三星電子(Samsung Electronics)過去最大獲利來源─半導體事業，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業獲利急轉直下，供需結構已趨于穩定的半導體事業再度成為三星最大獲利來源。
因包括標準型(Standard)、行動裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營收較前季成長18.7%，達5.32兆
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存儲器 三星 DRAM
1引言
可編程邏輯控制器(PLC—Programmable Logic Controller)，簡稱可編程控制器，它是以微處理器為基礎，綜合了計算機技術、通訊技術和自動控制技術發展而來的一種新型工業控制裝置。它問世于20世紀60年代，到現在仍保持旺盛的發展勢頭。它具有體積小、功能豐富、配置靈活、適應惡劣環境、抗干擾性強、可靠性高、編程方便、價格便宜等優點，廣泛用于電力、機械、冶金、化工、輕紡等各個工業過程自動控制中。它不僅可以取代傳統的繼電器控制系統，還可構成復雜的過程控制網絡。
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三星、SK海力士及美光三大DRAM廠明年制程進入20納米世代，盡管市場憂心恐造成供給大增、壓抑價格走勢，但DRAM業者強調，制程微縮并非一、兩天可以完成，期間將遭遇技術瓶頸與整量產能縮減等問題，因此盡管資本支出龐大，明年DRAM價格仍可望持穩，業者仍會穩定獲利。
集邦協理吳雅婷表示，三星及SK海力士在制程推進至25納米期間，都吃足苦頭，預料美光借重華亞科從30納米制程直接切入20納米制程，同樣也將面臨極大的挑戰。三星首次進入28納米制程時，因良率無法有效提升，黯然宣告中止，部分產能轉回35納米，
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DRAM行情出現反轉訊號，專業報價機構集邦科技昨(17)日公布11月上旬DRAM合約價終止連續半年漲勢，最高較10月下旬下跌4.5%，預期明年首季將續跌5%至7%，法人憂心隨著報價走弱，恐不利南亞科、華亞科短期營運。
盡管合約價走勢露疲態，南亞科資深副總經理李培瑛強調，目前DRAM市況穩定，個人計算機及服務器市場仍供不應求，但低功率、消費及現貨市況持平。他預估，南亞科本季整體產品平均售價估計將較第3季下滑3%至5%，整體營運還是會不錯。
據悉，三星日前與個人計算機大廠惠普，協議第4季標準型
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韓國國際廣播電臺報道：韓國企業在世界半導體DRAM市場的占比已逼近70%，創歷來最高紀錄。
據半導體電子交易網“Dramexchange”發布的報告顯示，今年第三季度在世界半導體DRAM市場上的占有率，韓國為69.7%，美國為24.2%，中國臺灣為6.1%。
這是韓國繼2012年第四季度創下69.6%紀錄后的最高紀錄。半導體業界認為，隨著三星電子和SK海力士的產量持續增加，韓國占比將有望超過70%。
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根據DRAM研調機構DRAMeXchange最新研究報告顯示，第三季三大DRAM廠積極調配旗下產能以應付蘋果iPhone新機龐大行動式存儲器的需求﹔在排擠效應下，標準型存儲器產出減少，帶動第三季合約價格持續上漲，供貨吃緊下標準型存儲器蟬聯毛利最高的DRAM產品。DRAMeXchange表示，明年雖然平均銷售單價將逐季往下，但在位元產出仍持續增加的拉抬下，DRAM整體產值將持續攀升。
該機構表示，今年第三季DRAM產值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創下新高。在產業寡占結構下，市場仍
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隨著大陸市場近幾年的蓬勃發展與政策開放，GDP成長率呈現高度的成長，伴隨而來的就是驚人的消費潛力﹔無論是PC、智能型手機與平板市場都把大陸市場列入第一戰區。根據存儲器研調機構DRAMeXchange最新研究顯示，以2Gb顆粒來換算，2014年大陸市場在DRAM的消化量已經高達47.89億美元，占全球產能19.2%。
從DRAM市場來觀察，PC-DRAM在大陸市場的消化量已經來到15%，內需市場的強勁讓PC龍頭聯想逐漸壯大，以并購的方式擠身一線大廠之列﹔目前全球PC出貨量與惠普在伯仲之間，在大陸市
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TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示， 2014年第三季三大DRAM廠積極調配旗下產能，以因應蘋果(Apple) iPhone 新機龐大行動式記憶體的需求，在排擠效應下，標準型記憶體產出減少，帶動第三季合約價格持續上漲，供貨吃緊下標準型記憶體蟬聯毛利最高的DRAM產品。DRAMeXchange表示，2014年第三季DRAM產值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創下新高。
