通用平臺聯盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術論壇，主題是“預覽硅技術的未來”(previewing the future of silicon technology)。
屆時，三大巨頭將會聯合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術上的發展和開發情況，同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現在流行的300毫米大
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IBM 20nm
Intel透露今年預計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術，并且在接下來將進展到14nm，乃至于之后于2016年間也預計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經發展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。
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IBM 9nm 電晶體
碳納米管物理性質良好，它既有強大的機械性能，也有相當好的攜帶電子的能力。日前，IBM的研究人員宣布，已經創建出一種僅有9納米尺寸的碳結構納米管，它可以制造出非常小的晶體管，目前民用產品中最小的晶體管是英特爾的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了這種硅制的晶體管，它有著更強大的運算能力和低得多的功耗。
不過，這種納米晶體管原型技術暫時還不會投產，因為研究人員還沒有確定如何用碳納米管去制造一款處理器產品，工藝和技術方面還有一些難點沒有被攻克。
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IBM 晶體管
根據EE Times報導，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，Fab 8是美國境內最大、最先進的半導體生產基地，產能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓，該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。
Global Foundries執行長Ajit Manocha在公開聲明中指出，先前雙方已經在新加坡與德國工廠，分別
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IBM 32納米 晶圓
據國外媒體報道，據研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新數據顯示，IBM在2011年一共獲得了6180項美國專利，不但創出新紀錄，而且讓IBM連續第19年蟬聯美國新專利數量排行榜首位。利用這些專利技術，IBM才能更好地保護自己不被其他公司起訴以及去影響技術行業的發展趨勢。
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IBM 三星
IBM服務器一直以優秀的設計和出眾的品質贏得行業的贊譽，通過本次測試的IBM X3250 M4服務器，我們也可以看到它內部設計的獨特之處。
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IBM X3250
美光科技公司的混合存儲立方體（HMC）對于IBM公司員工來講，將成為第一個商業化的CMOS制造技術硅穿孔（TSV）工藝，該公司于星期四（12月1日）表示。
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IBM 混合內存
11月30日消息，據國外媒體報道，就像城市規劃者試圖讓更多居民住進一個街區一樣，芯片制造商都在談論如何通過向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業化。
這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統上將一個系統中的半導體聯系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數據通路。支持者認為，將芯片堆疊起來的做法除了節省空間，還能達到類似于立體電路塊的效果。
IBM已經在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內生
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IBM 立體芯片
IBM在印度班加羅爾大規模安裝了一個6000平方英尺的太陽能電池板，該公司聲稱可以一年運行50千瓦的計算機設備為330天左右，每天運行5小時。
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IBM 太陽能
IBM硅光子技術的研究對硅光子技術而言，最難解決的是光發射元件（Ge-on-Si技術）的問題，制成光發射元件的...
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IBM Intel 硅光子技術
27日晚，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)的發言人史蒂芬莫雷洛(Stephen Morello)周二在接受采訪時表示，IBM和英特爾將向奧爾巴尼一家納米技術初創公司投資40億美元，州長本人將于今日宣布這一投資消息。
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IBM 納米技術
（2011年9月22日，北京）今天，IBM公司和北京鏈家房地產經紀有限公司（以下簡稱“鏈家地產”）共同宣布，IBM與鏈家地產基于其戰略轉型的三年合作項目已取得初步成果。雙方合作的順利開展為鏈家地產實現其成為創新型房地產經紀綜合運營商的長期戰略目標奠定了基礎，同時為其在激烈的市場競爭中實現自身的持續成長提供了有力支撐。
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IBM IT服務
電腦制造商IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。
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IBM 芯片
（2011年9月15日，天津）今天， IBM全球信息科技服務部（GTS）宣布在天津開設分公司。將通過打造整合的全方位的本地化服務團隊，更好地幫助天津政府提升對本地各項產業的規劃、服務和決策能力，大力推進產業結構升級，助力企業走上管理轉型與科技創新的可持續發展道路。
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IBM IT服務
據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。
IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過研發新粘接材料制造出商用的3D芯片。
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IBM 3D封裝
ibm 介紹
IBM
國際商業機器公司，或萬國商業機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司，1911年創立于美國，是全球最大的信息技術和業務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業務遍及 160多個國家和地區。IBM 2008全年:營業 [
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