新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統多種多樣,包含從采集關鍵數據的高性能傳感器,到處理和分析數據的先進微控制器(MCU)。全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智能安全的物聯網。秉承“共同推動低碳化和數字化”的理念,英飛凌展臺(4
MediaTek將于 2026 世界移動通信大會(MWC)上以“AI for Life:From Edge to Cloud”為主題,由董事、總經理暨營運長陳冠州發表主題演講,并展出MediaTek一系列新技術。MediaTek展臺將展出包含邁向6G通信的技術突破、支持Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機與物聯網設備上的應用、車載通信技術,以及次世代數據中心技術。這些多元技術鞏固了MediaTek以先進芯片及人工智能,驅動真正智慧、無縫連接生態系統發展的行業先進地位。
領先的邊緣AI與智能音頻技術提供商XMOS日前宣布,公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛宴國際嵌入式展覽會(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系統級芯片(GenSoC)、基于音頻等媒體技術的實時感知、采用其xcore.ai平臺芯片的本地智能與極致交互體驗等創新,與行業共啟邊緣智能新紀元。EW 26將于3月10日-12日在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。多年來,XMOS一直致力于開發集邊緣人工智能(AI)、控制器(MCU)、數字信號處理器(DSP)和靈活I/O于一芯的xc
強固型邊緣運算工控機品牌?– Cincoze德承將于3月10-12日于德國紐倫堡?Embedded World 2026(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸,展示新一代嵌入式運算解決方案。現場透過四大主題專區呈現因應不同工業應用環境所需的產品。「DIN-Rail?工控機專區」為全新產品線,專為安裝于機器設備層(Machine Level)的機器視覺應用所打造的DI
2026 年 1 月 6 日,在 CES 2026 上,AMD(納斯達克股票代碼:AMD)發布了其最新一代移動和桌面處理器,進一步擴展了其客戶端計算產品組合,將更強大的 AI 能力、旗艦級游戲性能以及面向商用就緒的特性帶給空前廣泛的系統平臺。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 銳龍 AI 400 系列處理器,以及用于高端超輕薄筆記本和小尺寸臺式機的銳龍 AI Max+ 392 與 銳龍 AI Max+ 388 處理器。同時,AMD 還發布了 銳龍 AI PRO 400 系