ti:提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題 文章 最新資訊
德州儀器推出音頻電容式觸摸BoosterPack
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。B
- 關鍵字: TI DSP BoosterPack
TI多內(nèi)核DSP在最小封裝中將高性能與超低功耗完美整合
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件,從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能,可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP,開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求,如任務關鍵型、工業(yè)自動化
- 關鍵字: TI DSP 多內(nèi)核
德州儀器與清華大學合作加速科技創(chuàng)新
- 近日,全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商德州儀器(TI)與清華大學宣布共同組建清華大學—德州儀器(TI)“未來智能機器人”興趣團隊,從而為未來智能型機器人開發(fā)、多智能體協(xié)同技術(shù)研究感興趣的學生提供學習、交流、研究、實踐和創(chuàng)新的平臺。興趣團隊將立足于拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng),通過創(chuàng)新思維啟迪、技術(shù)能力培訓和科技項目研發(fā),使學生深入了解智能機器人領域的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,引導學生在智能產(chǎn)業(yè)前沿尋找學術(shù)志趣與個人能力的結(jié)合點。
- 關鍵字: TI 智能機器人
ti:提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題介紹
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