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td-3g 文章 最新資訊

TD測試儀器:市場需求看好 國內企業爭先

  •   TD技術本身有自己不同于其他標準的特點,比如其頻譜利用率比較高,而頻譜資源是有限的,隨著無線通信業務的開展,大家對頻譜的需求會越來越多。因此,TD的優勢很明顯,但其技術復雜度也相對高很多。   作為3G通信產業鏈中必不可少的一環,在3G市場逐漸走暖的大背景下,3G特別是TD-SCDMA(以下簡稱TD)測試儀器市場需求不斷增加。測試儀器廠商相對集中的北京已經成為TD測試儀器技術和市場的高地。   TD漸熱測試儀器市場看好   北京星河亮點通信軟件有限責任公司執行副總裁張小慶在接受《中國電子報》記者
  • 關鍵字: TD-SCDMA  測試  

七項目入選年度信息產業重大技術發明

  •   記者今天從工信部舉行的發布會上獲悉,“有機發光顯示材料、器件及產業化”等七大產業前景良好的技術發明項目日前入選2009年信息產業重大技術發明。   這七大年度信息產業重大技術發明項目分別是:“有機發光顯示材料、器件及產業化”“平面圖點(FBP)技術研發及產業化”“智能可控膠囊內鏡系統研究及產業化”“熱打印關鍵技術及產品產業化”“基于高級電信計算架構ATCA的多核高性能路
  • 關鍵字: 終端  TD-SCDMA  技術發明   

專利依賴或成高通墓志銘 智能本拾人牙慧前途難卜

  •   成也蕭何,敗也蕭何。專利授權成就了高通,但這種成功是建立在對產業鏈的過度開墾上,如今已經制約了它的進一步發展   高通是全球對專利授權最為依賴的企業,在它百億美元的年營收中,專利收入占有很大比重。   11月5日,它發布了截至9月27日的2009財年年報,業績表現低迷,整個財年營收僅為104.2億美元,同比下降7%。   高通的專利授權費用收益已經到了極限,各方反壟斷此起彼伏,歐盟委員會還成立了特別調查小組,一旦壟斷事實成立,罰金預計在10億美元以上,相當于高通年營收的1/10。另外,高通還得被
  • 關鍵字: 高通  CDMA  3G  

3G:TD獲整體性突破 市場規模逐步加大

  •   獲進網許可3G終端情況(截至11月20日)   3G牌照發放以來,電信企業高度重視3G發展,集中力量大規模建設3G網絡。3G大規模投資和建設的啟動,不僅擴大了移動通信用戶規模,釋放了業務應用和消費需求,還在加速TD-SCDMA(以下簡稱TD)產業發展的同時,拉動了整個國民經濟的增長,為我國應對國際金融危機所帶來的不良影響發揮了重要的積極作用。   3G對宏觀經濟拉動作用顯著   自今年1月7日3G牌照發放以來,電信企業高度重視3G發展,集中力量大規模建設3G網絡。根據工業和信息化部10月份的
  • 關鍵字: 3G  TD  終端  

明年三大產品線助力TD多樣化

  •   海信N51是此次推出的5款千元以下TD手機里唯一一款支持手機電視功能的,為明年此類手機的規模推出開了好頭。同時,海信通信還發布了明年1月即將上市的OPhone手機E3,要將OPhone進行到底。海信通信常務副總經理楊文琳在接受《中國電子報》記者采訪時表示,2008年10月,海信全面啟動了OPhone操作系統的TD智能終端的開發。“當時對于這項決定也是大會小會地討論,最后我們還是堅持下來,我們覺得TD要發展,必須走智能終端的道路。”楊文琳說,“雖然要走過一個艱難的歷程
  • 關鍵字: TD  TD-LTE  OPhone  

強化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升

  •   芯片作為TD終端的實現基礎和應用平臺,一直被認為是終端產業鏈的關鍵環節,而此前廣受詬病的TD手機頻率切換、散熱、穩定性等多個問題均與芯片的成熟度有關。今年5月中國移動的TD激勵基金發布以后,包括展訊、聯芯、T3G在內的TD終端芯片企業在接受《中國電子報》記者采訪時均表示,借助基金項目的帶動作用,各企業將加大在解決上述問題方面的研發力度,在芯片的設計和功耗方面下工夫,提升芯片平臺的功能性和穩定性。隨著11款深度定制手機的發布,各芯片企業也交出了第一階段的“成績單”。   在激勵
  • 關鍵字: 展訊  3G  TD  

中興海外攻城略地 對印度市場寄予厚望

  •   針對印度市場的一些變化,中興通訊印度公司總經理黃達斌近日表示,將角逐即將到來的印度3G市場,并且非常有信心。   印度運營商照樣用中興設備   對于國內關注的近日印度市場的一些政策變動,黃達斌曾介紹說,今年在印度發生了幾件事情。一個是安全問題,有人認為中國通信設備存在國家安全問題;二是最近發生簽證問題,印度要求所有外國人都工作簽證。   而近日,印度市場又有諸多變動,例如從12月8日開始,印度財政部宣布將對原產于中國的同步數字傳輸設備(SDH)征收臨時反傾銷稅,最高為產品進口價格(CIF)的23
  • 關鍵字: 中興  3G   

