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基于FPGA的信道化接收機(jī)
- 針對(duì)寬帶陣列偵收系統(tǒng)，設(shè)計(jì)一種基于FPGA的信道化接收機(jī)實(shí)現(xiàn)方案，并對(duì)各模塊具體的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了分析、設(shè)計(jì)，特別是基于FPGA的信道化模塊。整個(gè)系統(tǒng)具有子信道頻帶窄、利于對(duì)信號(hào)進(jìn)行精細(xì)化處理、功耗低、體積小、成本低、操作靈活以及易于擴(kuò)展等特點(diǎn)。硬件系統(tǒng)測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的有效性和可行性。
- 關(guān)鍵字： FPGA 信道化接收
基于FPGA的三相函數(shù)信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)
- 摘要：基于FPGA的三相函數(shù)信號(hào)發(fā)生器以DDS為核心，在Altera公司CycloneⅡ系列EP2C8T144C8上實(shí)現(xiàn)正弦波、方波、三角波和鋸齒波信號(hào)的產(chǎn)生，利用單片機(jī)PICl8F4550控制波形的頻率及相位差。同時(shí)單片機(jī)通過(guò)DAC0832控制波
- 關(guān)鍵字： FPGA 三相 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
MCS-51單片機(jī)與FPGA
- 1 單片機(jī)與FPGA的接口方式單片機(jī)與FPGA的接口方式一般有兩種，即總線方式與獨(dú)立方式。MCS-51單片機(jī)具有很強(qiáng)的外部總線擴(kuò)展能力，利用片外三總線結(jié)構(gòu)很容易實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與FPGA的總線接口，而且單片機(jī)以總線方式與FPGA進(jìn)
- 關(guān)鍵字： FPGA
實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：主要介紹針對(duì)高實(shí)時(shí)性的嵌入式產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單介紹了被測(cè)試系統(tǒng)的特性，從整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)原理，包括軟件和硬件等方面，給出詳細(xì)的介紹。另外，比較了不同方案設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn)，為
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 測(cè)試系統(tǒng) RTX FPGA 通信
基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案
- 基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案, 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專(zhuān)用集成電路(ASIC)和
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 芯片 65nm FPGA 基于
基于VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真
- 基于VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真, 針對(duì)目前國(guó)內(nèi)SDH系統(tǒng)中還沒(méi)有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的E1分接復(fù)用芯征，本文介紹一種用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言VHDL及狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖完成該發(fā)接復(fù)用器的設(shè)計(jì)的新型設(shè)計(jì)方法及其FPGA實(shí)現(xiàn)。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設(shè)計(jì)的
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) FPGA 仿真 系統(tǒng) SDH VHDL 復(fù)用器 基于
用FPGA+DSP實(shí)現(xiàn)HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能
- 用FPGA+DSP實(shí)現(xiàn)HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能, 引言 HDLC的ASIC芯片使用簡(jiǎn)易，功能針對(duì)性強(qiáng)，性能可靠，適合應(yīng)用于特定用途的大批量產(chǎn)品中。但由于HDLC標(biāo)準(zhǔn)的文本較多，ASIC芯片出于專(zhuān)用性的目的難以通用于不同版本，缺乏應(yīng)用靈活性。有的芯片公司還有自己
- 關(guān)鍵字： 鏈路 控制 功能 數(shù)據(jù) 高級(jí) DSP 實(shí)現(xiàn) HDLC FPGA
基于FPGA的圖像調(diào)焦系統(tǒng)研究
- 摘要：采用基于圖像技術(shù)的自動(dòng)調(diào)焦方法，根據(jù)圖像分析出圖形的質(zhì)量，完成圖像預(yù)處理、清晰度判別，獲得當(dāng)前的成像狀況。通過(guò)控制電機(jī)，完成調(diào)焦操作。其中核心技術(shù)是分析圖像質(zhì)量評(píng)價(jià)函數(shù)。針對(duì)調(diào)焦算法計(jì)算量大、計(jì)
- 關(guān)鍵字： FPGA 圖像調(diào)焦 系統(tǒng)研究
分析稱(chēng)臺(tái)系DRAM廠明年可望大幅增長(zhǎng)
- 據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報(bào)告指出，在臺(tái)系 DRAM 廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。 南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片，明年上半年可達(dá)6萬(wàn)片，華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿載產(chǎn)能13萬(wàn)片，同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm，預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠，以品牌銷(xiāo)售顆料計(jì)，南科明年將成為臺(tái)灣DRA
- 關(guān)鍵字： 南科 DRAM Flash
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