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arm+fpga 文章 最新資訊

Digilent Nexys3 FPGA開發(fā)板評測(三)

  •   演示程序   設(shè)計(jì)工具對于選擇FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)是非常重要的一個(gè)部分,Xilinx公司提供了強(qiáng)大的集成設(shè)計(jì)工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導(dǎo)的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺,豐富的IP資源是設(shè)計(jì)變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設(shè)計(jì),可以在其官網(wǎng)免費(fèi)下載。   本文的演示程序分為兩種版本,分別基于ISE和EDK。可以了解如何在ISE環(huán)境下進(jìn)行FPGA的設(shè)計(jì)以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺。該演示程序主要是如何控制N
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基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 針對目前廣泛對高精度頻率源的需求,利用FPGA設(shè)計(jì)一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機(jī)提供的秒脈沖信號為基準(zhǔn)源,通過結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),設(shè)計(jì)數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細(xì)闡述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理及方法,測試結(jié)果表明,恒溫晶振的頻率可快速被校準(zhǔn)到10 MHz,頻率偏差小于0.01Hz,具有良好的長期穩(wěn)定性,適合在多領(lǐng)域中作為時(shí)間頻率的標(biāo)準(zhǔn)。
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意法發(fā)布全新STM32超值系列微控制器

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價(jià)僅為0.32美元,STM32F030是低預(yù)算項(xiàng)目的理想選擇,同時(shí)還讓設(shè)計(jì)人員有機(jī)會使用型號齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合,從而提升應(yīng)用性能,擴(kuò)大產(chǎn)品系列。
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從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

  •   在Altera宣布進(jìn)入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進(jìn)入全新的產(chǎn)品線進(jìn)入臺積電(TSMC)20奈米的投片時(shí)程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程。   然而,同樣也是采取臺積電的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,則是在2014年初提供樣本販?zhǔn)郏瑔我耘_積電的20奈米制程的進(jìn)度上來說,Altera落后賽靈思約有一季的時(shí)間。但相對的,Altera在14奈米三閘極電晶體制程,向英特爾靠攏,將于今年提供測試晶片。就這方面
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ARM Cortex-M3 微處理器測試方法研究與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級,晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加,單個(gè)芯片的功能越來越強(qiáng)。二十世紀(jì)90 年代ARM 公司成立于英國劍橋,主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
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富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   一.面積與速度的平衡互換原則   這里的面積指的是FPGA的芯片資源,包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同,F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)的工作頻率是不固定的,而是和設(shè)計(jì)本身的延遲緊密相連)。 在實(shí)際設(shè)計(jì)中,使用最小的面積設(shè)計(jì)出最高的速度是每一個(gè)開發(fā)者追求的目標(biāo),但是“魚和熊掌不可兼得”,取舍之間展示了一個(gè)開發(fā)者的智慧。   1.速度換面積   速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小,就意味著可以用更低的成本來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

  •   臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器,預(yù)計(jì)明年可面世。 據(jù)了解,當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz,主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器,搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。   目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有,索尼最新發(fā)布的
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飛思卡爾具備定制Vybrid控制器解決方案現(xiàn)已供貨

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案,簡化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個(gè)非對稱多處理架構(gòu)平臺上構(gòu)建,充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的豐富經(jīng)驗(yàn)。
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避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

  • 工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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低耗能服務(wù)器市場迎接ARM芯片的到來

  •   目前采購ARM的服務(wù)器以及IntelAtom-powered服務(wù)器的用戶還很少,但是即將發(fā)布的64位處理器值得注意。   少數(shù)供應(yīng)商加入了低耗、可擴(kuò)展的ARM服務(wù)器隊(duì)伍,其中包括HP、Dell等等。   HP在ProjectMoonshot發(fā)布的最新產(chǎn)品中,公司首要任務(wù)是開發(fā)低耗服務(wù)器,使用Intel基于Atom的芯片。Atom芯片如今主要用在上網(wǎng)本、智能機(jī)和筆記本電腦中。   德國軟件商GlobalInfinipoolGmbH的主管MartinScholl認(rèn)為,出于對低消耗和高擴(kuò)展性的追求,他
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

  •   7月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度,谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。   AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示,研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬美元,而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。   由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少,CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營者)有
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

  •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。   專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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芯片行業(yè),一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家?

  •   這幾年來,如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話,那非ARM的崛起莫屬了。   隨著競爭的加劇,英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間,你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了,而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。   關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架,誰會贏,誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。   不過,如果拋開構(gòu)架之爭,其實(shí)處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86,它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣,但
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芯片行業(yè) 一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家?

  •   這幾年來,如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話,那非ARM的崛起莫屬了。   隨著競爭的加劇,英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間,你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了,而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。   關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架,誰會贏,誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。   不過,如果拋開構(gòu)架之爭,其實(shí)處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86,它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣,但
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