英寸。

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