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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來(lái)最大的環(huán)比增幅。今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷售數(shù)據(jù)都是
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Intel CEO：加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

　　ARM、Intel之間的斗爭(zhēng)越來(lái)越激烈，一個(gè)在移動(dòng)市場(chǎng)上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落，還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)搶奪更多份額。　　移動(dòng)芯片　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重，但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。　　“我認(rèn)為我們擁有一流的用
關(guān)鍵字： Intel 芯片

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來(lái)最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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中國(guó)智能機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立競(jìng)爭(zhēng)白熱化

　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布4G晶片，進(jìn)軍4G手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。　　TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國(guó)市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價(jià)格高昂以及軟硬體整合上無(wú)法滿足中國(guó)廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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臺(tái)積電確認(rèn)將為未來(lái)iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來(lái)擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒(méi)有立即實(shí)施，因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過(guò)臺(tái)積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問(wèn)題，與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過(guò)他們要等到2014年才會(huì)開(kāi)始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說(shuō)，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在2014年初開(kāi)始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時(shí)更加節(jié)能。自2010年
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探訪全球最大芯片封裝測(cè)試中心

　　當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測(cè)試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來(lái)的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會(huì)浮現(xiàn)出如下畫(huà)面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時(shí)，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè)，貼滿了員工參加社團(tuán)活動(dòng)的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫(huà)通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，使得員工在走進(jìn)和走出車間時(shí)看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連生產(chǎn)車間
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測(cè)試方法

飛控計(jì)算機(jī)CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計(jì)有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無(wú)誤，F(xiàn)LASH測(cè)試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
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出口需求對(duì)于中國(guó)電表行業(yè)非常關(guān)鍵

　　據(jù)IHS公司，出口市場(chǎng)正在成為推動(dòng)中國(guó)電表行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3080萬(wàn)只。　　中國(guó)智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國(guó)家和地區(qū)，而且增長(zhǎng)勢(shì)頭沒(méi)有減弱跡象。預(yù)計(jì)2016年電表出口量將上升到4720萬(wàn)只，而2012年只有2650萬(wàn)只。　　雖然出口量與龐大的國(guó)內(nèi)電表市場(chǎng)相形見(jiàn)絀，但未來(lái)幾年出口市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將為15.5%，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2016年國(guó)內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬(wàn)只上升到9580萬(wàn)只。如圖6所示。　　圖6：中國(guó)出口及國(guó)內(nèi)電表出貨量預(yù)測(cè)(以
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國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)虧損探因芯片話語(yǔ)權(quán)缺失

　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
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iSupply：2013年Q1三星芯片市場(chǎng)份額為10.5% 居全球第二

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSupply 調(diào)查報(bào)告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場(chǎng)份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場(chǎng)霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來(lái)是高通的 5.3% 市場(chǎng)份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場(chǎng)份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。　　作為對(duì)比，三星去年第四季度市場(chǎng)份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對(duì)比發(fā)現(xiàn)，三星的進(jìn)步
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調(diào)查：風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國(guó)芯片市場(chǎng)

　　盡管涌入中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí)，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過(guò)，風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國(guó)芯片市場(chǎng)。去年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購(gòu)平臺(tái)信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動(dòng)都屬于中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒(méi)有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此，但未來(lái)5-10年，這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
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美信30年模擬之“芯”不死

　　1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產(chǎn)品; 　　1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器; 　　1987年 MAX691問(wèn)世; 　　1990年MAX252為首款封裝型解決方案; 　　1991年 MAX900比較器問(wèn)世; 　　1992年 MAX406低功率放大器問(wèn)世; 　　1993年 MAX782電源問(wèn)世; 　　1994年MAX3213為首款帶自動(dòng)關(guān)斷功能的1uA電源; 　　1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器; 　　1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
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安森美與空客合作開(kāi)發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 D0-254 ASIC

車聯(lián)網(wǎng)：奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件

　　在移動(dòng)互聯(lián)大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無(wú)比遼遠(yuǎn)的想像空間。在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(例如ITS)及國(guó)家政府的支持下，歐、美、亞許多國(guó)家啟動(dòng)了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點(diǎn)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目從不同角度開(kāi)發(fā)車聯(lián)網(wǎng)：智能交通處理、先進(jìn)安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動(dòng)位置服務(wù)、先進(jìn)橋路收費(fèi)、按次/行為付費(fèi)保險(xiǎn)系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務(wù)。“所有這些功能都離不開(kāi)各種形式的集成電路，同時(shí)還會(huì)持續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)。”意法半導(dǎo)體大中華及南亞區(qū)
關(guān)鍵字：車聯(lián)網(wǎng) 芯片