先進半導體公布今年第一季度，營業1.97億人民幣(下同)，按年基本持平，較去年末季則下跌12.6%，主要受傳統淡季及計劃中的年度停產檢影響;毛利777.3萬元，下跌59%。錄得虧損708.6萬元，每股虧損0.46分。相對去年同期虧損1201.3萬元，上季則呈純利1030.9萬元。
隨著行業廣泛性季節庫存存重建的進展，公司預計第二季度銷售額按季比較有望取得增長。
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先進半導體 芯片
基于Cortex-M3的礦井車循跡系統設計,摘要：針對礦井惡劣的環境，設計一種能自動循跡的礦井車系統。硬件方面，采用Cortex-M3作控制模塊，紅外感應方式探測路徑，測溫模塊和圖像傳感器辨別周圍環境，無線Zigbee模塊進行通訊；軟件設計上，循跡系統使用了模
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系統 設計 車循跡 礦井 Cortex-M3 基于
據市場調研公司IC Insights，無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過了德州儀器等其它廠商。
第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁，部分歸因于收購Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。
據IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實現同比增長。
高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時間即升至第五
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高通 芯片
據國外媒體報道，由于昨日傳出消息稱蘋果已經向日本芯片廠商爾必達發出巨量芯片訂單，三星電子股票今日大跌6%以上，公司市值當即縮水100億美元。
據臺灣媒體報道稱，蘋果最近向爾必達的廣島生產廠發出了巨量DRAM芯片訂單，幾乎占到該廠芯片總產量的一半左右。
海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%，創下最近9個月來的最大單日跌幅紀錄。三星電子股票大跌6.2%，達到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創下該股最近4年來的最大單日跌幅紀錄。
LIG投資證券的分析師Choi Do-
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爾必達 芯片
摘要：本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。
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IC 芯片 201205
據市場調研公司IC Insights報告顯示，無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。
高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元，同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實現了在第一季度實現同比增長。繼三年前高通實現了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。
而2011年全年，高
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高通 芯片
在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。
Intel已經在智能手機終端領域和聯想、中興、摩托羅拉等企業展開合作，希望涉足此領域。根據In
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Intel 芯片
上市公司大唐電信于14日晚間發布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購聯芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。
公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯芯科技99.36%股權、上海優思49% 股權和優思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。
其中，大唐電信擬向電信科研院定向發行股份募集配套資金6.3
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聯芯科技 芯片
本文針對復雜系統級芯片的軟件/硬件協同驗證環境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
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復雜系統 芯片 軟件 硬件
摘要：飛控計算機作為飛行控制系統的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統，對于芯片內部FLASH的自測
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FLASH TMSF 240 芯片
LED外延片（外延片）LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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MOCVD 知識 生產過程 芯片 LED 概述
摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發展和數字化產品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
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音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現,目前發展起來的高速數字信號處理器(DSP)在語音處理系統中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
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