當高通、英特爾投資CISC-V創業公司SiFive，當印度理工學院基于RISC-V做出了CPU，我們就特別期待中國的大企業能夠在RISC-V上有更大的投入和關注。

近日，阿里云峰會上海站召開，會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥正式發布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910（XuanTie910）。在性能方面，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。同時，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布了“普惠芯片”計劃，該計劃將開放高性能IP核，降低進入高性能CPU的門檻，通過DSSoC平臺賦能和客戶一起創造應用落地。

阿里的這些舉動對中國的芯片產業發展釋放了非常積極的信號。“阿里是有影響力的大公司，其投入做RISC-V有積極意義。”中國軟件行業協會嵌入式系統分會副理事長何小慶和RISC-V中國基金會主席方之熙都表達了同樣的觀點。

分析師陳躍楠表示，阿里在RISC-V上布局必然會帶動業界的效仿，也會促進封裝、材料等整個配套鏈條對RSIC-V的支持，打通RISC-V的產業鏈條。

目前全球的芯片產業正處于變局期，物聯網時代在X86和ARM的技術架構之外需要新的架構加入。而RISC-V因為免費、因為開源、因為更為簡化等備受關注，在全球呈現蓬勃發展的態勢。“RISCV在長期的實驗和研發下生存下來，并且已開始培育生態，具有較好的發展能力。而其開源性為龍頭公司開發核心產品和初創公司研發產品提供了新的技術路線。一方面減少開發成本，一方面讓產業自主可控。”陳躍楠表示。

目前，包括高通、英特爾等芯片巨頭，包括以色列、印度與美國等越來越多的國家和地區都對RISC-V做了各種布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成立，現有200家成員，其中中國有25家。中科院計算所研究員包云崗表示，目前國內公開與RISC-V相關的企業已經有100多家，但實際上在國際上我們的影響力不夠，貢獻也不大，我們需要更多公司來加入。而阿里RISC-V芯片發布無疑對中國RISC-V的產業推動很有意義。

其實，每一顆芯片的存活都是因為建立了巨大的軟硬件生態。因為僅僅靠一顆“芯”掀不起巨浪，這也就是為什么英特爾、高通、ARM等要投入巨大資源來推動軟硬件生態發展的原因。而對于平頭哥這樣一家新的芯片企業應該如何來做軟硬件生態？其中的關鍵痛點又是什么？有什么更好的方式？

幾天前，包云崗分享了幾個關鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能差異，同樣一個算法或者程序，普通程序員來寫和懂體系架構的人來寫，差63000倍。其二是彌補性能和軟硬件之間的差異有兩種思路：要么雇更好的程序員寫出更好的軟件，但優秀的人終究很少；要么是在硬件上加速，一些工作讓硬件來做即專用體系結構，但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的迭代周期也能夠像軟件一樣從按年變成按月，軟硬件就可以協同起來實現敏捷開發，那就可以滿足快速開發芯片的需求。

包云崗談及了開源軟件給世界帶來的變化，其中之一是把互聯網創新的門檻降低，可以很容易構建一個APP，90%的內容可以使用開源代碼，用戶只需要寫10%就可以完成自己的功能。既然開源模式有那么多好處，為什么芯片不可以利用開源把硬件設計的門檻降低下來呢？原因是設計一個芯片和IP需花巨大精力，所以做完之后大家都不愿意開源，這就導致市場上沒有開源可以用，大家只能去買，而且IP還都很貴，買來以后又需要會花很多力氣和時間去驗證它，以降低風險，這又增加了人力的投入，所以開源芯片存在一個“死結”。

基于包云崗的這些信息，我們就能很好地理解擁有互聯網公司基因的阿里平頭哥正在做的圍繞芯片另外的事情：其一，做出行業和應用標桿，基于玄鐵CPU邀請有量產能力的企業和科研院所機構一起來打造有標桿意義的行業應用，在5G、自動駕駛或其它IoT等領域上下游一起聯動做出有“昭示”意義的應用。其二，將玄鐵芯片開源，推出“普惠芯片”計劃，降低芯片設計的門檻，“讓天下沒有難設計的芯片”。根據計劃，未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設計和架構創新。其三，是推出面向領域定制優化的芯片平臺（Domain specific SoC），提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源，面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。

任何不匹配的地方都有潛在的商業機會，就像當年馬云說買家和賣家之間不對接，所以阿里把這兩者對接起來建立了淘寶、支付寶。現在軟硬件之間的發展也不協同，那么阿里能否在更大維度進行協同，用真正開源和互聯網的思路來做芯片設計、硬件設計？我們等待平頭哥在芯片領域創出新的奇跡吧。

在本屆的臺北電腦展上，處理器大廠英特爾（Intel）正式公布由10納米制程所打造、代號“Ice Lake”的第10代Core-i處理器。不過，當時公開的只有相關的特性和規格，并沒有具體產品型號、架構參數。

因此，英特爾這次正式發表了多達11款，專為輕薄筆記本電腦所設計的第10代Core-i處理器，其中就包括低能耗的U系列和超低能耗的Y系列處理器。

根據英特爾所公布的資料指出，代號“Ice Lake”的第10代Core-i處理器，是英特爾第一批大規模采用10納米制程的產品，同時擁有全新設計的Sunny Cove CPU架構、11代GPU核心顯卡架構，也是PC處理器第一次大規模整合和應用AI人工智能、Wi-Fi 6(Gig+)、Thunderbolt 3介面的處理器。其中，最多可支援達4個Thunderbolt 3介面。

相較于過去的處理器，AI人工智能可說是第10代Core-i處理器的一大亮點。其中，采用了英特爾的深度學習加速技術，也就是透過一套全新的專用指令集，可在CPU上加速神經網絡運算，以應用再自動圖像增強、照片索引、逼真聲效等各種場景中，同時GPU引擎計算性能也是首次突破1 TFlops，可以協助影視創作、分析和即時轉播時的解析度加強需求等。

事實上，第10代Core-i處理器因為采用11代GPU核心顯卡架構，使得其圖形性能比上代提升一倍，可以流暢執行解析度1080p的游戲，或者進行4K影音編輯。甚至是在快速應用影音濾波器，或者高解析度照片的處理等。也同時首次支持VESA自適應同步、首次融入可變速率著色(VSR)、首次支援BT.2020色彩規范等，以顯示10色彩的4K HDR影音內容。

在其他部分，第10代Core-i處理器還具備Intel GNA專用引擎，以極低的功耗運行語音處理、雜訊抑制等后臺工作負載，進一步增加電池續航時間。而英特爾本次也針對第10代Core-i處理器規劃了新型的命名體系，其包含4位數字與一位字母。

其中，前兩位數字均為10，代表第10代Core-i處理器。另外，第三和第四位數字則是代表SKU型號高低，第四位數字也還和熱設計功耗相關。而最后是一個字母G加一位數字，代表核顯級別高低。如其中G7 64個執行單元、G4 48個執行單元、G1 32個執行單元，G7、G4都屬于Iris Plus，G1則屬于超核顯UHD。

本次，英特爾推出的11款第10代Core-i處理器中，U系列共有6款，Y系列則有5款。英特爾也指出，裝配“Ice Lake”架構的第10代Core-i處理器的筆記型電腦即將陸續上市。而之前在本屆臺北電腦展上已經預展了幾款新品，包括宏碁Swift 5、戴爾XPS 13、惠普Envy 13、聯想S940等產品也都通過了Project Athena的驗證。而這次發表也預計是第10代Core-i處理器的一個開始，后續會有更多產品問世。

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