目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現季節性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。
換言之,IC市場已經開始變弱,正回到正常的理性增長循環周期。
之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度,包括明年的態勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱,而
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Intel IC 存儲器
據國外媒體報道,市場調研公司ABI Research的副總裁凱文·博登(Kevin Burden)日前表示,以前預測的專用于手機的單芯片解決方案的末日被夸大了。博登表示:“近期涌現的蜂窩手機設計也采用了在一個芯片上融入盡可能多的射頻的方式。這些多功能組合芯片已經得到了人們的廣泛關注。但獨立芯片在這一市場上仍占據著非常重要的地位。”
基頻和連接處理器是單芯片集成電路中最重要的兩個組件。據ABIResearch的最新預測,2009年,單芯片基帶處理器芯片組只占總
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英飛凌 處理器 單芯片
9月27日消息,據國外媒體報道,處理器行業現在不是提高處理器的速度,而是朝著向芯片中增加更多的內核的方向發展。AMD負責服務器和工作站的產品營銷經理John Fruehe最近在題為“內核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。
Fruehe在這篇文章中寫道,研究2010年上半年的銷售數據,12核處理器的銷售量遠遠超過了8核處理器的銷售量。我原來預計人們對于12核處理器有一點偏見。但是,我預計提高速度的8核處理器在許多應用方面會受歡迎。我的預計顯然是錯
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AMD 處理器
市場研究機構The Information Network總裁Robert Castellano表示,半導體產業環境正在惡化,而且領先指標顯示該市場即將發生庫存修正;他指出,雖然2010年將會是半導體產業經歷大幅反彈成長的一年,但好日子恐怕不多了。
Castellano預測,終端電子產品銷售將出現下滑,首當而沖的就是DRAM領域;該市場在今年第二季還曾出現過135%的銷售成長;此外他也預言,PC銷售業績趨緩,將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應商造成負面影響,連帶讓晶圓代工業者也受到
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Intel 半導體 DRAM
EE Times網站稱Intel Light Peak傳輸技術的初期產品恐難普及,原因是現有三大頂級OEM廠商惠普,戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者,文章并援引市調公司IGI 的報告稱,由于價格較高加之性能優勢相比USB3.0十分有限,因此Light Peak傳輸技術要想普及勢比登天。
USB3.0的傳輸帶寬可達現有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍,而相比之下Light Peak傳輸技術的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右,可達10Gbits/s,據分析師稱&ldq
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基于ARM9處理器S3C2410的數字多路語音記錄器,1. 引言 數字多路語音記錄器在安全、監控方面有很多應用。一些傳統的設計方案基于工控機,用數據采集卡實現語音的A/D轉換,用軟件實現語音編解碼,這種方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的設計方案,可以實現
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摘要:嵌入式系統工程師們在花大量時間試圖找到最適合應用的完美器件。然而令他們失望的是,現有器件總是缺少其他器件所具備的一項或多項重要功能,因而在設計時總是要權衡利弊而無法實現完美。絕大多數情況下,完美器件只是一個夢想。
關鍵詞:嵌入式開發;處理器;MCU;編譯器對于處理器和單片機,選擇標準變得更加抽象和復雜。由于單片機可編程,正常的電氣參數選擇標準必須要考慮器件執行某項具體任務時的速度和效率。從表面上看,單片機性能取決于處理器內核,但事實上并非完全如此。處理器性能的確與處理器內核息息相關,但同時
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加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露,為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存,Intel近日大幅調低了處理器、芯片組的價格。
Intel官方網站價格表尚未更新,不過據稱Core i7、Core i5、Core i3、Atom等處理器的價格已經全線下調,幅度最高達到了50%,同時部分芯片組也有15%的降價。
Burleson在報告中稱:“經過此番降價,筆記本的市場需求有可能會在近期內抬升,但很大程
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基于ARM的系列處理器介紹,一、引言 作為Soc(System On Chip)的典型應用,和持電話、機頂盒、數碼像機、GPS、個為數字助理以及因特網設備等產品的市場需求越來越大。目前,基于ARM的處理器以其高速度、低功耗等諸多優異的性能而成為上述各
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記者從LG電子獲悉,現任首席執行官南鏞副會長因經營不善提出辭職,新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時,LG電子宣布進軍水處理市場,并表示在未來十年間將投資超過4億美元,以實現2020年70億美元的營收目標。
據悉,現任首席執行官南鏞副會長表示,自己對LG電子目前面臨的經營困境負有責任,因此提出辭職。LG電子董事會接受了其辭呈,但直至明年3月,南鏞依然將擔任LG電子的法人代表。同時,LG電子表示,將在未來十年間用超過4億美元的投資,來收購水處理市場的領先技術及建設在該領域的研發
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Intel與美光合資公司出品的25nm工藝NAND閃存在今年5月就已經實現了量產。原本我們認為,Intel計劃中在今年四季度推出采用該閃存的第三代固態硬盤產品已經足夠穩健了。但根據歐洲媒體近日得到的消息,Intel近期又修改計劃,將該系列固態硬盤的發布時間推遲到了明年2月。根據之前泄露的路線圖,Intel 計劃在今年四季度推出代號Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。憑借25nm工藝MLC NAND閃存的優勢,實現容量翻倍,性能提升,更重要的是價格大幅下降。而到了明年一季
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Intel 固態硬盤 25nm
基于ARM920T內核的S3C2410處理器的移動電子郵件終端, 該系統為基于無線局域網WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端,用戶可以方便地通過手寫筆,在觸摸屏上輸入郵件內容,通過USB無線網卡收發電子郵件。當使用鍵盤輸入時,插上USB鍵盤也能完成輸入信
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iSuppli今天發表報告稱,2010年第二季度的全球微處理器產業實現了高速增長,但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。
上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%,PC出貨量也同比增長了22.8%,而去年同期還是下滑4.3%。顯然,PC產業已經從經濟危機的低迷中走出,正在步入快車道。
按照收入計算,Intel目前的市場份額為80.4%,相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點,相比此前一季度則增加了0.1個百分點。
AMD的份額則是11.52%,
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舊金山當地時間13日,英特爾CEO歐德寧表示,英特爾新一代Sandy Bridge處理器將在2011年初開始大規模出貨。歐德寧稱,新處理器將為個人電腦帶來“革命性變革”。
歐德寧在13日開幕的英特爾信息技術峰會上展示了即將問世的新處理器的細節。新處理器被命名為Sandy Bridge,是英特爾酷睿(Core)系列產品的第二代,集成了傳統微處理器技術、圖形處理技術和其他特色于一身。
歐德寧稱,Sandy Bridge史無前例地將多種特色溶于一身,并將再次帶來個人電腦的
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基于Jupiter雙以太網處理器的嵌入式網關平臺, 嵌入式網關是基于Internet技術的分布式設備網絡平臺的關鍵。它提供一個不同協議網絡通信系統(如RS232接口、RS485接口、RF接口等)和以太網甚至是萬維網的連接。嵌入式網關提供嵌入式Web服務器以及對各種接口的連接
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