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arteris 文章 最新資訊

恩智浦擴大Arteris片上網絡部署,助力邊緣AI架構規模化擴展

  • 隨著邊緣 AI 系統向集中化、高算力密度方向發展,片上數據傳輸正日益成為架構瓶頸。恩智浦(NXP)擴大對 Arteris 片上網絡(NoC)與緩存一致性互連 IP 的部署,凸顯出一個行業大趨勢:互連架構已成為核心設計挑戰,不再只是簡單的 “布線”。Arteris 近期宣布,NXP 將在其多款 AI 芯片平臺上擴大使用FlexNoC?、Ncore?、CodaCache? 及 Magillem? 集成自動化工具。這看似是一次常規的 IP 擴展合作,實則具有戰略意義 ——NXP 正圍繞可擴展互連基礎設施進行標準
  • 關鍵字: 恩智浦  Arteris  片上網絡  邊緣AI  NoC  

瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術采用 Arteris 片上網絡 IP

  • 中國-上海,2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司(納斯達克股票代碼:AIP),作為在 AI 時代加速創新的領先半導體技術提供商今日宣布,瑞薩電子已為其最先進的R-Car Gen 5系統級芯片(SoC)系列取得授權并部署了Arteris FlexNoC片上網絡(NoC)互連IP。該SoC及其芯粒擴展專為高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統量身定制,其底層數據傳輸依賴于Arteris NoC IP,而這種數據傳輸對于未來自動駕駛汽車中所使用的高性能、高能效AI驅動型系統級芯片
  • 關鍵字: 瑞薩  Arteris  ADAS  汽車電子  

人工智能系統亟待跨越的下一道難關

  • 人工智能的發展之路并非一帆風順。媒體與華爾街對人工智能行業情緒的任何細微變化,都會表現出極端且劇烈的反應。狄更斯早已預見這般光景:“那是最美好的時代,那是最糟糕的時代;那是智慧的年頭,那是愚昧的年頭;那是信仰的時期,那是懷疑的時期;那是光明的季節,那是黑暗的季節;那是希望的春天,那是失望的冬天。” 在這些喧囂的頭條背后,人工智能推理的規模化發展正面臨一個關鍵難題:芯片的理論峰值性能與系統廠商能實際保障的性能之間,差距正不斷擴大。這一差距對算力的功耗需求和系統安全性,都產生了重大影響。這一性能差距究竟從何而
  • 關鍵字: 人工智能  IP  Arteris  

Arteris 片上網絡技術在全球范圍內實現了 40 億顆芯片和芯粒的部署里程碑

  • Arteris片上網絡互連IP正在全球范圍內以加速的規模應用于量產芯片中,涵蓋包括汽車、企業計算、消費電子和工業等 AI 驅動的應用領域。中國上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司(納斯達克股票代碼:AIP),作為在 AI時代加速創新的領先半導體技術提供商,近日宣布其技術已在全球應用于超過40億臺設備中。這一里程碑標志著在為AI時代的芯片及芯粒提供底層數據傳輸方面,Arteris 實現了重要增長。盡管Arteris系統IP早已廣泛應用于從汽車系統到消費設備的大批量產品中,但近期增長主要得益
  • 關鍵字: AI  Arteris  高性能計算  高速互聯  

打通芯粒互操作性的壁壘

  • 向多芯粒(Chiplet)集成轉型既充滿前景,也帶來了復雜性。可擴展的互連技術與自動化工具,正成為支撐未來設計的關鍵要素。芯粒已成為下一代系統架構討論中的核心主題。當前行業描繪的愿景是:設計團隊能夠選用不同來源的裸芯,通過標準化接口與簡化流程,搭建多芯粒系統。業界常將其類比為現成 IP 組件,期望芯粒能像無源器件甚至單片機一樣,易于使用且具備互操作性。然而,這一愿景雖極具吸引力,卻與現實仍有很大差距。芯粒集成的現狀芯粒通常分為兩類架構:同構橫向擴展與異構解耦。同構設計在一個封裝內使用多個相同裸芯以提升性能
  • 關鍵字: 芯粒  互操作性  Arteris  IP  Chiplet  NoC  

恩智浦擴大Arteris技術部署以加速邊緣AI領域領導地位

  • Arteris全面的產品組合為恩智浦面向汽車、工業及消費電子領域的先進解決方案提供了底層數據傳輸架構支撐。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半導體(NXP? Semiconductors)已在其全線人工智能賦能的芯片解決方案中擴大采用Arteris系統IP產品。這些解決方案賦能智能汽車、先進工業系統,以及在邊緣端實現安全無縫的消費者體驗。恩智浦"攜手共創更智能世界"的理念,通過前沿科技與創新人才的結合,開發出使互聯世界更美
  • 關鍵字: 恩智浦  Arteris  

