基于嵌入式系統的智能門窗設計,為了使家居生活更加舒適、安全，采用以ARM7為主控制芯片，融合多路傳感器的方法，突破了傳統的防盜門窗模式。綜合考慮了室內外環境的安全因素，設計了一種基于嵌入式系統的智能門窗，進行了以CO、煤氣、甲醛以及風光雨傳感器為主要信號獲取單元，以聲光報警器、排風扇和電動開窗器為執行機構的聯合調試實驗設計，實驗中系統運行穩定可靠。實驗結果證明該設計切實可行。
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ARM
ARM-Linux嵌入式系統的Boot Loader分析與設計,Boot Loader作為ARM嵌入式系統的一個重要部分。對于使用不相同版本的內核的系統板，所時應的Boot Loader也是相同，因此對每個系統板都要對其運行其所對應的Boot Loader。在此簡要介紹S3C2410及其兩種啟動方式，著重分析S3C2410從NANDFLASH啟動的過程中，對各個內部功能模塊進行初始化過程，并設計出基于S3C2410嵌入式系統的Boot Loader。通過在線仿真及實際測試表明，該Boot Loader具有
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ARM
ARM在控制住移動芯片市場的同時，計劃在芯片權限市場再出擊，該公司計劃到2015年將在PC和服務器市場取得立足點。
該消息是出自本周早些時候ARM的盈利分析電話會議。ARM公司基本上也是一個芯片技術授權公司。因此，這對于它來說是一個極大的優勢，因為他們并不需要自己生產和加工處理器芯片。相反，像Nvidia這樣的芯片公司，則要在對芯片進行設計的同時加工和制造芯片產品。不過，可以肯定的是這條信息的意義是明確的。ARM很明顯的想要進駐到PC和服務器市場，成為其中的選手，在2011年美國舉辦的CES展會
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ARM 服務器芯片
著名芯片設計公司ARM首席執行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示，ARM開始考慮設計64位CPU，一些服務器應用程序將在64位芯片的計算機中得到應用，但ARM的32位芯片在計算機服務器市場仍占有相當的市場份額，因此，公司并不急于設計64位計算機芯片。
伊斯特表示：“目前，對于服務器應用程序來說，沒有64位計算機芯片也并非是一個壁壘，因為32位芯片能相當好地適應多核芯片的服務器配置。”ARM即將發布的Cortex-A15是一款3
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ARM 芯片設計 64位
ARM總裁都德•布朗(Tudor Brown)日前接受媒體采訪時表示，有關ARM將成為收購目標的傳聞是一種誤導，而且忽視了芯片設計商保持獨立地位的重要性。
ARM的架構在移動市場已經隨處可見，該公司將技術授權給芯片制造商，但并不自己生產芯片，從而避免與客戶展開直接競爭。
“我們所有的一線客戶彼此之間都是競爭對手，而我們則管理著這種罪惡聯盟……我們以獨立身份來管理這種環境，對所有企業都一視同仁。”布朗說。
ARM的客戶包括英
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ARM 圖形架構
除了最早出現的日系電池，GP超霸是最先出現在國內市場上的非日貨。GP全稱 Golden Peak，是一家地道的澳洲公司。 ...
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GP 超霸 自停放電器 設計 充電器 MCU
基于ARM的遠程無線視頻監控終端設計,提出了一種以ARM微處理器為控制核心的遠程無線視頻監控終端的設計方案，其監控終端的硬件設計包括視頻采集處理、中央管理控制、無線傳輸3個模塊。并給出了監控終端的軟件開發平臺和開發模式的系統啟動代碼、嵌入式Linux系統移植以及驅動程序和應用程序。測試結果表明，該監控終端設計方案合理、有效，基本滿足監控需求。
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arm
1月20日消息，據國外媒體報道，ARM首席技術官員近日證實了該公司正致力于研制世界最大的和最小的電腦系統。
Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被認為是世界最大的電腦上，該系統主要用于捕捉太陽和宇宙光發射的近乎以光速傳播的中微子和粒子。探測器可以捕捉到當中微子同冰層中的水原子碰撞產生的切倫科夫輻射。
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ARM 電腦系統
1月31日消息，據國外媒體報道，由于蘋果平板電腦大獲成功，預計本周為iPad提供"大腦"的ARM公司將報告其利潤大幅增長70%。
全世界幾乎所有的智能手機和平板電腦設備微處理器，包括iPhone和iPad的，都由總部位于英國劍橋的ARM設計。預計ARM將報告全年稅前利潤為1.6億英鎊(約2.53億美元)，而去年為9600萬英鎊(約1.52億美元)。
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ARM atom
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 64 款能夠以 8 位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，進一步印證了其為 8 位開發人員提供更多低成本優質選項的一貫承諾。最新 MSP430G2xx2 MCU 包含集成型電容式觸摸 IO，可幫助開發人員在無需更多硬件及組件的情況下，直接連接電容式觸摸板。此外，MSP430 MCU Value Line 的擴展還可提供更多的封裝與存儲器選項，為開發人員實現更高的設計靈活性。G2xx2 MCU 由 TI La
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TI MCU
在后經濟危機時代, 消費者更趨于理智，希望可以用更低的價格獲得更高性能更好用戶體驗的便攜電子產品，對低成本差異化產品要求提升了。這就要求半導體行業開發先進的片上芯片（SoC）平臺，推動創新，從而為新一輪移動互聯應用和服務提供更出色的用戶體驗。
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ARM MCU
“世界半導體峰會@東京2011～半導體產業，成長宣言～”(2011年1月24日于日經大廳召開，《日經電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發展戰略等發表了演講。
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