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arm mcu 文章 最新資訊

ARM與臺積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

  •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
  • 關(guān)鍵字: ARM  FinFET  

名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片,主要用
  • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

日立金屬推出高能汝鐵硼磁體 用于EV/HEV電機(jī)

Ergoneers公司基于眼球追蹤儀對駕駛員視線行為進(jìn)行分析

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè) ...
  • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57  

功率驅(qū)動(dòng)器與MCU/DSC/的接口設(shè)計(jì)技巧

  • 特點(diǎn):MHM-01C型內(nèi)置單通道隔離器(國際有稱它PhotoMOS繼電器),可替代進(jìn)口功率PhotoMOS繼電器模塊產(chǎn)品,無觸點(diǎn)的繼電...
  • 關(guān)鍵字: 功率驅(qū)動(dòng)器  MCU  DSC  

日本環(huán)線巴士試運(yùn)行的啟示——電動(dòng)汽車普及的關(guān)鍵是“無線充電”

戴爾正在開發(fā)ARM超級計(jì)算機(jī)

  •   戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因?yàn)楣舅接谢?jì)劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響,他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計(jì)算機(jī)的原型機(jī)。   戴爾研究計(jì)算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱,戴爾對ARM超級計(jì)算機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有著明確的規(guī)劃,原型設(shè)計(jì)和其他組件正在戴爾的實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行測試。   大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都使用的是ARM處理器,而且ARM處理器對于服務(wù)器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能 耗,同時(shí)提供足夠強(qiáng)的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
  • 關(guān)鍵字: ARM  超級計(jì)算機(jī)  

MSP430x09x 系列 MCU 在電動(dòng)剃須刀中的應(yīng)用

  • 摘要MSP430x09x是TI推出的業(yè)界首款名符其實(shí)的0.9V微控制器 (MCU),它的出現(xiàn)讓便攜式設(shè)備中真正使用單電池供電成為可能,將推動(dòng)單節(jié)電池供電的、更小巧、更低成本的便攜式產(chǎn)品的發(fā)展。與現(xiàn)有號稱0.9V 技術(shù)的MCU不同
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電動(dòng)剃須刀  MCU  系列  MSP430x09x  

ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能,包括高級計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: ARM  臺積  Cortex-A57  

聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

  • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  LC1813  智能手機(jī)  ARM  

Microchip擴(kuò)展PIC24 Lite單片機(jī)產(chǎn)品組合

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,其16位PIC?單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合新增一個(gè)低成本的PIC24F“KM”系列。
  • 關(guān)鍵字: Microchip  單片機(jī)  PWM  MCU  

ARM:通用計(jì)算不僅提升性能 還能降低成本

  •   GPGPU通用計(jì)算在桌面領(lǐng)域早已是熱門話題,相關(guān)應(yīng)用也在逐漸豐盛起來,不過在移動(dòng)領(lǐng)域,一切才剛剛開始。ARM宣稱,移動(dòng)處理器引入通用計(jì)算可謂好處多多,不僅可以提升性能,還能降低成本。   目前,最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動(dòng)GPU都已經(jīng)支持OpenCL,但尚未得到真正應(yīng)用,特別是前兩家的連產(chǎn)品都還基本停留在紙面上。   ARM市場主管Ian Smythe在接受媒體采訪時(shí)稱:“通過砍掉一些硬件、代之以在GPU
  • 關(guān)鍵字: ARM  移動(dòng)處理器  

ARM聯(lián)合創(chuàng)始人建議英特爾購買ARM技術(shù)授權(quán)

  •   Intel、ARM都在更換CEO,但不同的是一個(gè)陷入了群龍無首的狀態(tài),一個(gè)則直接制定了繼承人,反映了二者對未來方向的不同把握。風(fēng)生水起、春風(fēng)得意的ARM也開始對Intel指指點(diǎn)點(diǎn)。   ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物館舉行的GSA企業(yè)家會議上稱:“作為一名ARM股東,我建議Intel來購買ARM授權(quán),別再折騰了。”   x86領(lǐng)域霸主Intel對于打敗ARM、征服移動(dòng)市場的渴望已經(jīng)無須贅言,也取得了一定的進(jìn)展,但仍然差得太遠(yuǎn)太遠(yuǎn)。ARM完善的生態(tài)系統(tǒng)如同一個(gè)
  • 關(guān)鍵字: ARM  ARMv5  
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