arm+fpga 文章 最新資訊
NI發(fā)布ARM微處理器用LabVIEW嵌入式模塊
- NI近日與ARM公司共同發(fā)布了應用于ARM微處理器上的NI LabVIEW嵌入式模塊。它是LabVIEW圖形化系統(tǒng)設計平臺的延伸,直接適用ARM 7, ARM 9和Cortex-M3微處理控制器系列產品。新模塊結合圖形化系統(tǒng)設計平臺與世界最流行的微控制器以簡化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。 該模塊是第一款由兩家公司共同合作下,結合LabVIEW的易操作性和ARM微處理器性能的產品。ARM是行業(yè)內主要的32位嵌入式精簡指令集(RISC)處理器供應商,目前占有超過75%的市場份額以及超過100億的ARM核設備。當
- 關鍵字: NI ARM LabVIEW 嵌入式 微控制器
外形似集成電路的完整 DC/DC 解決方案為基于 FPGA 的系統(tǒng)帶來切實益處
- FPGA工藝尺寸的進步和更加靈活的設計配置、以及基于FPGA的系統(tǒng)取得的進步已經使FPGA制造商充滿信心地進入了以前由微處理器和ASIC供應商壟斷的市場。最近,Xilinx的VirtexTM和Altera的Stratix產品系列分別推出了新器件,進一步縮小了性能差距,再次提高了性能標準。盡管這些器件的通用和可配置性吸引了系統(tǒng)設計師,但是控制這些器件內部工作方式的設計規(guī)則及其外部接口協(xié)議的復雜性導致需要廣泛的培訓、基準設計評估、設計仿真和驗證。因此,FPGA供應商提供了詳盡的硬件和固件支持,旨在幫助系統(tǒng)設計
- 關鍵字: DC/DC ,解決方案,FPGA
ARM的位置無關程序設計在Bootloader中的應用
- 引言 基于位置無關代碼PIC(PositionIndependent Code)的程序設計在嵌入式應用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用,尤其在裸機狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進行內核初始化設計;利用位置無關的程序設計方法還可以在具體應用中用于構建高效率動態(tài)鏈接庫,因而深入理解和熟練掌握位置無關的程序設計方法,有助于開發(fā)人員設計出結構簡單、清晰的應用程序。本文首先介紹位置無關代碼的基本概念和實現原理,然后闡述基于ARM匯編位置無關的程序設計方法和實現過程,最后以Bootloader程序設計為例
- 關鍵字: ARM Bootloader 位置無關程序設計 PIC PID
Altera Stratix III FPGA的LVDS I/O支持SGMII
- Altera公司今天宣布,Stratix® III FPGA在其LVDS I/O上支持串行千兆位介質無關接口(SGMII)。Stratix III LVDS I/O的接口速率達到1.25 Gbps,滿足SGMII嚴格的抖動性能要求,支持不含收發(fā)器的三速以太網(10/100/1000 Mbps)接口。Stratix III FPGA是業(yè)界首款在LVDS引腳上支持千兆以太網SGMII的可編程邏輯器件,降低了每個器件的成本和功耗,提供更多的接口。 Stratix III FPGA的SGMII
- 關鍵字: Altera Stratix III FPGA SGMII 以太網
突發(fā)通信中Turbo碼的FPGA實現
- Turbo碼一種低信噪比條件下也能達到優(yōu)異糾錯性能的信道編碼。早期為了強調Turbo碼接近香農限的優(yōu)異性能,研究的碼字度非常大[1~2],存在譯碼復雜度大、譯碼時延長等問題。突發(fā)數據通信以傳輸中小長度的數據報文業(yè)務為主,所以突發(fā)通信中的Turbo碼的碼長也是中等長度以下的。本文面向突發(fā)數據通信中的信道編碼應用,研究了短幀長Turbo碼編譯碼算法的FPGA實現。實現中采用了優(yōu)化的編譯碼算法,以降低譯碼復雜度和譯碼延時。最后仿真和測試了Turbo譯碼器的糾錯性能和吞吐量。 1 Turbo碼編碼器的F
- 關鍵字: Turbo FPGA RSC
安富利電子元件部推出低成本Spartan-3A FPGA評估工具套件
- 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部宣布推出價格僅為39美元Xilinx® Spartan®-3A 評估工具套件。這套件工具上裝有Xilinx的 Spartan-3A 400A 現場可編程門陣列 (FPGA),為設計師評估或測試其針對低成本大批量應用的設計提供了高性價比解決方案。 設計師可以用Spartan-3A工具套件進行FPGA原型設計、研究Xilinx MicroBlaze™軟處理器、嘗試各種不同的FPGA配置技術以及驗證低成本的FPGA設計
- 關鍵字: 安富利 Spartan-3A FPGA
釋放未來物理硬件設計的無限潛力
- 能否創(chuàng)建真正具有競爭力的產品在本質上取決于設計是否有優(yōu)勢,能否在市場獲得認可。過去,組件在電路板上排布與連接的方式具有很高的區(qū)分度。而今天,業(yè)界不斷的全球化和接口的標準化讓板級的區(qū)分更加困難也更加難以維持。 隨著技術不斷進步,電子產品也在不斷發(fā)展,當今可以真正區(qū)分產品的通常是嵌入在該器件中的智能水平-這一趨勢從20年前經濟的微處理器快速發(fā)展時就開始顯現。向軟領域的發(fā)展意味著產品的真正價值主要由器件中的編程智能實現,而不是取決于其所屬的物理平臺屬性。 對于電子產品開發(fā)公司,這意味著花在板級實
- 關鍵字: FPGA PCB NanoBoard
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