只能說許多人想到了過程卻沒想到結果:土耳其爆料王DonanimHaber昨日透露的一張Intel最新的臺式機CPU路線圖顯示,Ivy Bridge的繼任者Haswell將于2013年5-6月之間正式上市。
作為Intel這一代Tick-Tock戰略中Tock的一代,雖然Haswell在去年九月的IDF上就已經展示過早期樣品,不過沒想到的是預定的時間會這么快。此外高端部分看上去屆時仍將由Ivy Bridge-E占據,和4月Ivy Bridge發布時的情況類似。
至于Haswell方面,已經知
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Intel CPU Ivy Bridge
基于嵌入式無線CPU 短信通信終端系統的設計,摘要: 本論文闡述了基于嵌入式無線CPU 短信息通信終端的設計方案、開發方法和開發過程, 在設計中利用C8051F020單片機和新一代嵌入式無線CPU, 實現了一款具有短信收發功能的終端系統。完成了IGT啟動電路、單片機與PC
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終端 系統 設計 通信 短信 嵌入式 無線 CPU 基于
隨著城市燃氣用戶的快速發展及應用,CPU卡流量計因功能強大、安全性能強的優點在城市燃氣應用中越來越廣泛,它取代了傳統的上門抄表工作,為燃氣公司節省了大量的人力、物力。根據CPU卡以及城市燃氣的特點,設計了用
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設計 方案 要求 功能 CPU 流量計 基于
基于FPGA及嵌入式CPU(NiosⅡ)的TFT-LCD接口設計,摘要:本文介紹了一種基于 FPGA及 NiosII軟核處理器與 TFT-LCD接口的方法。它直接采用 CPU對存貯器的讀寫,實現了對 TFT-LCD屏的實時操作。它具有直接、有效和速度快等特點。該設計使 CPU對 TFT-LCD的控制極其簡單化
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TFT-LCD 接口 設計 Nios CPU FPGA 嵌入式 基于
電力系統故障錄波器是故障錄波器用于電力系統,可在系統發生故障時,自動地、準確地記錄故障前、后過程的各...
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協議轉換器 錄波器 CPU
1 引言 常規的單片機應用系統設計,往往都用一個CPU,再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法,尤其在輸入輸出接口較多的系統中,必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換,使得系統硬件復雜,調試困難。而用
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硬件 設計 系統 I/O 在多 CPU
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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多核處理器 CPU 低功耗設計
CPU芯片的封裝技術: DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
此前我們曾經報道過,四月份即將發布的Ivy Bridge整合的圖形核心是在Sandy Bridge中集成的產品上加以改進,性能得到提高并且支持DX11與4K分辨率/多屏顯示輸出。而2013年的情況又如何呢?下一代Haswell平臺將在Ultrabook上采用SoC化設計,進一步降低功耗,當然集成的GPU性能也會進一步得到提高,但具體幅度會達到多少?且看VR-Zone為我們帶來的Haswell GPU架構分析。
Haswell集成的GPU為7.5代圖形核心,正如其名相對于Ivy Bridge集成的
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Haswell GPU
世界首款Android 4.0平板電腦跳動中國“芯”
眾所周知,世界首款基于Android 4.0的智能手機是Google和三星聯合發布[1]的,于2011年10月19日香港問世。而第一臺Android 4.0平板電腦卻是由中國的本土企業推出的。 2011年12月6日,北京君正與深圳艾諾合作推出了全球首款零售價格低于 100 美元、以 Android 4.0,即代號為&ldquo
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中國芯 CPU CSIP2011
在工業和信息化部的指導下,由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是記者對于北京君正集成電路有限公司副總經理周生雷的采訪實錄:
記者:我們想問,你們跟MIPS的關系是怎樣的?我們也問過ARM,他說MIPS實際上沒
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中國芯 CPU CSIP2011
介紹ISO7816-4及中國金融集成電路(IC)卡規范所規定的T=0協議的CPU卡與終端之間的接口特性和傳輸協議,及以C51語言設計的CPU卡復位、下電及讀寫程序。
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CPU 接口 傳輸協議 程序設計
近日有關AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞,特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發布在即,規格參數都開始陸續浮現。AMD今天終于公開宣布,28nm GPU已經全面出貨了。
在美國大型獨立經紀商Raymond James主辦的IT供應鏈大會上,AMD CEO Rory Read表示:“我們正在臺灣與臺積電合作生產28nm(芯片),此時此刻就在出貨。我們對此產品感到異常激動。”
事實上,Radeon HD 7900系列的實物照
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AMD 28nm GPU
Broadcom公司在智能手機應用處理器在第三季度的銷售首次超越Nvidia公司溜進前五,根據市場研究公司Strategy Analytics報道。
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博通 CPU
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