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lnfp 材料 文章 最新資訊

太陽能電池組件的封裝材料特性――接線盒

  • 本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1 太陽能電池組件接線盒1、接線盒的構(gòu)造一般接線盒由盒蓋、盒體、接線端子、二極管、連接線、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
  • 關(guān)鍵字： 特性  接線  材料  封裝  組件  太陽能電池  

雙層結(jié)構(gòu)制成高效太陽能光伏電池材料

  • 詳細(xì)研究性能最好的有機(jī)光電材料，發(fā)現(xiàn)了不尋常的雙層薄片結(jié)構(gòu)，這有助于解釋這種材料的優(yōu)越性能，把陽光轉(zhuǎn)換為電能，也可引導(dǎo)合成新材料，帶來更好的性能。這項(xiàng)研究2012年4月24日發(fā)表在《自然middot;通訊》上，進(jìn)行
  • 關(guān)鍵字： 電池  材料  太陽能  高效  結(jié)構(gòu)  制成  雙層  

平板顯示器材料發(fā)展趨勢(shì)

  • 一、前言盡管目前LCD面板景氣有落底跡象，面板價(jià)格開始回升，但TFT廠商仍有成本下降的壓力，除了持續(xù)降低購料的...
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左手材料在天線上的應(yīng)用

  • 隨著雷達(dá)應(yīng)用需求的不斷擴(kuò)展，作為關(guān)鍵部件的天線，尤其是主流的有源相控陣天線的發(fā)展日新月異。為適應(yīng)現(xiàn)代雷達(dá)的高設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，新的解決方案、設(shè)計(jì)理論、材料以及微波器件正不斷涌現(xiàn)，天線微波領(lǐng)域面臨著新的技術(shù)
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醫(yī)療器械材料生物相容性解析

  • 醫(yī)療器械材料生物相容性解析,近幾年來，國(guó)形形色色的新穎植入式器械如植入式電子耳蝸（助聽器）、人工角膜、顱內(nèi)壓傳感器、可治療癲癇以及肢體麻痹的神經(jīng)調(diào)節(jié)器和控制尿失禁的膀胱神經(jīng)刺激器等等，均已陸續(xù)開發(fā)上市。對(duì)于長(zhǎng)期性植入裝置來說，它
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OLED高光效需解決材料和結(jié)構(gòu)問題

  • OLED照明要在效率上達(dá)到熒光燈的應(yīng)用水平，其功率效率至少要達(dá)到70lm/W，雖然目前約100lm/W的OLED照明器件已經(jīng)有報(bào)道，但這是在非常極端的情況下制造出來的，通常情況下制造出來的OLED照明器件的效率也只有30~50lm/W
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PLD技術(shù)在功能薄膜材料研究中的應(yīng)用

  • 薄膜材料已在半導(dǎo)體材料、超導(dǎo)材料、生物材料、微電子元件等方面得到廣泛應(yīng)用。為了得到高質(zhì)量的薄膜材料，脈沖激光沉積技術(shù)受到了廣泛的關(guān)注。本文介紹了脈沖激光沉積(PLD)薄膜技術(shù)的原理及特點(diǎn)，分析了脈沖激光沉積
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FPC材料漲縮的控制方法

  • FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年，
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LED護(hù)欄管主要組成及材料選型分析

  • LED護(hù)欄管主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構(gòu)成了燈飾產(chǎn)品的主體，也基本決定了燈飾產(chǎn)品的材料品質(zhì)。以下對(duì)三種材料的選型對(duì)燈飾產(chǎn)品的影響做一簡(jiǎn)單說明。1、LED發(fā)光二極體發(fā)光二極體的亮
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液晶材料的發(fā)展趨勢(shì)

  • 液晶是處于固態(tài)和液態(tài)之間具有一定有序性的有機(jī)物質(zhì)，具有光電動(dòng)態(tài)散射特性;它有多種液晶相態(tài)，例如膽甾相，各種近晶相，向列相等。根據(jù)其材料性質(zhì)不同，各種相態(tài)的液晶材料大都已開發(fā)用于平板顯示器件中，現(xiàn)已開發(fā)的
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動(dòng)力型鋰離子電池原理及材料選擇

  • 隨著鋰離子電動(dòng)車在北京、上海、蘇州、杭州等國(guó)內(nèi)大中城市的熱銷，越來越多的電動(dòng)車廠商開始上馬鋰電池項(xiàng)目,然而，選擇什么樣的鋰電池成為他們面臨的首要問題。雖然鋰電池的保護(hù)電路已經(jīng)比較成熟，但對(duì)動(dòng)力電池而言，
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

  • 隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速
  • 關(guān)鍵字： 3D封裝  材料    

從LED裝配結(jié)構(gòu)問題談熱磁子散熱材料理論

  • 熱磁子散熱材料理論　　一、問題的提出　　現(xiàn)有LED裝配結(jié)構(gòu)問題：　　1.基本上是1WLED/珠，無緊固裝置，需用低導(dǎo)熱系數(shù)但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上。　　2.1W/珠L(zhǎng)ED需用數(shù)十--百珠以上，
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LED照明中陶瓷材料的應(yīng)用技術(shù)

  • 　　劉維良、駱?biāo)劂憣?duì)常溫陶瓷紅外輻射做了研究，測(cè)試的陶瓷樣品紅外輻射率約0.82~0.94，對(duì)不同表面質(zhì)量的遠(yuǎn)紅外陶瓷釉面也進(jìn)行了測(cè)試，輻射率約0.6~0.88，并從陶瓷斷口SEM照片中得出遠(yuǎn)紅外陶瓷粉在釉中添加量為10w
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常見LED散熱基板材料介紹

  • 在LED產(chǎn)品應(yīng)用中，通常需要將多個(gè)LED組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外，另一...
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱基板  材料    
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