日前，在荷蘭阿姆斯特丹舉辦的第八屆全球天線技術暨產業論壇上，華為發布《5G天線白皮書》，提出三大重要產業趨勢。

白皮書從5G網絡演進、極簡部署和AI運維等維度進行分析，探討天線產業未來發展趨勢，包括5G天線的基本特征和協同設計要求，以及智能運維方面的新價值展望。

趨勢一：全頻段波束賦形是5G天線的基本特征。隨著5G產業鏈的日趨成熟，MBB網絡將全面向5G演進，從而推動全頻段支持5G的演進。高精度波束賦形帶來更好的RSRP和SINR，5G天線中C-band/TDD 2.6GHz頻段已經支持高精度波束賦形，Sub3GHz FDD頻段未來也可考慮支持高精度波束賦形，以帶來更好網絡收益。

趨勢二：協同設計是5G天線的基本屬性。5G網絡中RAN和天線的協同將達到一個新高度，天線E2E協同設計將成為天線行業的重要能力。5G網絡所有頻段都在支持5G的同時要支持站點極簡部署，全頻段Beamforming、有源化、寬頻化等趨勢驅動了RAN與天線的協同從4G時代的性能協同，轉變為三個層級——組件級、產品級、特性級協同，滿足5G網絡配置和性能需求。

趨勢三：5G天線將帶來智能化、簡化網絡管理新價值。例如，場景化3D波束自適應實現網絡自優化，智能通道關斷實現電力節省，高精度實時mMTC終端定位實現無GPS芯片的物聯網終端定位等。

華為天饋業務部總裁張家義表示：“5G開啟了移動網絡的新時代，也驅動天線開啟產業新篇章。華為將持續構筑天線產業合作和創新平臺，持續助力運營商網絡快速向5G演進。”

晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場，市場普遍看好臺積電可望釋出好消息，第4季營收應可改寫歷史新高紀錄，7納米先進制程將是主要成長動能。

臺積電今年營運可說是倒吃甘蔗，上半年因美中貿易摩擦，造成全球經濟情勢混沌不明，半導體產業庫存調整，需求疲軟，影響臺積電上半年業績表現不盡理想，面臨下滑壓力。

隨著供應鏈庫存逐步回復至正常水位，客戶需求回穩，加上時序步入傳統旺季，臺積電第3季營運順利好轉，并重回成長軌跡，季營收一舉躍升至新臺幣2930.46億元，季增率超過2成，并改寫歷史新高紀錄，表現令外資法人驚艷，市值超越可口可樂（Coca-Cola）、英特爾（Intel）及迪士尼（Walt Disney）。

除7納米先進制程產能滿載外，臺積電面板驅動IC與電源管理芯片等產品采用的特殊制程，也受惠手機市場旺季效應，需求同步升溫。

法人預期，在蘋果(Apple)與海思需求強勁下，臺積電第4季7納米制程產能將持續滿載，并推升整體第4季業績更上層樓，續創歷史新高紀錄。

臺積電累積前9月總營收新臺幣7527.48億元，已扭轉上半年業績下滑局面，較去年同期增加1.5%；法人預期，臺積電今年總營收應可優于去年水準，延續業績逐年創新高的趨勢。

法人看好，除超微（AMD）7納米產品出貨放量，明年全球5G手機可望達1億至2.5億支，臺積電應可受惠，7納米產品將持續高度成長，并獨拿蘋果與海思5納米處理器訂單，明年總營收將較今年再成長超過1成水準。

除第4季營運展望外，未來7納米制程貢獻、明年5納米制程進展、處理器市場擴展情況，以及今年、明年資本支出等議題，都將是臺積電法說會市場關注的重點。