致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯大友尚基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來，快充行業不斷經歷創新升級，每一次技術的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業的發展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
根據Technavio的報告，全球半導體知識產權（IP）市場規模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
本文整理了一些TCP/IP協議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯網基礎的網絡協議，是Internet的核心協議。基于TCP/IP的參考模型將協議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
宜特宣布，正式取得 USB-IF 協會的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實驗室， 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規范，并核發Logo標章。歐盟預計於 2024 年底宣布，針對包括手機、平板、手提電腦、數位相機、耳機及耳機充電盒、手持游戲機、可攜式揚聲器、電子閱讀器、鍵盤、滑鼠、可攜式導航設備以及可穿戴裝置在內的13類電子產品，規定必須采用 USB Type-C 作為統一充電接囗
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