IT之家 7 月 18 日消息，據 CNBC 消息，Stability AI 的首席執行官 Emad Mostaque 日前表示，由于人工智能技術的進步，現在可以用更少的人力來開發軟件，大多數印度程序員將面臨失業。▲ 圖為 Stability AI 旗下產品 Stable Diffusion他補充說，生成式 AI 會對不同類型的工作產生不同影響，但并非每個人都會受到同等程度的影響。很大程度上，這是因國家而異的事情，例如法國的程序員可能比印度的程序員受到更多的保護。在印度，三級以下的外包程序員將在
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印度 AI
IT之家 7 月 18 日消息，谷歌在和 OpenAI 的激烈競爭中，正努力提升旗下聊天機器人 Bard 的能力，而下一個目的就是添加包括 Google 各項服務在內的擴展。國外科技媒體 9to5Google 近日提前預覽了 Bard 的擴展，IT之家在此附上首批擴展清單如下：Google FlightsGoogle HotelsGoogle MapsInstacartKayakOpenTableRedfinYouTubeZillow不過遺憾的是上述 9 款插件依然沒有生效，用戶無法安裝和體驗相
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谷歌 AI Bard
7月17日消息，最近幾周，蘋果負責開發Vision Pro頭顯的技術開發團隊更名為視覺產品團隊。這反映出該公司調整了Vision Pro頭顯的產品開發流程，并沒有像創始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)所做的那樣，讓不同部門分開負責Vision Pro頭顯的不同部分。上世紀90年代末，當喬布斯重返蘋果時，他丟掉了公司原有的產品開發策略，轉而采用“功能型”管理結構。這就是為什么蘋果公司沒有iPhone或iPad業務部門、沒有AirPods團隊，也沒有專門的Mac團隊。相反，蘋果由軟件工程、硬
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蘋果 Vision Pro 頭顯 喬布斯
IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考慮如何減輕新興 AI 技術帶來的危險，這些技術可能會重塑全球經濟并改變國際格局。本周二，聯合國安理會將在紐約舉行首次關于人工智能 (AI) 的正式討論，英國將呼吁就其對全球和平與安全的影響展開國際對話。圖源 Pexels值得一提的是，英國本月擔任聯合國安理會輪值主席國，一直在尋求在 AI 監管方面發揮全球領導作用。英國外交大臣詹姆斯?克萊爾將主持周二的討論。IT之家上個月曾報道，聯合國秘書長安東尼奧?古特雷斯認為人類有必要建立一個類似于國際原子
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AI 智能計算
受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業場景，解決真實產業問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發的基礎設施——言犀AI開發計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發布了
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作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），通過其全面的機器視覺和成像技術解決方案，全方位展示斑馬技術如何憑借其技術和產品優勢，賦能企業實現追蹤和追溯能力以及制造過程中的質量檢驗，并且在生產中確保精準與高效。 斑馬技術大中華區機器視覺與成像產品線業務負責人高云峰表示：“諸如全球勞動力短缺，電商需求持續增長，人們對速度和質量的要求越來越高等市場趨勢，推
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近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業界所關注。RISC-V指令架構摒棄了ARM指令架構中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設計和擴展。由于其后發優勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數目相對較少。這種設計簡化了處理器的設計和實現，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴展，如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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7 月 9 日消息，據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果預計 2024 年初在美國市場銷售 Vision Pro 頭顯，前期在紐約及洛杉磯在內主要地區的 Apple Store 以專區形式進行實體展示，后續將擴展到美國境內所有 Apple Store。同時，蘋果計劃在 2024 年底于全球市場開始銷售 Vision Pro，消息透露蘋果內部已經開始討論是否選擇英國與加拿大作為美國境外首批上市國家地區，后續將在法國、德國、澳大利亞、中國、日本及韓國市場銷售。由于供應有限、設備價格昂貴，Apple
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7 月 9 日消息，據彭博社的記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果的 Vision Pro 頭顯在幾年內不會對蘋果的業務產生實質性影響，不會像 iPhone 和 iPad 那樣迅速成為公司的重要收入來源。這款頭顯將于 2024 年初在美國上市，售價高達 3500 美元（當前約 25305 元人民幣）。報道稱，蘋果公司的 iPhone 和 iPad 一經推出就成為了巨大的收入來源，而 iPod 和 Apple Watch 則花了更長的時間才取得成功，但是 Vision Pro 可能要花更多的
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