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ipc soc 文章 最新資訊

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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IPC手工焊接競(jìng)賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢(mèng)想

  • 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競(jìng)賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號(hào)工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國(guó)圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競(jìng)賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競(jìng)相磨練焊接操作技能的風(fēng)潮。
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SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

  • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿(mǎn)足價(jià)格上升的迫切要求同...
  • 關(guān)鍵字： SoC  設(shè)計(jì)鏈  配置IP  

IPC任命Randy Cherry擔(dān)任新成立的驗(yàn)證業(yè)務(wù)部門(mén)總監(jiān)

  • 為了滿(mǎn)足會(huì)員對(duì)全球供應(yīng)鏈驗(yàn)證支持的需求，IPC —國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 組建新的業(yè)務(wù)部門(mén)——驗(yàn)證業(yè)務(wù)部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔(dān)任該部門(mén)總監(jiān)。
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IPC/FED會(huì)議聚焦嵌入式元器件技術(shù)

  • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 將于6月4-5日在德國(guó)法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會(huì)議。該會(huì)議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計(jì)師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶(hù)等，提供一個(gè)共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會(huì)，聽(tīng)眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專(zhuān)家，專(zhuān)家來(lái)自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計(jì)公司。目前，可在線注冊(cè)參加此會(huì)議。
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首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

  • 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上，組織的60多場(chǎng)技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問(wèn)題。IPC ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒譃?3個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
  • 關(guān)鍵字： IPC  封裝  PCB  

IPC發(fā)布2013年2月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

  • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年2月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

  • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

IPC誠(chéng)邀業(yè)界參加全球EMS行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)項(xiàng)目調(diào)研

  • 每年一度的EMS行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始，IPC —國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?誠(chéng)邀業(yè)界EMS企業(yè)主管質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)人員，參與這一全球性行業(yè)調(diào)研項(xiàng)目。此調(diào)研項(xiàng)目將一直持續(xù)到2013年4月5日，調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)5月底發(fā)布。
  • 關(guān)鍵字： IPC  EMS  

SoC芯片級(jí)功耗管理技術(shù)

  • 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字： 安可  SiP  SoC  

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推Samsung第四代通訊手機(jī)方案

  • 自 2007 年 iPhone 問(wèn)世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(zhǎng)。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
  • 關(guān)鍵字： 三星  智能型手機(jī)  SoC  

德州儀器推出實(shí)現(xiàn)無(wú)縫軟件升級(jí)的無(wú)線下載功能

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿(mǎn)足可無(wú)縫升級(jí)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
  • 關(guān)鍵字： TI  無(wú)線  OAD  SoC  

富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ADC  SoC  
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