asic 芯片文章最新資訊

魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進

　　手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。　　　　芯片市場變化　　事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

　　大陸需求上升，帶動日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績大漲，截至 9 月以前 6 個月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場銷售破紀錄。大陸對半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。　　日經(jīng)新聞報導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績大漲的推動力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營收年增 60%，超過 4.83 億美元，大陸營收占比達 20%，2008 年 3 月時只有 4%。　　東京電
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

這么多想做芯片的為啥只有它成了？

在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器，國內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時至今日，華為麒麟一代代進步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什么呢?
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中國銀聯(lián)芯片卡標準走出去覆蓋亞太我要評論

　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會員機構(gòu)達成芯片卡標準授權(quán)合作。這標志著中國金融技術(shù)標準“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國、韓國、馬來西亞、印尼、菲律賓等國家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標準作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標準。　　APN由亞太11國的13個轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成，旨在推動區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競標的方式，對多個國際銀行卡品牌的芯片卡標準進行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標準的唯一提供商。未來APN會員將在本地進行銀聯(lián)技術(shù)標準的落地，其成
關(guān)鍵字：銀聯(lián)卡芯片

在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 系統(tǒng)設(shè)計成本因素

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
關(guān)鍵字： ASIC ASSP SoC FPGA

介紹時鐘日歷芯片DS12C887

摘要：簡要介紹了美國DALLAS公司的新型時鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機的電路連接圖，同時給出了用C51編寫的初始化程序和獲取內(nèi)部時間的程序。關(guān)鍵詞：時鐘單片機
關(guān)鍵字：時鐘日歷芯片 DS12C887

2016年中國智能硬件產(chǎn)業(yè)布局分析

“萬物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火，一大波早期智能硬件公司獲得了投資，但是人工智能技術(shù)的局限，以及語音識別技術(shù)的不成熟，導(dǎo)致當前一些智能產(chǎn)品在智能化之后，其實際的智能化控制體驗并沒有想象中的美好，智能硬件在消費端的遇冷，人們的目光漸漸的遠離智能硬件行業(yè)。
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高速率和低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片興起誰將躋身第一陣營？

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機會到來，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后將進入爆發(fā)階段，各路英豪也紛紛加緊布局，無論是運營商、設(shè)備商還是芯片商，都合力加快推進NB-IoT的商用化進程。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

信息安全的基石集成電路自主可控勢在必行

發(fā)展集成電路是實現(xiàn)信息安全的基石，涉及CPU、存儲芯片、特色半導(dǎo)體、特種計算機及打印機等環(huán)節(jié)的自主可控。
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)

　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 ASIC

特殊化處理器助業(yè)者減輕摩爾定律失靈影響

　　除了英特爾(Intel)少數(shù)財力雄厚的芯片廠商，有能力繼續(xù)投入芯片的微縮之外，多數(shù)廠商都已無力負擔(dān)不斷攀升的成本。隨著摩爾定律逐漸成為歷史，這些芯片廠商開始轉(zhuǎn)向神經(jīng)網(wǎng)路、自駕車、與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所需的專門處理技術(shù)發(fā)展。　　根據(jù)VentureBeat報導(dǎo)，芯片制造發(fā)展趨緩，讓設(shè)計師不得不在架構(gòu)方面尋求突破。分析師指出，特殊的芯片設(shè)計，能將每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型處理器的產(chǎn)量，能夠回應(yīng)業(yè)者投入芯片工廠的資金，而如今特殊化處理器的重要性也越來越受到重視。　　由于影像識別崛起，視覺處理技
關(guān)鍵字：摩爾定律芯片

習(xí)近平：推動量子通信、核心芯片等研發(fā)和應(yīng)用取得突破

　　中共中央政治局10月9日下午就實施網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略進行第三十六次集體學(xué)習(xí)。中共中央總書記習(xí)近平在主持學(xué)習(xí)時強調(diào)，加快推進網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新，加快數(shù)字經(jīng)濟對經(jīng)濟發(fā)展的推動，加快提高網(wǎng)絡(luò)管理水平，加快增強網(wǎng)絡(luò)空間安全防御能力，加快用網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)推進社會治理，加快提升我國對網(wǎng)絡(luò)空間的國際話語權(quán)和規(guī)則制定權(quán)，朝著建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強國目標不懈努力。　　清華大學(xué)微電子與納電子學(xué)系主任、微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授就這個問題進行講解，并談了意見和建議。　　中共中央政治局各位同志認真聽取了講解，并就有關(guān)問題進行了討論。
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沈勁：高通致力于實現(xiàn)移動虛擬現(xiàn)實體驗的完善

　　10月8日， 2016中國貴安虛擬現(xiàn)實峰會開幕，會議云集了虛擬現(xiàn)實(VR)領(lǐng)域的大咖，美國高通公司(Qualcomm)全球副總裁兼高通創(chuàng)投中國區(qū)總經(jīng)理沈勁出席本次會議并發(fā)表主題演講。　　沈勁認為VR是一個具有顛覆意義的與世界對話的全新平臺。近年來個人信息處理中心已從電腦轉(zhuǎn)移到移動終端，但他表示未來科技的發(fā)展并不會止步于此，將邁進VR的時代。這也是為什么目前高通要著力于移動虛擬現(xiàn)實的核心技術(shù)革新，打造移動VR一體機的緣由。他認為高通已經(jīng)為VR時代的到來做好了技術(shù)準備，并將不斷提升硬件實力的創(chuàng)新利用。
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集創(chuàng)北方：專注于小間距的技術(shù)研究

　　隨著現(xiàn)在智能家居、VR/AR、機器人等新領(lǐng)域的出現(xiàn)，對顯示屏的技術(shù)要求也越來越高，越來越多的驅(qū)動IC廠商也在新浪潮中面臨著轉(zhuǎn)型和變革。如何才能在這場轉(zhuǎn)型變革的浪潮中把握先機成了每家驅(qū)動IC廠商所面臨的難題。　　北京集創(chuàng)北方科技有限公司是一家專注于平面顯示技術(shù)的芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品涵蓋電源管理芯片、LED驅(qū)動芯片、觸控芯片等各類面板驅(qū)動及觸控芯片。本次我們也有幸采訪到了集創(chuàng)北方的CTO王勇，他從技術(shù)的角度給我們講述集創(chuàng)北方在新浪潮中的創(chuàng)新之路。　　隨著小間距屏的應(yīng)用不斷拓寬，對于驅(qū)動IC廠商來說也
關(guān)鍵字：集創(chuàng)北方芯片