據國外媒體報道，IDC公布最新調查數據顯示，2006年在全球磁帶儲存市場，惠普磁帶發貨量在全球的市場份額達到 34%位居第一;戴爾的市場份額為23%排名第二;IBM位居第三，它的市場份額為 15%;Quantum 公司仍然是磁帶市場關鍵的提供商，它的磁帶發貨量份額為14%排第四位。 按銷售收入計算，IBM 磁帶銷售收入的市場份額為33%達到5.38億美元超過惠普排第一位，惠普收入為4.92億美元，份額為31%排名第二;戴爾的收入份額為14%排在第三位，Quantum
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北京時間5月2日消息，據國外媒體報道，IBM員工聯盟周二表示，IBM將在美國裁減1315個同IT服務相關的工作職位。IBM員工聯盟是美國通信工人協會(CWA)下屬的一個工會組織。 根據IBM員工聯盟在其網站公布的消息，在此次裁員中，受到波及的領域主要包括計算機服務器系統業務、技術整合和管理、以及財經服務。到目前為止，IBM員工聯盟還未就此發表進一步的評論。根據IBM發布的最新年度報告，截至2006年底，該公司在全球共有35.57萬名員工。 IBM發言人約翰
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把非核心的IT業務外包出去，集中精力于關鍵業務已經成為越來越多企業的不二選擇。根據IBM全球信息科技服務部中國區彈性運維服務副總經理郭世勛在4月25日的媒體溝通會上所提供的全球IT服務調查資料，IT服務外包的趨勢已經發生新的變化。 在郭世勛提供的資料中，全球IT服務自2006年開始，已經開始由以前的單一內容服務、全部外包服務、定制服務、本地服務資源、以人力維基礎的模式逐漸向整合式的內容服務、模塊化、標準化、全球化和以資產為基礎的模式轉變。在對近幾年外包合同的對比中，我們發現，小于5000萬美元
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IBM公司計劃在印度晨奈市設立其第四個業務部。該業務部位于Manapakkam的DLF IT工業園，占地37.5萬平方英尺，目前仍在建設之中。它將是IBM在晨奈市興建的第四個業務部，預計將在今年6月底開始運營。 該業務部今后將作為IBM的全球服務中心，它將為IBM的全球客戶提供應用開發和遞送服務。 業內人士稱，到2009年中期的時候，新服務中心的員工人數將達到1700到2000人。 IBM非常希望能夠通過這第四個服務中心提高晨奈基地的輸出能力。但是新服務遞送中心的產能要求配備3000名員工，預計IBM官員
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計世網消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。 這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數以千計的導線將不同的諸如處理器和內存，或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數據，總線有時會發生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司，第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司，但IBM
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據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪問成為系統性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務器產品線，這也是IBM利用業界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內核至強5300 Clovertown處理器。 另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務器配置了AMD能耗為65瓦特、時鐘頻率為2.6GHz的HE型號，以及能耗為40瓦特、時鐘頻率為1.8GHz的EE型號的雙內
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工作內容：主要參與一些IBM軟件產品集成測試、解決方案或工具補丁的開發項目，為你提供很好的機會來學習和實踐IBM最新、最熱門的產品和技術。工作地點：上海市淮海中路333號瑞安廣場8樓。地鐵一號線黃陂南路站。工作要求：每周不少于4天，實習期不少于6個月。
招聘仍在進行中，歡迎2008年畢業的碩士研究生或博士研究生(計算機或相關專業均可，有項目經驗者優先)
有興趣的同學請在2007年4月30日前將中英文簡歷發到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已經參加過筆試或面試的同學請不要再遞簡歷，以
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Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM發布的財報顯示，第四季度IBM實現凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。 1月19日消息 全球最大的技術服務公司IBM周四公布，受惠于一系列對軟件公司的收購及幾筆大的合同，第四季度公司凈利潤同比增長了11％，打破了分析師的預期。 據路透社報道，IBM發布的財報顯示，第四季度IBM實現凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。
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據國外媒體報道，IBM本周一發布了一款光學收發器芯片組原型。通過這一產品，PC用戶可以在1秒鐘之內下載一部完整的高清晰電影，而現在則需要30分鐘。 IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數據，比當前的光學芯片快8倍。IBM表示，新型芯片組以光信號的方式傳輸信息，而不是電子信號，預計這一產品將于2010年用于企業和消費應用。IBM研究部門科技副總裁T.C. Chen表示，隨著電影、音樂和圖片等數字媒
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據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。
據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產生的熱量散發出去。
但事實上，IBM發現這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現了堆積，從而影響了散熱效果。
為解決該問題，IBM研發人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
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英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發上獲得40年來最重大的進展之一，可確保微晶片尺寸更小，功率更強大，成功克服了一大障礙。 雙方分別以各自的研究，透過使用一種新物質來制造電晶體而達成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎物質。 這項科技運用到一層透過電晶體調節電流的物質。 產業顧問公司VLS
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德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，聯合進行半導體的研究與開發。 此協議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術和絕緣硅（SOI）技術以及45納米一代產品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個與IBM技術聯盟共同參與低功耗和高性能技術研究和開發的技術開發合作伙伴。 本協議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯網、無線、工業和消費電子）的領先技術水平與IBM開發世界一流技術和業界領先系統技術的成功經驗結合起來。 此次合作將
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ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列 提供給IBM的制造業實施系統客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協議，攜手推廣ILOG專門為半導體生產排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業實施（MES）客戶，也適用于其它領域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
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ibm 介紹
IBM
國際商業機器公司，或萬國商業機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司，1911年創立于美國，是全球最大的信息技術和業務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業務遍及 160多個國家和地區。IBM 2008全年:營業 [
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