pna+模塊 文章 最新資訊
Merge Optics推出MMF傳輸距離超過82m模塊
- MergeOptics GmbH專門提供高度集成的低功率光纖元件及子系統(tǒng),他們新推出XPAK SR和XPAK LR產(chǎn)品,可為客戶提供成本經(jīng)濟的小型模塊,支持各種端口密度的服務(wù)器至交換機及存儲設(shè)備至交換機鏈路。 10Gbps XPAK SR和LR模塊采用2002年推出的多源協(xié)議。XPAK設(shè)計是一種外形小巧的高功效模塊,便于集成到支持10Gb鏈路的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。XPAK SR模塊在多模光纖模式(MMF)下傳輸距離長達82m 
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Actel IP內(nèi)核生器能夠生成為FPGA優(yōu)化模塊
- Actel公司日前宣布推出CoreFFT IP內(nèi)核生成器。CoreFFT能用于Actel以Flash和反熔絲技術(shù)為基礎(chǔ)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,生成優(yōu)化的快速傅里葉變換(Fast Fourier Transform;FFT)內(nèi)核。CoreFFT專為講求高可靠性的應用場合而設(shè)計,如雷達、地面和高空通信、聲學、石油和醫(yī)療信號處理等,必須能夠耐受高溫并對固件錯誤和輻射有免疫能力。CoreFFT可生成專為FPGA而優(yōu)化的模塊,進行FFT變換,將信號從時域轉(zhuǎn)移至頻域,從而分析
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獨立DSP DVR模塊提高錄像速度
- 獨立DSP DVR模塊提高錄像速度 Aditec公司開發(fā)的新型獨立DSP DVR(數(shù)字處理器,數(shù)字錄像機)模塊,其錄像速度比目前市售的同類產(chǎn)品高三倍。 Aditec公司首席執(zhí)行官Young-Kyo Jung說:"近來業(yè)界的熱點問題是全數(shù)字化和DVR。"由于預料到DVR將很快取代VCR(盒式錄像機),Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數(shù)字信號處理器功能中,從而使新樣機便于用戶使用,又具有很強的適應性。Jung又說:"獨立的DVR業(yè)務(wù)具有很大的潛力,預計今年的市場規(guī)
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數(shù)據(jù)終端設(shè)備與無線通信模塊之間串行通信鏈路復用協(xié)議(TS27.010)在嵌入式系統(tǒng)上的開發(fā)
- 數(shù)據(jù)終端設(shè)備與無線通信模塊之間串行通信鏈路復用協(xié)議(TS27.010)在嵌入式系統(tǒng)上的開發(fā)隨著移動通信技術(shù)的迅速發(fā)展,具備無線通信功能的移動終端也迅速發(fā)展起來。這些移動終端支持普通的話音、短消息等業(yè)務(wù),隨著GPRS網(wǎng)絡(luò)覆蓋的迅速擴大,越來越多的手持/車載移動終端也開始支持GPRS上網(wǎng)業(yè)務(wù)。如何在一個終端設(shè)備上整合這些業(yè)務(wù),這是許多移動終端設(shè)備開發(fā)者面對的問題。筆者在開發(fā)一款車載移動終端過程中,采用了3GPP的TS 27.010協(xié)議,成功地整合了這些業(yè)務(wù)。 1 TS27.010協(xié)議介紹在常用的GSM/GPR
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Excelsys最新推出現(xiàn)場可配置的模塊化電源
- Excelsys推出經(jīng)過認證的模塊化電源Xmite系列,據(jù)稱這是業(yè)界首個具有高度靈活性及功率密度的現(xiàn)場可配置產(chǎn)品。 每個模塊高1U,功率在200W至600W之間,具有一個前端機箱和四個輸出模塊(共計八個可配置輸出)。這些輸出模塊可提供1.5Vdc至58Vdc的單輸出或雙輸出,電流達50A (七模型類型)。用戶可選擇使用DIP開關(guān)和整形以調(diào)節(jié)輸出設(shè)置,允許設(shè)計師們在現(xiàn)場根據(jù)需要配置,并滿足全部安全規(guī)范(UL/cUL60601-1、EN60601-1和CE標志)。&n
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獨立DSP DVR模塊提高錄像速度
- 獨立DSP DVR模塊提高錄像速度 Aditec公司開發(fā)的新型獨立DSP DVR(數(shù)字處理器,數(shù)字錄像機)模塊,其錄像速度比目前市售的同類產(chǎn)品高三倍。 Aditec公司首席執(zhí)行官Young-Kyo Jung說:"近來業(yè)界的熱點問題是全數(shù)字化和DVR。"由于預料到DVR將很快取代VCR(盒式錄像機),Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數(shù)字信號處理器功能中,從而使新樣機便于用戶使用,又具有很強的適應性。Jung又說:"獨立的DVR業(yè)務(wù)具有很大的潛力,預計今年的市場規(guī)模
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低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革
- 低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革 需求推動技術(shù)的變革。在分布式電源架構(gòu)(DPA)和中間總線架構(gòu)(IBA)及"磚式"標準流行多年后,模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng)新地推出分比式電源架構(gòu)(FPA,F(xiàn)actorized Power Architecture)及相應的V
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能滿足消費和工業(yè)領(lǐng)域需求的IGBT 新模塊
- 能滿足消費和工業(yè)領(lǐng)域需求的IGBT 新模塊 簡介 在消費產(chǎn)品和中低功率驅(qū)動中,低成本,高可靠性的逆變器解決方案是產(chǎn)品的關(guān)鍵。面對日益增長的價格壓力,越來越多人加入到這個巨大的市場中,去尋找最佳的技術(shù)解決方案,其要求成本低而且能夠可靠的實現(xiàn)各種特定要求。現(xiàn)在沒有廠商會生產(chǎn)劣質(zhì)產(chǎn)品,這會導致從最終用戶那里召回產(chǎn)品,或徹底損害自己聲譽。所以空調(diào),洗衣機,泵,風機,醫(yī)療系統(tǒng),伺服馬達,通用馬達,UPS等的逆變器驅(qū)動設(shè)計工程師一直在尋找高性能的IGBT模塊
- 關(guān)鍵字: eupec的 EasyPACK 和 EasyPIM系列模塊 模塊
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