- 隨著高速數據采集設備傳輸帶寬的日益提高，開發者需要采用新的計算機總線進行數據傳輸。這里敘述了使用EP2SGX90系列FPGA完成PCI-Express協議轉換，多種DMA工作方式及相關寄存器的作用。以鏈式DMA傳輸方式為例，詳細介紹該傳輸方式下的寄存器設置及在驅動程序中的實現范例。實驗表明，用FPGA實現協議轉換，總線持續傳輸速率最高可以達到1．2 Gb／s，滿足大多數高速數據采集設備的要求。在此摒棄了采用專用總線接口芯片的傳統方法，將開發者的邏輯設計和總線協議轉換放到同一個FPGA芯片中，不但節省了硬件
- 關鍵字：
Express FPGA PCI 總線接口
- 在現代EDA外圍電子器件的接口中存在多種標準，已知的一些接口協議存在速度慢、協議復雜等問題。SPI總線是能夠克服上述缺點的一種外圍串行總線，其能很好地滿足要求。通過使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程開發軟件，特別是在線邏輯分析儀這一先進的EDA工具，實現了基于FPGA的SPI接口的連接。將FPGA編程的靈活性和SPI總線的易用性結合，實現了FLASH的存取功能。同時也為同類型接口的芯片應用提供了一個原型，為進一步的工程設計提供了支持。
- 關鍵字：
FPGA SPI 總線接口
- 愛特公司(Actel Corporation)宣布提供面向馬達控制應用的SmartFusion™智能混合信號FPGA參考設計。這些靠單一SmartFusion器件中實現的參考設計詮釋了使用多種反饋方法的磁場定向控制(FOC)，用于永磁同步馬達(permanent magnet synchronous motors, PMSM)。SmartFusion器件集成了一個FPGA、一個硬核ARM® Cortex™-M3微控制器和可編程模擬模塊，具有適合馬達控制應用的獨特性能，可
- 關鍵字：
愛特 FPGA 馬達控制
- 可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品，不僅使FPGA市場戰火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發器，FPGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。
Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發器，是收發器產品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
- 關鍵字：
臺積電 FPGA 28納米
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕
- 關鍵字：
PCB 安全距離 詳解
- 闡述了兩種DDS的原理，頻率合成方式(DDFS)和直讀方式(DDWS)，給出了FPGA實現方式，分析了DDS的幾個關鍵的技術指標，并通過Matlab仿真。頻率合成方式是比較常用的DDS產生方式，對它做了詳細的原理性介紹和實現說明，重點通過仿真詳細對比了兩種實現方式在性能指標上的優劣，為后人的選擇提供技術參考。
- 關鍵字：
FPGA DDS
- 在簡要介紹地日運行規律的基礎上，確定了視日運動跟蹤法的計算模型及跟蹤裝置的機械結構。采用FPGA芯片XC3S1500為處理器，以步進電機為執行機構，采用Verilog語言設計實現了高度角一方位角太陽跟蹤系統。根據系統的要求建立了計時模塊、太陽高度角方位角計算模塊、日出日落時間計算模塊和步進電機脈沖控制模塊。通過實驗測試該系統能夠達到預期的性能指標，對提高太陽能的利用率具有重要的現實意義。
- 關鍵字：
FPGA 跟蹤器
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
- 關鍵字：
PCB 問答
- 基于FPGA的片上系統和嵌入式系統的遠程監控系統,本系統立足于利用Intemet實現核環境信息的遠程采集。在實現上，采用了基于SOPC技術的嵌入式解決方案，通過在FPGA中嵌入NioslI軟核處理器和所需外設的IP Core(硅知識產權核)，然后再配備相應的網絡接口，實現利用互聯
- 關鍵字：
系統 監控系統 遠程 嵌入式 基于 FPGA
- 一個經典的PCB 溫度曲線系統由以下元件組成： middot; 數據收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB 收集溫度信息。 middot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 middot; 隔熱保
- 關鍵字：
系統 元件 曲線 溫度 PCB 經典
- 本系統立足于利用Intemet實現核環境信息的遠程采集。在實現上，采用了基于SOPC技術的嵌入式解決方案，通過...
- 關鍵字：
遠程監控 SoC 嵌入式 FPGA
- 一個網絡的頻率特性包括幅頻特性和相頻特性，在系統設計時，各個網絡的頻率特性對該系統的穩定性、工作頻帶...
- 關鍵字：
掃頻儀 FPGA 單片機 掃頻信號
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
- 關鍵字：
PCB 多層 沉金 工藝控制
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
