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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

集成電路:產業鏈群體突破

  • ? ???  集成電路(IC)產業具有高投入、高風險、高技術的特征,這決定了它的發展必然是一個充滿艱辛和變數的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功,比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間,由于企業應有的生產條件和設施受到破壞,產業發展違背科學規律,加之國際上的技術封鎖與禁運,拉大了我國IC技術和產業與國際水平的差距。改革開放之前,我國IC工業仍處于分散的、手工式的生產狀態。30年的改革開放帶來了我國經濟社會的深刻變化,也為我國IC產業的發展注入了新的生機與活
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  信息產業  半導體  

富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

經濟放緩半導體需求疲軟 臺灣芯片制造業遭遇寒流

  •   日前,由于全球經濟放緩造成亞洲芯片制造業需求疲軟,臺灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業警告說,第四季度,芯片價格還可能進一步下滑,出貨量同第三季度相比將保持平穩。   南亞科技公司,臺灣第二大芯片制造商周三表示,受低迷經濟環境和芯片供過于求造成的價格下降影響,已經連續六個季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費電子產品,南亞科技副總裁白培林表示,需求一直非常低迷。      經管現實不容樂觀,大多數券商仍舊看好DR
  • 關鍵字: 芯片  DRAM  南亞科技  

ADI公司推出自適應照明管理系統,以提高便攜式電子產品的電源效率

  •   全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統,能夠提高移動電話、個人導航設備以及媒體播放器的顯示質量,并延長電池壽命。基于便攜式電子設備的顯示屏對大量電池功耗的需求,以及消費者在觀看色彩豐富的內容時對更大尺寸與更高質量屏幕的需求,顯示系統的電源效率正成為日益重要的設計考慮事項。            單芯片的ADP5520照明管理系統采用“智能”的照明控制技術,可以自動檢測環境亮度
  • 關鍵字: 信號處理  芯片  照明控制技術  ADP5520  

MCU、嵌入式和DSP企業無須因經濟蕭條煩惱

  •   根據市場研究機構Semicast的報告,盡管目前動蕩的經濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到沖擊,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續穩步成長。該機構預測,上述產品的整體銷售額在2008年將達86億美元,高于2007年的81億美元,并以10%的年復合成長率在2013年達到142億美元。   “這些產品的應用廣泛,而且依賴工業、醫療、汽車和通訊基礎設備等發展穩定的市場,將使它們成為未來處境艱難的半導體產業中,為數不多的亮
  • 關鍵字: MCU  嵌入式微處理器  DSP  節能  芯片  

TechSearch:倒裝芯片、晶圓級封裝穩步增長

  •   根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告,從2007年到2012年,倒裝芯片(Flip-chip)和晶圓級封裝( WLP )將以14%的年增速穩步前進。   TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP  

英特爾的新冒險

  • 9月23日,當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候,全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯盟的發起者之一,它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司(Qualcomm)的處理器,其運算能力堪比3年前的PC。     就在G1發布前僅僅一個月,8月21日,美國舊金山,秋季“英特爾開發者論壇”(IDF)上,英特爾展示了其
  • 關鍵字: 電信  英特爾  智能手機  芯片  移動  

功率模塊技術演進?電氣系統效率提升

  • ? ??? 賽米控公司總經理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應用相結合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發展的重要趨勢是冷卻技術的改善、電流密度的提高以及驅動器產品的進一步集成化。 ????針對電氣系統的效率提升,成本和體積一直是人們關注的焦點。如今,隨著環保壓力的不斷加大,對二氧化碳排放量的控
  • 關鍵字: 電力器件  電氣系統  芯片  半導體技術  節能  

LED外延芯片滯后 產業化規模尚未形成

  •   據海關統計數據分析,2004~2007年,中國大陸LED出口逐年上升,出口量從2004年的122億只,增長到2007年的312億只,年復合增長率達36.7%;出口額從2004年的5.9億元,增長到2007年的20.3億元,年復合增長率達51.0%。2008年上半年,已出口LED257億只,出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現出口量406億只,出口額達27.6億美元,比去年分別增長30.0%和27.6%。   中國大陸LED產品出口高速增長的原因是,近幾年在“國家半導體照明工
  • 關鍵字: LED  芯片  

