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ic 設計 文章 最新資訊

IC封裝名詞解釋(4)

  • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
  • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋(3)

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
  • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋(2)

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模
  • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋(1)

  • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
  • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證

  • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術,通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證 Intersil(NASDAQ:ISIL)公司宣布推出ISL9206,一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序,而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證,而且它不要求有固定詢問,這
  • 關鍵字: IC  Intersil  電池  電源管理  電源技術  模擬技術  驗證  模擬IC  電源  

SPEIC轉換器的設計

  • 在SPEIC(單端初級電感轉換器)設計中,輸出電壓可以低於或者高於輸入電壓。
  • 關鍵字: 設計  轉換器  SPEIC  

電子鎮流器半橋逆變輸入電路分析與設計

  • 通過對脈沖變壓器及理想激勵電流波形的分析,如何提高轉換速率,阻尼振蕩予以討論,指出目前存在的設計誤區,做出減少共態導通與開關損耗的新設計。
  • 關鍵字: 分析  設計  電路  輸入  鎮流器  逆變  電子  

飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機控制效率

  •      集成的三相無刷直流電機解決方案,面向工業、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機     飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,FSL.B)日前推出三相無刷直流(BLDC)電機驅動集成電路(IC),其設計目的是可靠地驅動小型電機,節約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。     
  • 關鍵字: IC  單片機  電機  飛思卡爾  工業控制  控制效率  模擬  嵌入式系統  智能  工業控制  

IR370電動機控制設計平臺

  • 傳統家電的感應式電動機,運行速度單一、調節效率低,如將其更換成可變速永磁電動機,可以將能源消耗減少到60%左右。
  • 關鍵字: 平臺  設計  控制  電動機  IR370  

恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業務

  • NFC技術的首創者將面向非接觸式交易聯合開發安全芯片 恩智浦(NXP)半導體(原飛利浦半導體)和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄,計劃在2007年年中之前建立合資公司,以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開發、生產及市場推廣,這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用,以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合,可以為手機應用開發出通用的非接觸式IC 平臺
  • 關鍵字: IC  恩智浦  非接觸式  合資公司  索尼  通訊  網絡  無線  消費電子  消費電子  

多路隔離輸出的車載輔助電源設計

  • 設計了一種多路隔離輸出的車載輔助電源.采用UC3842控制芯片的多路輸出反激變換器。結合試驗樣機和試驗結果,分析了電路的工作特點、變壓器的設計要求。該變換器的效率高、體積小、具有過載與短路保護等優點。
  • 關鍵字: 電源  設計  輔助  車載  輸出  隔離  

德州針對便攜式電子設備精心打造集成電源管理IC

  • 德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數控技術,以延長電池使用壽命 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優化的電源管理集成電路 (PMIC),以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統需求。這款高靈活性的器件實現了動態電壓縮
  • 關鍵字: IC  便攜式  達芬奇  單片機  德州儀器  電源技術  集成電源管理  模擬技術  嵌入式系統  模擬IC  電源  

奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉編碼器IC

  •  為各種汽車、工業和消費應用的機械式旋轉開關提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布,推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130,以進一步擴展其旋轉編碼器產品線。新推出的器件可為汽車、工業和消費類應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數字串行接口(SSI)或脈沖寬度調制(PWM)輸出,AS
  • 關鍵字: IC  按鈕  奧地利微電子  編碼器  磁旋轉  單片機  嵌入式系統  

基于IR1150的單周期控制PFC的原理與設計

  • 在介紹該芯片的同時對單周期控制原理進行了闡述,并研制了一臺基于IR1150的300w實驗電路。
  • 關鍵字: 原理  設計  PFC  控制  IR1150  周期  基于  

FPGA設計的四種常用思想與技巧

  • 本文討論的四種常用FPGA/CPLD設計思想與技巧:乒乓操作、串并轉換、流水線操作、數據接口同步化,都是FPGA/CPLD...
  • 關鍵字: CPLD  ASIC  設計  
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