- LED芯片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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LED 芯片
- PLX Technology公司宣布了三個新的收發器，以10 Gbit/s以太網鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時增加了產品功能和削減了一半的能量功耗。 當10GBase-T的標準終于看到了一些市場牽引時TN8000部件來到了，標準被批準大約用了兩年多時間。
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PLX 芯片 10GBase-T
- 剛剛學習電源的東西不久，做boost升壓恒流電路。測試時發選用不同的磁環對電路的效率等有很大影響。為此找了我手上現有的一些磁環和磁芯。貼上測試圖和數據。當然，高手肯定都很熟悉了，我入門不久，很多還要需向大家
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對比 測試 電路 升壓 Boost
- 摘要 針對無線模塊中直立式天線體積大、功耗高問題，提出用微帶天線替代傳統直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設計流程。根據需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
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天線 設計 4GHz 芯片 CC2430 基于
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿易委員會(ITC)提交文件，起訴臺灣聯發科、瑞軒科技、日本三洋等企業侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯發科對此表示，訴訟不會影響公司運營。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯發科等企業侵權，挑起芯片專利大戰。11月，聯發科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯發科侵權。
飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟，指控聯發科、瑞軒科技在內的多家企業，違反美國規范進口產品的關稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內產品
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飛思卡爾 芯片
- 日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優化隔離芯片中長達數英里互聯導線的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節點時能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。
應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，
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應用材料 芯片 薄膜處理系統
- CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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電視盒 設計 VGA/XGA 芯片 CS7123 基于
- 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關的操作系統、配套的開發工具、仿真器，以及工程師微處理器的經驗和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當，將決定項目成敗。當然，并不
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指南 選型 芯片 處理器 ARM
- 東芝日前宣布，受歐洲和美國市場的PC及電視機需求下滑影響，公司將把旗下日本六家分立芯片生產廠中的三家關閉，并降低年底部分型號芯片的產量。
在日元升值給日本生產商帶來負面沖擊的情況下，為了縮減成本，東芝決定在始于2012年4月的財年中的上半年關停日本三家分立芯片生產廠。
摩根大通駐東京分析師高泉義治(Yoshiharu Izumi)表示，東芝此舉是因為市場需求疲軟，而且這可能會對該公司股票產生溫和負面影響。
東芝發布公告稱，自12月底到明年1月初，大分縣生產廠的模擬芯片和攝像傳感器、姬
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東芝 芯片
- 日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發布計劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進展不順有關。現在根據多個渠道的說法已經可以確認，“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠GF。
據悉，AMD在上次大規模裁員重組的時候就已經做出了這個“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉交給老伙伴臺積電去代工，就像現在的40nmBrazos。估計AMD會在明年二月份的
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GlobalFoundries 芯片
- 據悉，蘋果又發布了高級工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術進行芯片制造方面擁有豐富的經驗。
報道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發之中，這些芯片會采用SoC或者是System設計。
目前iPad2/iPhone 4S使用的A5處理器使用的是45納米的處理工程，而以后的A6/A7處理器則可能會使用小于45納米的處理技術。這就是蘋果正在招聘的工程師必須擁有的專業知識。招聘啟事要求&
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- 全球電源管理半導體市場將在2011年達到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長6.7％，據市場研究公司IHS報道。在2012年市場將增長3.9％至344億美元，該公司表示。
這種溫和增長緊跟2010年后與2009年相比增長37.8％。
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半導體 芯片
- 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯網進入內容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
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NFC-SIM 芯片 非接觸 方案
- 2011年11月18日全球消費領域生物傳感技術的領導者NeuroSky(神念科技)參加了本屆中國國際高新技術成果交易會，首次面向中國市場發布了最新的腦波科技產品意念軌道車，腦控電影及其心電領域的芯片。這標志著神念科技不再僅僅局限于腦波技術的研究，而進一步延伸到了心電領域。今后，神念科技將攜手中國的合作伙伴研發出更多基于腦電技術和心電技術的產品，不僅使科幻變成現實，而且大大方便人們的日常生活。
NeuroSky(神念科技)的腦機接口技術可以及時采集和分析人的腦電，并將代表人當前專注力和放松度等的數
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NeuroSky 芯片
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