3G光通信持續增長 明年繼續“外冷內熱”

  •   2009年通信設備制造業整體發展狀況良好。雖然受國際金融危機影響出口降幅較大,造成通信設備制造業1-10月整體銷售收入有3.4%的小幅下滑;但是由于國家及時推出了《電子信息產業調整和振興規劃》并發放了3G牌照,受政策帶動1-10月電信固定資產投資完成額達到了2324.2億元,同比增長高達25.6%,通信設備制造企業在國內市場表現搶眼。   通信設備制造業不僅在努力化解國際金融危機負面影響,也在積極推進自主技術創新,在移動通信和光纖寬帶等領域都取得了突破。在繼續完善TD-SCDMA產業鏈的同時,在后續
  • 關鍵字: 3G  通信設備  

3G:TD獲整體性突破 市場規模逐步加大

  •   獲進網許可3G終端情況(截至11月20日)        3G牌照發放以來,電信企業高度重視3G發展,集中力量大規模建設3G網絡。3G大規模投資和建設的啟動,不僅擴大了移動通信用戶規模,釋放了業務應用和消費需求,還在加速TD-SCDMA(以下簡稱TD)產業發展的同時,拉動了整個國民經濟的增長,為我國應對國際金融危機所帶來的不良影響發揮了重要的積極作用。   3G對宏觀經濟拉動作用顯著   自今年1月7日3G牌照發放以來,電信企業高度重視3G發展,集中力量大規模建設3G網絡。根據
  • 關鍵字: 3G  TD  

通信設備:政策效應顯現 3G光通信持續增長

  •  2009年1-10月份電信固定資產投資排名前十名的省市       2009年通信設備制造業整體發展狀況良好。雖然受國際金融危機影響出口降幅較大,造成通信設備制造業1-10月整體銷售收入有3.4%的小幅下滑;但是由于國家及時推出了《電子信息產業調整和振興規劃》并發放了3G牌照,受政策帶動1-10月電信固定資產投資完成額達到了2324.2億元,同比增長高達25.6%,通信設備制造企業在國內市場表現搶眼。   通信設備制造業不僅在努力化解國際金融危機負面影響,也在積極推進自主技術
  • 關鍵字: 通信設備  TD-LTE  TD-SCDMA  

高通:今年高通芯片新終端超800款

  •   在昨天舉行的“2010中國通信技術年會”上,美國高通公司中國區市場總監張朝暉表示,去年高通與合作伙伴推出了400余個基于高通芯片的創新終端,而今年高通推出了近800款,其中包括最新的手機、第二代智能手機等。   2013年3G手機出貨量將達10億部   張朝暉表示,近年來3G網絡和用戶數強勁增長,從2005年到2009年,全球3G運營商從160家增加到590家,3G用戶數從2億增加至8.85億。   張朝暉預計,到2010年3G的手機出貨量將超過GSM手機出貨量,到201
  • 關鍵字: 高通  3G  LTE  

聯發科稱第四季度手機出貨有過年需求支撐

  •   聯發科董事長蔡明介表示,看好PC和消費電子產品需求,重申聯發科年年有挑戰也有機會;今年第4季手機出貨則有過年需求支撐。   蔡明介在出席陳文茜制作的紀錄片記者會時,對于明年科技業展望,他表示看好PC(個人電腦)和消費電子產品需求。   聯發科今年11月營收重返新臺幣百億元,優于預期。蔡明介表示,今年第4季手機出貨有過年需求支撐,12月出貨目前來看仍正常;但未松口修正第4季合并營收季減13%至19%的預估值。   對于明年聯發科表現和3G晶片貢獻度,蔡明介則保守地說,明年還是有挑
  • 關鍵字: 聯發科  消費電子  3G  

楊驊稱TD芯片出貨量已超過1000萬片

  •   TD產業聯盟秘書長楊驊今天透露,截至目前,TD芯片出貨量已超過1000萬片。   此前一天,中國移動聯合9個手機生產廠商發布了11款TD深度定制手機。12月18日,楊驊介紹,“在產業鏈各方的共同努力下,TD產業得以快速發展。截至目前,TD終端產品已超過200款,TD芯片出貨量已超過1000萬片。”   同日,海信通信發布了包括TD版OPhone、千元TD手機在內的5款TD手機。關于2010年的TD發展戰略,海信通信董事長湯業國介紹說,“我們將全面緊跟中國移動TD
  • 關鍵字: TD  芯片  OPhone  

ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商

  •   芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布,ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統,且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。   愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示,“這一合作將加速TD-SCDMA的發展,縮短產品進入市場的時間,并推動TD市場的發展。”   諾基亞于10月發布其首部基于TD-SCDMA網絡的手機6788。
  • 關鍵字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  

天碁科技再次榮獲“中國芯”獎項

  •   ST-Ericsson中國子公司天碁科技,在由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2009中國芯評選活動中榮獲最佳市場表現獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行,天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場表現獎”。   TD60291可應用于TD-HSDPA手機、數據卡、以及無線數據模塊等產品的開發, 從而為中國消費者帶來移動寬帶體驗。截至今年11月底,基于該芯片開發的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過100款(包括手機、
  • 關鍵字: 天碁科技  基帶芯片  TD-HSDPA  TD60291  
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