基于ARM的3DES加密算法實現,3DES算法是一個重要的對稱加密算法，被廣泛應用于實際系統中。目前并沒有針對嵌入式的實現方法，依據3DES算法和一般嵌入式系統需求，詳細介紹該系統硬件和軟件的設計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統以嵌入式Linux為載體。在此詳細闡述開發環境的搭建、Bootloader的架構及功能、內核及文件系統的編譯和移植。基于系統硬件和軟件設計過程，通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進行了演示。
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算法 實現 加密 3DES ARM 基于
曾幾何時，PC是計算的代名詞。然而，互聯網改變了游戲規則。現在，用戶希望有更多設備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產品與互聯網結合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現，同樣讓隨身計算終端有了新的定義。
終端變革的過程中，計算的重心不再僅僅停留在PC領域，這使得半導體市場再度煥發出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設備的出現鋪平道路。
ARM的逆襲
當iPhone的出現讓全世界目眩神迷的時候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節能高效為主要特性的ARM
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ARM 移動終端 移動計算
ARM本周五透露了他們下一代處理器產品架構“鷹”的細節，這一架構的設計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設備，
由于正在等待制程的改進，“鷹”在2013年之前不會出現，并且到2014年才有相應產品出臺，可謂路漫漫。
ARM公司本身不直接生產處理器，而是為他人提供設
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ARM 處理器 22納米 鷹
MCU市場概覽
據Gartner估計，2008年全球MCU總收入達到了136億美元;2009年，由于全球經濟衰退的影響，這個數字可能將會下降到約100億美元。由于其較多出現在于汽車市場上，因此，MCU市場的下滑幅度將會超過整個半導體市場。
就增長速度而言，32位產品市場持續高于8位和16位MCU產品市場。2008年，每一產品細類中處于領先地位的商家仍舊保持其領軍地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)產品市場上仍占據榜首地位;而Renesas(瑞薩
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嵌入式 MCU 200911
電機是社會上各領域廣泛使用的且耗能巨大一種產品，如何提高電機效率，降低電機能耗成了電機發展的方向。直流無刷電機以其效率高，噪聲小等優點，在各個領域都獲得了廣泛的使用。本文主要介紹了NEC專為變頻控制應用推出的8位MCU系列的特點以及使用uPD78F0712設計的永磁同步電機(PMSM)180°控制器解決方案。該方案具有低成本、高效率和低噪聲等優點，已經應用在了國內一些知名的空調廠商的空調室外風機上
I 180°控制的應用場合及特點
在一些應用場合，要求馬達以不同的速度連續的
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世強電訊 MCU 變頻控制 PMSM uPD78F0712
2009年11月2日 意法半導體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統，為消費者提供強化的高清數字電視體驗，提高家庭娛樂設備的功耗效率標準。
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ST Cortex-A9 ARM 多核處理器
日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設計挑戰賽，旨在鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。該項賽事得到了電子元器件經銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業界最低功耗 MSP430 MCU 與開發工具、面向從日常實用解決方案到專用設計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。
由三名評
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TI MCU MSP430 設計大賽
日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設計挑戰賽，旨在鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。該項賽事得到了電子元器件經銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業界最低功耗 MSP430 MCU 與開發工具、面向從日常實用解決方案到專用設計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。
由三名評
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TI MSP430 MCU
介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預測系統的設計。基于ARM嵌入式設備體積小、反應快、可靠性高等特點，可以有效地對多傳感器數據進行融合和即時分析，從而及時地預測瓦斯涌出量的變化。系統采用分源法作為預測算法，討論了硬件及軟件方面的設計。
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ARM 煤礦瓦斯 預測系統
在22日舉辦的ARM Techcon03技術年會上，通用平臺聯盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術在ARM處理器上的應用計劃。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃：
去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優點和需要克服的技術問題，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價手持設備，同時也可以應用在嵌入式電子產品，消費級電子產品以及 工業用電子產品上。
Cortex-A5內部核心數目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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ARM 65nm Cortex-A5 處理器
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FPGA ARM 控制系統設計
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