在各DRAM廠產品比重調配得宜與先進制程產出增加下，其獲利能力皆
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DRAM 海力士 三星
TrendForce最新研究報告顯示，隨著中國市場近幾年的蓬勃發展與政策開放，GDP成長率呈現高度的成長，所伴隨而來的就是驚人的消費潛力，無論是PC、智能型手機與平板市場都把中國市場列入第一戰區。TrendForce旗下權威內存研究機構DRAMeXchange最新數據顯示，以2Gb顆粒來換算，2014年中國市場在DRAM與NAND的消化量已經高達47.89億與70.36億，分別占全球產能19.2%與20.6%。
從DRAM市場來觀察，PC-DRAM在中國市場的消化量已經來到15%，內需市場的強勁
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全球半導體市場第3季，以870億美元創下史上最高營收紀錄，景氣持續樂觀。其中亞太地區比前年增加12.0%成長最多，南韓業者營收屢創新高，然而日本地區卻出現成長衰退跡象。
據Digital Times報導，日前美國半導體產業協會(SIA)宣布，第3季半導體產業全球營收，與前年同期相比成長8.0%，以870億美元創下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導體貿易統計組織(WSTS)在7月預測的年度成長值6.5%。
SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導
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美國半導體企業美光科技(Micron Technology)將增產用于智慧手機等產品的半導體記憶體。將向去年收購的原爾必達記憶體位于日本廣島的工廠投資1千億日元，力爭2015財年(截 至15年8月)內將產能提高20%。今年美光科技在該工廠時隔3年重啟大規模投資，計劃通過積極投資來追趕在相關領域位居全球首位的韓國三星電子。
美光科技將在廣島增產使用最尖端微細加工技術(線寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線寬相比，從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數量將增加約 20%，生產效率將大幅提高。美光
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隨著來自社交網站、電子商務以及各種行動裝置的數位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經為IT基礎建設帶來壓力;而當物聯網(IoT)不斷發展、可穿戴式裝置開始興盛，對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什么?
很明顯的是，新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時，眾多物聯網設備與可穿戴式裝置的功能，會只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進行處理。
IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯網世界，記憶體將會被非常廣泛地使用，出
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物聯網 存儲器 DRAM
市場研究公司IC Insights最近根據第一季度的數據，修正了其對2004年半導體市場的預測。IC Insights的數據顯示，雖然2004年第一季度全球IC出貨量比2000年第一季度增長了30%，但芯片平均銷售價格(ASP)卻下跌了20%。
IC Insights表示，與2003年同期相比，2004年第一季度半導體ASP增長了5%，但第一季度IC市場的增長主要是來自出貨量的提升。2004年第一季度全球IC市場同比增長達32%，其中IC出貨量同比增長了26%。與2003年第四季度相比，第一季度
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DRAM MOS顯示驅動器
國際研究暨顧問機構Gartner表示，今(2014)年全球半導體資本支出總金額預計將達645億美元，較去(2013)年的578億美元增加11.4%;另由于記憶體平均售價上揚，加以消費產品需求增加，全年度資本度設備支出將年成長17.1%。與前一次預測相較，Gartner已微幅上修了2014年半導體設備相關預測。就長期而言，Gartner認為，現行半導體周期結束前都將維持溫和成長，惟設備市場預計將在2016年略顯停滯。
Gartner資深分析師David Christensen表示，去年資本支出的表
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繼小米注資西山居之后，手機廠商開始意識到游戲是一個金礦，硬件廠商不用只看著互聯網公司吃肉，他們也可以通過手游獲得收入。
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