fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數(shù)和細節(jié)決定成?。?/a>
- 在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項：設計參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設計：多層PCB設計可以實現(xiàn)更復雜的電路布局
- 關鍵字： PCB 電路設計
第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)
- 預計到2028年，物聯(lián)網設備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設備數(shù)量的激增會推動產生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器，這些需求的驅動下，經濟型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機遇。 作為經濟型FPGA的經典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術的進步以及醫(yī)療機器人和宇航探索等很多突破性的進展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應用中收獲了廣泛的應用場景。在總結Sp
- 關鍵字： Spartan FPGA 智能邊緣
英特爾成立獨立FPGA公司Altera
- 3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）半導體公司Altera，并計劃在未來兩到三年內為Altera進行股票發(fā)行。據(jù)了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時也加強了供應鏈的韌性，以在FPGA市場繼續(xù)保持領先地位。英特爾表示，Altera的產品組合將更加多元化，包含業(yè)界唯一內置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、通
- 關鍵字： 英特爾 FPGA
兩電池供電時的電源切換設計
- 以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關機。客戶要求：當拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
- 關鍵字： PCB 電路設計
英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera
- 今天，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會期間，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin進行了分享，展示其在超過550億美元的市場中保持領先性的戰(zhàn)略規(guī)劃，強調將通過打造集成AI功能的FPGA等舉措，進一步豐富公司的產品組合，同時亦表明將持續(xù)助力客戶應對不斷增加的挑戰(zhàn)。會上，Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera表示，“現(xiàn)階段，客戶正面臨日益復雜的技術挑戰(zhàn)，而我們
- 關鍵字： 英特爾 FPGA Altera
PCB布線設計參考
- PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
- 關鍵字： PCB 電路設計
CPLD/FPGA 內部結構與原理
- 可編程邏輯器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世紀70年代，是在專用集成電路（ASIC）的基礎上發(fā)展起來的一種新型邏輯器件，是當今數(shù)字系統(tǒng)設計的主要硬件平臺，其主要特點就是完全由用戶通過軟件進行配置和編程，從而完成某種特定的功能，且可以反復擦寫。在修改和升級PLD時，不需額外地改變PCB電路板，只是在計算機上修改和更新程序，使硬件設計工作成為軟件開發(fā)工作，縮短了系統(tǒng)設計的周期，提高了實現(xiàn)的靈活性并降低了成本，因此獲得了廣大硬件工程師的青睞，形成了巨大的PLD產業(yè)規(guī)模
- 關鍵字： FPGA CPLD
淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效
- 前言半導體產品老化是一個自然現(xiàn)象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個電子管誕生以來，電子產品與人類的聯(lián)系越來越緊密，特別是進入21世紀以來，隨著集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
- 關鍵字： 電遷移 半導體失效 世健 Microchip Flash FPGA
Verilog HDL基礎知識9之代碼規(guī)范示例
- 2.Verilog HDL 代碼規(guī)范 模板示例//******************************************************** // // Copyright(c)2016, ECBC // All rights reserved // // File name
- 關鍵字： FPGA verilog HDL 代碼規(guī)范
Verilog HDL基礎知識9之代碼規(guī)范
- 1.RTL CODE 規(guī)范1.1標準的文件頭在每一個版塊的開頭一定要使用統(tǒng)一的文件頭，其中包括作者名，模塊名，創(chuàng)建日期，概要，更改記錄，版權等必要信息。 統(tǒng)一使用以下的文件頭：其中*為必需的項目//******************************************************** // // Copyright(c)2016, ECBC // All rights&nbs
- 關鍵字： FPGA verilog HDL 代碼規(guī)范
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