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rbg-led 文章 最新資訊

Cree 公司推出業(yè)界首款照明級LED

  • 　　LED照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者Cree 公司 宣布推出業(yè)界首款照明級 LED ，完美結(jié)合高光輸出和 XLamp?XM-L LED 的小型化封裝以及Cree 獨特的 EasyWhite?光色混合技術(shù)。該款全新的 XM-L EasyWhite LED 能夠顯著降低因色區(qū)分檔、光色混合以及采用多顆分立式LED所帶來的成本和復雜性，這不僅能幫助客戶降低成本，并可進一步提高 LED 解決方案的性能，以滿足緊湊型定向照明應用的需求;例如可用于20 至 25 瓦的鹵素 MR、PAR 和 B10 型的
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Cree豐富LED 模組產(chǎn)品

  • 　　LED照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 宣布推出一款LED LMH6 模組，這是一款旨在進一步簡化照明設計、降低整體成本并加速產(chǎn)品上市進程的高流明 LED 模組，能夠充分滿足 Cree 歐洲和亞洲客戶的需求。LMH6 模組采用 Cree TrueWhite? 技術(shù)，將目標鎖定在對高效性、亮度和照明質(zhì)量有嚴格要求的商業(yè)照明應用領(lǐng)域，如：餐廳、零售商店、機場、學校以及酒店照明等。 　　
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地震引發(fā)LED燈泡銷售量占比達26%

  • 　　據(jù)日經(jīng)新聞9日報導，根據(jù)日本零售調(diào)查公司GfK Japan匯整日本全國約4,000家家電量販店的銷售數(shù)據(jù)顯示，因日本東北大地震令日本電廠進行限電措施，而此引發(fā)日本民眾省電意識高漲，也帶動日本LED燈泡需求急增。 　
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兩岸合資LED項目“開發(fā)晶”年底開工

  • 　　從“2011中國(廈門)LED室內(nèi)照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇”上獲悉，兩岸合資 LED項目“開發(fā)晶”，將于2011年底開工建設，比原計劃2012的6月提前半年動工。 　　廈門開發(fā)晶照明公司由LED芯片商臺灣晶元光電、長城開發(fā)、億冠晶在2010年共同投資成立，投資總額達5億美元。 　　該項目可年產(chǎn)高亮度GaN藍光外延片72萬片、背光芯片46億顆、照明芯片3.9億顆。
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基于AT89C2051的四字LED顯示屏的設計

  • 摘要：針對現(xiàn)今LED廣告屏的廣泛使用，應用AT89C2051的可編程功能和串口通信功能，設計一個與計算機通信，可控的LED顯示系統(tǒng)。上位機為計算機，下位機為單片機控制16塊8times;8LED顯示屏構(gòu)成的電路，下位機通過串口與
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大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展

  • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
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LED封裝工藝流程

  • 一、導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  工藝流程  

LED芯片及LED器件的測試分選

  • led的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。（1）芯片的測試分選LED...
  • 關(guān)鍵字： 測試分選  芯片  LED  

LED的封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

  • led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  

關(guān)于北美LED節(jié)能燈的檢測要點

  • 一、led北美標準的現(xiàn)狀LED節(jié)能燈作為一種新型的產(chǎn)品，目前現(xiàn)行的北美產(chǎn)品安全標準沒有專門針對這類產(chǎn)品...
  • 關(guān)鍵字： 北美  LED  節(jié)能燈  

使用LED環(huán)氧樹脂的常見問題及解決方案

  • 在使用led封裝環(huán)氧樹脂AB膠過程中發(fā)現(xiàn)的一些常見問題，并給出了相應解決方案，以供大家參考。也請各位在使用中...
  • 關(guān)鍵字： LED  環(huán)氧樹脂  

揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

  • 日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家，專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中，所使...
  • 關(guān)鍵字： LED  環(huán)氧樹脂  封裝  

LED的封裝步驟

  • led的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  步驟  

LED外延片的生長工藝介紹

  • 早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8吋的外...
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  工藝  

LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

  • 近年來，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴大了LED應用...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  發(fā)展  
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