GaN 功率管的發展微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點，與剛石等半導體材料一起，被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代
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GaN SiC 第三代半導體材料
中國要踏上IC強國之路，策略已經靈活轉變，從強勢資本“走出去”海外，到把國際巨頭“引進來”，但是中國IC真正要走向自主創新，長遠之路仍需要靠自主研發，“先進技術是用錢買不來，別人也不會拱手相讓”中國要走向半導體“強國之策”首要還是加強自行研發，兼并是手段，合資、合作發展或是快捷方式，但絕非根本之策。
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中國芯 IC
據了解，汽車IC市場22%的預計增長乃至于系統增長的驅動，內存以及邏輯器件的價格上漲。
用以改善整車性能的電子系統：目的是增加車輛的舒適性和便利性，用以保護駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測、糾正錯誤的手段也在增加。消費者對于對于這些新系統的需求，以及政府對于這些的要求，促使與之相關的IC組件的價格上漲。據預計，今年，這一影響將會為汽車IC市場帶來22%的市場增長，達到280億美元的歷史記錄。(圖一)
在過去的幾年之中，全球汽車IC市場經歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車IC市
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IC
MACOM是半導體行業的支柱型企業，在60多年的蓬勃發展歷程中，公司敢于采用大膽的技術手段，為客戶提供真正的競爭優勢并為投資者帶來卓越的價值，致力于構筑更加美好的世界。
在基礎設施的建設領域中，MACOM的技術提高了移動互聯網的速度和覆蓋率，讓光纖網絡得以向企業、家庭和數據中心傳輸以前無法想象的巨大通信量，讓數百萬人在生活中每時每刻方便地交流溝通。
日前在上海舉辦的EDICON展會上，MACOM展出了一系列應用在基礎設施領域中的射頻功率晶體管產品，根據客戶的需求及痛點提供一站式解決方案。
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MACOM GaN
在后摩爾定律時代，加速電子產業鏈上下游的整合勢在必行，這也是從業者在后摩爾時代所應該看到和追隨的。
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摩爾定律 IC
汽車功率電子產品正成為半導體行業的關鍵驅動因素之一。這些電子產品包括功率元器件，是支撐新型電動汽車續航里程達到至少200英里的核心部件。
雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩健增長，2015-2020年該行業的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅動的電動汽車在該行業成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源
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SiC GaN
相較于過去所使用的硅晶體管，氮化鎵(GaN)能夠讓新的電源應用在同等電壓條件下，以更高的切換頻率運作。 這代表在相同條件下，GaN能夠較以硅為基礎的解決方案實現更高的效率。
電源供應設計
德州儀器(TI)的LMG5200全整合式原型，讓工程師能夠輕松地將GaN技術設計至電源解決方案中，進而超越傳統上功率密度限制。 基于數十年的電源測試專業經驗，TI針對GaN進行了數百萬小時的加速測試，并建立了能夠實現基于GaN電源設計的生態系統。
GaN將在功率密集的應用中大展身手，它能夠在保持或提
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德州儀器 GaN
雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩健增長，2015 - 2020年該行業的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅動的電動汽車在該行業成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源相關芯片。 與遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進邏輯晶體管不同，功率元器件FET通常運用更老的技術節點，使用200毫米(和
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SiC GaN
我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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IC 晶圓
在第17屆信息技術領域專利態勢發布會暨知識產權發展論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產權逐漸成為制約我國集成電路(IC)產業發展的瓶頸之一。
事實上，近年來集成電路產業領域的并購等資本運作頻發，知識產權(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產業、資本與知識產權的結合正在成為產業發展的一個趨勢，也是知識產權保護和運用的一個新趨勢。
丁文武認為，經過近兩年的努力，我國集成電路產業發展漸趨合理均衡，2016年設計、制造、封測的銷售額分別達到1644.3億元、11
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IC 集成電路
2013年，中國從海外進口了2,330億美元的半導體，進口金額首度超越石油，也促成了中國「半導體產業發展綱要」的出現，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導體的進口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻了全球29%的半導體需求量，但中國能自己供應的比重僅有4%。
中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長。 相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言，我們可以用「自建工廠」，發展3D Flash，也同步發展材料設備業等幾個字
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IC DRAM
近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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晶圓 IC
法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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IC 封裝
2017電源市場需求和技術趨勢風向如何?來e星球，與超六萬的專業人士一起把握潮流! 需求往往是推動創新的源泉，無論是時尚、金融亦或是我們熟悉的電源領域都存在這樣的現象。抓住了用戶需求，潛在的創新動力才會被激發，也只有適應需求的創新才是最具生命周期的。2017年電源需求在哪?創新著力點在哪?帶著疑問與期盼請來亞洲第一大電子展——2017年慕尼黑上海電子展一探究竟吧!3月14日-16日將有超過6萬多名的專業觀眾以及眾多的國內外領先電源廠商集聚上海新國際博覽中心，深度探討2017年中國電源市場需求與走勢，
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SiC GaN
引言 太陽能不再是一項新興技術，而是正在經歷重大技術變革的技術，日趨成熟。我們朝著電網平價(太陽能成本與傳統能源發電類型的成本相當)，并且改進傳統能源發電類型構成的目標前進，因為將面板中的直流電轉換為可用交流電的過程變得更加高效且經濟實惠。 但是，雖然太陽能面板在近幾年價格顯著降低，但下一波太陽能發展浪潮將由功率轉換器系統的新技術推動。先進復雜的多級功率開關拓撲的興起將基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)材料，加上更高的工作電壓(最高1600 VDC)，實現更加快速的功率開關，與傳統系
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光伏逆變器 GaN
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