2009年半導體產業將動蕩不安

  •   受美國金融危機的影響,市場調研機構紛紛調整對半導體產業前景的預期。   半導體設備市場正在發生變化,8月SEMI發布樂觀的2009年資本支出預測后,日前調降了市場預期,并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態”。8月的報告中,SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20%,而2009年將反彈20%。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年,SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示,預計半導體資本支出增幅在-10%至5%之間。許多芯片制
  • 關鍵字: 半導體  存儲器  芯片  

LSI TARARI T2000 10G內容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

  •   LSI公司日前宣布推出針對高速聯網應用的 LSI Tarari T2000系列芯片內容處理器。T2000 在單芯片上實現了 10 Gb/s的高性能,首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。   LSI 網絡組件部的高級副總裁 Randy Smerik 表示:"Tarari T2000 內容處理器能夠顯著減輕網絡或服務器環境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負載。其在大幅降低成本和功耗的同時能顯著提高內容處理速度,這一卓越成效也是設備供應商的關鍵要求。"  
  • 關鍵字: LSI  內容處理器  芯片  MIPS  

“華爾街”的消失與半導體的資金鏈條

  • 提到“華爾街”,這個詞現在所包含的意義其實已經遠遠超過了紐約市內那條短短的WALL Street,因為對于世界經濟來說,華爾街儼然世界經濟的心臟,華爾街模式的存在成為保持經濟活力的源泉。其實,華爾街模式并不神秘,說得簡單點,所謂“華爾街”模式不過是金融運作的高級手段,之所以充滿活力是因為其本身幾乎就是空手套白狼。然而,空手不是永遠安全,總有被狼咬上一口的時候,隨著最近次貸危機中眾多獨立投行的危機,華爾街特有的商業投資模式正式被美國財政部叫停。   &ldq
  • 關鍵字: 半導體  華爾街  金融  投資銀行  私募基金  芯片  存儲器  產業結構  

基于586-Engine的無人機飛行控制器設計

  •   引言    在無人機飛行控制系統中,飛行控制器是其核心部件,它負責飛行控制系統信號的采集、控制律的解算、飛機的姿態和速度,以及與地面設備的通訊等工作。隨著無人機越來越廣泛的應用,它所完成的任務也越來越復雜,對無人機的機動性要求也越來越高,這就要求無人機的控制核心向高集成度和小型化方向發展。   本文以586-Engine嵌入式芯片為核心,設計了某型無人機的飛行控制器,詳細介紹了系統的硬件結構和相應的軟件流程,并給出了仿真實驗結果。   586-Engine嵌入式芯片的性能特點  
  • 關鍵字: 控制器  無人機  嵌入式  芯片  

PCI Express橋接 PCI 的讀取性能

  •   PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標準。盡管之前的PCI標準由PCIe所取代,但 FPGA 和I/O設備仍使用 PCI。當前基于 PCI 的設計均采用未集成 PCIe 接口的組件,因此若要升級系統,需使用 PCIe 橋接器。例如,PCIe橋接器將用于采用I/O設備的嵌入式視頻錄音機,通過PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。   在系統中添加橋接器將會帶來一定的設計難題,本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問題,以及相應的解決方法。   引
  • 關鍵字: PCI   處理器  嵌入式  芯片  

DRAM芯片價格兩周持續下跌 跌幅創新高

  •   據國外媒體報道,來自芯片在線交易網站DRAMeXchange的數據顯示,在過去兩周時間內,主流DRAM芯片的合同價格跌幅逼近18%,創新的歷史紀錄。   DRAMeXchange數據顯示,在9月份下半月里,伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價還價,DRAM芯片的平均合同價跌至1.44美元,而在9月份上半月,DRAM芯片平均合同價為1.75美元。   分析人士指出,當前DRAM芯片業界出現大幅度價格下滑,與之前存儲芯片廠商盲目上馬生產線關系密切,從而造成業內廠商間的價格打壓、帶來惡性競爭。   在微
  • 關鍵字: DRAM  芯片  存儲  內存  
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hbm3e 芯片介紹

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