在半導體行業盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術綜合解決方案提供商—愛發科集團，以“解鎖無限可能——真空技術驅動的創新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發科中國市場總監王禹發表演講，分享了針對AI+AR市場爆發式增長，愛發科在新型顯示領域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會3月26日，愛發科中國在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
2026年3月26日，中國上海——半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統搭載專利多光束激光加工技術，可實現膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。該新一代激光
上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。展會前夕，首席執行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決
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