AI自動化構建更優質的NoCs

  • 片上網絡(NoC)是當下系統級芯片(SoC)解決方案的核心組成部分,這類 SoC 通常集成了圖形處理器(GPU)、人工智能加速器,以及由存儲器和中央處理器(CPU)構成的核心模塊。絕大多數電子設計自動化(EDA)工程師極少從零開始自主設計片上網絡。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具,可根據工程師的設計規范生成片上網絡邏輯,實現芯片內部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關系與所需功能,后續的細節實現均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設計,同時融入人工智能
  • 關鍵字: 片上網絡  Arteris  FlexNoC  EDA  

黑芝麻智能科技采用Arteris技術,助力新一代智駕芯片

  • Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網絡互連 IP 支持數據一致性傳輸,可提升先進汽車SoC的整體性能、效率并縮短產品上市時間。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布黑芝麻智能科技已獲得Arteris Ncore 3緩存一致性片上網絡(NoC)IP及具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授權。該技術將用于優化新一代智能汽車全棧自動駕駛功能的?SoC及基于SoC解決方案的片上互聯與數據傳輸。黑芝麻智
  • 關鍵字: 黑芝麻  Arteris  智駕芯片  

Altera采用Arteris賦能云到邊緣應用的智能計算

  • Arteris片上網絡IP及SoC集成自動化軟件產品組合,將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能,顯著提升其設計效率、性能與可擴展性。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,Altera 已采用Arteris 廣泛的產品組合,用于開發其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解決方案。Arteris 的 IP 和軟件產品將用于簡化設計工作流程、優化數據傳輸,并實現跨越數據中心、通信、視覺、工業自動化、機器人、航空航天及國防應用的智能計算。Alter
  • 關鍵字: Altera  Arteris  智能計算  

Arteris與阿里巴巴達摩院深化合作,加速高性能RISC-V SoC設計

  • 阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網絡 IP 的集成解決方案已經過預先驗證和優化,便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達摩院玄鐵(業界領先的RISC-V CPU IP提供商)深化合作,雙方將共同推動高性能計算在邊緣AI、服務器、通信及汽車領域的應用,助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設計創新,并縮短客戶產品的上市時間。自Arteris于2024年加入達摩院無劍聯盟以來,雙方攜
  • 關鍵字: Arteris  阿里巴巴達摩院  RISC-V  

Arteris將為AMD新一代AI芯粒設計提供FlexGen智能片上網絡 (NoC) IP

  • 在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD(納斯達克股票代碼:AMD)已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持,賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
  • 關鍵字: Arteris  AMD  AI芯粒  片上網絡  NoC IP  

Arteris欒淏:可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

  • 7月18日,第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一,人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展,正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新,“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性,實現AI計算架構的革新,以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
  • 關鍵字: RISC-V  中國峰會  Arteris  AI/ML  ADAS  SoC  

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰

  • 致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數量激增、性能要求日益嚴苛且開發周期不斷壓縮,Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環節——現有技術的組裝與復用,助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數量激增、AI算力持續擴展、子系統IP規模擴大以及芯粒技術
  • 關鍵字: Arteris  IP模塊  芯粒  硅設計復用  

Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案,加速AI驅動芯片創新

  • 加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際,致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼:AIP)今天宣布擴展其 Multi-Die 解決方案,為基于芯粒的快速創新提供基礎性技術支撐。?Arteris 總裁兼首席執行官 K. Charles Janac 表示:“在芯粒時代,傳統單片式芯片設計已越來越難以滿足日益增長的計算需求。Arteris正通過基于行業標準、經過硅驗證的自動化解決方案,引領行業
  • 關鍵字: Arteris  Multi-Die  

芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

  • 致力于加速系統級芯片(SoC)創建的系統IP領先供應商 Arteris, Inc.近日宣布,芯馳科技(SemiDrive)已擴大對Arteris片上網絡(NoC)IP技術的授權許可。該經過硅驗證的NoC IP技術將被用于解決芯馳科技(SemiDrive)開發的復雜SoC設計中的互連挑戰。性能要求與國際安全標準正推動車規級芯片市場持續擴張。芯馳科技專注于為中央計算及區域控制式電子電氣架構提供芯片產品和解決方案,其產品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網絡
  • 關鍵字: 芯馳  Arteris  NoC  
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