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fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

Altera 40-nm Arria II GX FPGA符合PCIe Express 2.0規(guī)范

  • 　　Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，其40-nm Arria® II GX FPGA符合PCI Express® (PCIe®) 2.0規(guī)范。器件成功通過了PCI-SIG實(shí)驗室的PCI-SIG®兼容性和通用性測試，現(xiàn)在名列PCI-SIG綜合供應(yīng)商名單中。Arria II GX FPGA的x8路配置支持PCIe Gen1端點(diǎn)應(yīng)用。 　　目前發(fā)售的Altera中端Arria II GX FPGA集成了收發(fā)器，數(shù)據(jù)速率高達(dá)3.75 Gbps，器件中嵌入了可
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Altera提供Arria II GX開發(fā)套件 加速3-Gbps應(yīng)用開發(fā)

  • 　　Altera公司今天宣布，開始提供Arria® II GX FPGA開發(fā)套件。用戶利用套件提供的硬件和軟件資源，可以快速評估并應(yīng)用Altera的中端40-nm FPGA——Arria II GX，在通信、廣播、計算機(jī)和存儲、測試和測量以及醫(yī)療和軍事應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)各類高性能數(shù)字功能。 　　Arria II GX FPGA開發(fā)套件包括完整的系統(tǒng)，其組件經(jīng)過預(yù)先驗證，并提供硬件參考設(shè)計，從而幫助用戶縮短了開發(fā)時間。例如，開發(fā)套件提供PCI Express (PCIe) G
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Altium加快其軟件更新步伐

  • 　　Altium繼續(xù)在其下一代電子產(chǎn)品設(shè)計軟件Altium Designer中提供新功能，幫助電子產(chǎn)品設(shè)計人員站在新科技和潮流的最前沿。 　　Altium公司首席執(zhí)行官Nick Martin表示：“我們認(rèn)為，讓用戶等待每隔數(shù)年才更新一次版本的產(chǎn)業(yè)模型已經(jīng)完全不符合當(dāng)前的需求。” 　　此次最重要的新特性是基于網(wǎng)絡(luò)的軟件許可證管理和訪問選項。它使電子產(chǎn)品設(shè)計人員能夠有效地管理設(shè)計團(tuán)隊、工作量及項目。 　　Altium Designer中的其他新特性包括針對板卡級設(shè)計人員的定制FP
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音頻信號分析儀

  • 引言
    音頻信號分析儀利用頻譜分析原理來分析被測信號的頻率、頻譜及波形。常用的頻譜分析方法有：掃頻法、數(shù)字濾波法、FFT法。這里提出一種基于FFT方法的音頻信號分析儀設(shè)計方案，通過快速傅里葉變換(FFT)把被測
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用32位MCU設(shè)計應(yīng)用系統(tǒng)時的軟硬件考慮 (1)

  • 在過去的二十年當(dāng)中，隨著交通工具復(fù)雜性的日益增加，工程師已將ECU從8位MCU升級為16位以上的器件。目前，這樣一個高度集成的32位RISC MCU就是瑞薩公司的SH7058，它是一種具有1MB片上閃存和48KB RAM組成的80MHz的MCU
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賽靈思宣布Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司今天宣布其最新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0標(biāo)準(zhǔn)，與前一代產(chǎn)品系列相比功耗降低50%，與競爭產(chǎn)品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPGA中集成的第二代PCIe®模塊已經(jīng)通過了1-8通道配置的PCI-SIG PCI Express 2.0版本兼容性與互操作性測試，進(jìn)一步豐富了賽靈思及其支持廣泛采用的串行互連標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)盟成員的設(shè)計資源。這一重大的里程碑事件有望加速高帶寬PCIe 2.0系統(tǒng)在通信
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臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)

  • 　　晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會調(diào)高原本第3季財測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價格策略奏效下，成長率表現(xiàn)也不俗，可望高個位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 　　晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進(jìn)上周股價已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2
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基于FPGA的VGA圖象信號發(fā)生器設(shè)計

  • 1、引言 VGA（視頻圖形陣列）作為一種標(biāo)準(zhǔn)的顯示接口在視頻和計算機(jī)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。VGA圖像信號發(fā)生器是電視臺、電視機(jī)生產(chǎn)企業(yè)、電視維修人員常用的儀器，其主要功能就是產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的圖像測試信號。
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功率管理：用混合信號FPGA控制電壓攀升率

  • 引言(混合信號FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
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基于FPGA和MV-D1024E相機(jī)的圖像采集系統(tǒng)

  • 摘要：分析了MV-D1024E系列高幀頻CMOS相機(jī)的工作時序和參數(shù)，闡述了CAMERA-LINK接口協(xié)議，并對高速數(shù)據(jù)流的存儲與處理機(jī)制進(jìn)行分析，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了相機(jī)的數(shù)據(jù)接口和控制，并設(shè)計靈活的USB接口，利用PC機(jī)作為參數(shù)輸入
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德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

  • 　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨(dú)特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
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TI宣布收購32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro

  • 　　德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購市場領(lǐng)先的32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro。此舉不僅將進(jìn)一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營，加速32位ARM戰(zhàn)略的實(shí)施進(jìn)程，也將為市場帶來連接性、存儲器和高級運(yùn)動控制的創(chuàng)新性組合，引領(lǐng)未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問中國，與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂，回答有關(guān)收購Luminary的問題，并描繪了TI面向未來嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖。 　　當(dāng)前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
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基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計

  • 電腦繡花機(jī)是隨著計算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁，其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
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“富士通微電子杯MB95200系列MCU競賽”報名結(jié)束

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今天宣布，2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競賽”的報名及前期推廣工作目前已經(jīng)圓滿結(jié)束。截至目前，本次競賽報名人數(shù)近700人，200余所高校的師生報名參加了本屆大賽，基本覆蓋了國內(nèi)大部分理工科院校，眾多社會選手也紛紛報名參與到此次競賽中。 　　2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競賽”啟動至今，因?qū)⒆髌穭?chuàng)作立意于 “創(chuàng)意改變生活”，使得本次競賽有別于2009年種類繁多
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
  • 關(guān)鍵字： SoC  設(shè)計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  
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