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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC，加速SiC方案設(shè)計(jì)

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡(jiǎn)化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級(jí)的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現(xiàn)有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業(yè)與能源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師而言，這一產(chǎn)品意義重大：它提供了一條無(wú)需徹底重新設(shè)計(jì)控制板即可快速升級(jí)至更高效率SiC方案的路徑。同時(shí)，這也凸顯了當(dāng)前柵極驅(qū)動(dòng)器性能正不斷演
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精通IC-CPD設(shè)計(jì)：關(guān)于線纜內(nèi)置控制與保護(hù)器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)的設(shè)計(jì)。構(gòu)建EVSE時(shí)必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標(biāo)準(zhǔn)中找到，而針對(duì)2型EVSE的具體規(guī)則，則在補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明。充電過(guò)程中，電動(dòng)汽車(EV)與電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)之間的通信是通過(guò)控制引導(dǎo)(CP)波形來(lái)實(shí)現(xiàn)的，文中對(duì)CP波形及標(biāo)準(zhǔn)中定義的各類狀態(tài)進(jìn)行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動(dòng)汽車充電過(guò)程，從
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
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中國(guó)集成電路行業(yè)投入超過(guò)100億元人民幣

近幾周，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長(zhǎng)66%公司注冊(cè)數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號(hào)有限公司注冊(cè)資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長(zhǎng)約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國(guó)家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上海克洲集團(tuán)、上海國(guó)生集團(tuán)、上海國(guó)際集團(tuán)、浦東風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關(guān)鍵承諾，階段II將投資整個(gè)
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英偉達(dá)800V直流數(shù)據(jù)中心解決方案匯總

在 OCP 全球峰會(huì)上，Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構(gòu)機(jī)架式服務(wù)器的規(guī)格，超過(guò) 50 個(gè) MGX 合作伙伴正在為此做準(zhǔn)備，以及對(duì) Nvidia Kyber 的生態(tài)系統(tǒng)支持，它連接了 576 個(gè) Rubin UltraGPU，旨在支持不斷增長(zhǎng)的推理需求。芯片供應(yīng)商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導(dǎo)體和德州儀器。電力系統(tǒng)組件
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節(jié)省空間的3U數(shù)字式10kW電源，電壓可達(dá)100kV

XP Power宣布推出WBQ系列10kW數(shù)字式，可調(diào)節(jié)高壓電源，專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設(shè)備設(shè)計(jì)。這款緊湊型19英寸3U機(jī)架安裝產(chǎn)品在該功率等級(jí)下可提供最小的占地面積，適用于機(jī)架空間寶貴的場(chǎng)景（如半導(dǎo)體制造環(huán)境），可顯著節(jié)省空間。其功率可擴(kuò)展至100kW+，支持高電流工藝，并能驅(qū)動(dòng)離子注入、電子束焊接、增材制造、質(zhì)子治療及醫(yī)用回旋加速器等大型系統(tǒng)運(yùn)行。該產(chǎn)品采用全數(shù)字化控制回路，可通過(guò)直觀的用戶界面（UI）進(jìn)行配置，從而實(shí)現(xiàn)輸出負(fù)載變化的靈活控制與調(diào)節(jié)，同時(shí)支持便捷的固件修改。可編程參
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IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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基于氮化鎵的緊湊型65W至140W PD充電器，支持醫(yī)療和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用中的快速充電

基于氮化鎵的緊湊型65W至140W PD充電器，支持醫(yī)療和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用中的快速充電
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Vishay推出5W小型1206封裝Power Metal Strip電阻器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip? 檢流電阻---WSLF1206，采用小型1206封裝，額定功率高達(dá)5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的極低電阻值。Vishay Dale WSLF1206額定功率是1206封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)電阻的20倍，功率密度 > 650 W/in2，設(shè)計(jì)師得以使用盡可能小的電阻，且無(wú)需并聯(lián)電阻，從而節(jié)省高功率電路板的空間。器件溫度系數(shù)（TCR）低，可在 -65
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提高效率：IC推動(dòng)AI發(fā)展，AI改變了IC制造

推動(dòng)當(dāng)今價(jià)值超過(guò) 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個(gè)方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運(yùn)行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時(shí)，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進(jìn)步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會(huì)議上討論的主要話題，推動(dòng)了近年來(lái)缺乏的熱議。從大局來(lái)看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)。“擺在我們面前有 2 萬(wàn)億美元的機(jī)會(huì)，一個(gè)是 AI 工廠
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XP Power為15W高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列新增數(shù)字監(jiān)控與控制功能

XP Power近日宣布推出15W精密高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列的數(shù)字版本，該版本支持通過(guò)I2C接口的PMBus?實(shí)現(xiàn)輸出電壓和電流的編程控制。這一升級(jí)滿足了精密設(shè)備自動(dòng)化與遠(yuǎn)程控制日益增長(zhǎng)的需求，適用于半導(dǎo)體檢測(cè)應(yīng)用及通用分析研究領(lǐng)域，包括質(zhì)譜分析、掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）等設(shè)備。與2025年5月推出的精密模擬版本相比，HRF15的數(shù)字界面簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成，并通過(guò)直觀的GUI縮短了設(shè)置時(shí)間，加快了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。它還通過(guò)先進(jìn)的監(jiān)控和編程功能提高了可靠性。電源狀態(tài)標(biāo)志提供了對(duì)
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡(jiǎn)化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，提供從初步概念到測(cè)量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來(lái)仿真實(shí)際性能，并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時(shí)通過(guò)豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日發(fā)布一份新的技術(shù)白皮書，詳解其PowiGaN?氮化鎵技術(shù)能為下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)。這份白皮書發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開放計(jì)算項(xiàng)目全球峰會(huì)(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和1700V PowiGaN技術(shù)適用于800VDC供電架構(gòu)的功能特性。峰會(huì)上，NVIDIA還就800VDC架構(gòu)的最新進(jìn)展進(jìn)行了說(shuō)明。Power Integrations正與NVIDIA合作，加速推動(dòng)向8
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