美國飛思卡爾半導體公司周五向美國證券監管部門提交了IPO申請書,上市融資金額為11.5億美元。
飛思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來,當時包括Carlyle Group和TPG Capital在內的幾家機構斥資176億美元將該公司私有化。
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飛思卡爾 芯片
除了最早出現的日系電池,GP超霸是最先出現在國內市場上的非日貨。GP全稱 Golden Peak,是一家地道的澳洲公司。 ...
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日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 64 款能夠以 8 位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU),進一步印證了其為 8 位開發人員提供更多低成本優質選項的一貫承諾。最新 MSP430G2xx2 MCU 包含集成型電容式觸摸 IO,可幫助開發人員在無需更多硬件及組件的情況下,直接連接電容式觸摸板。此外,MSP430 MCU Value Line 的擴展還可提供更多的封裝與存儲器選項,為開發人員實現更高的設計靈活性。G2xx2 MCU 由 TI La
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TI MCU
在后經濟危機時代, 消費者更趨于理智,希望可以用更低的價格獲得更高性能更好用戶體驗的便攜電子產品,對低成本差異化產品要求提升了。這就要求半導體行業開發先進的片上芯片(SoC)平臺,推動創新,從而為新一輪移動互聯應用和服務提供更出色的用戶體驗。
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ARM MCU
“世界半導體峰會@東京2011~半導體產業,成長宣言~”(2011年1月24日于日經大廳召開,《日經電子》主辦)隆重舉行,各大半導體廠商高層分別就各自的發展戰略等發表了演講。
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