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智能家居 干燥系統 濕度檢測 MCU HS1101
- 大家好!我是來福。上一次和大家分享了小米移動電源方案的一些拙見。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對技術方案有明確的意見，但對品牌沒有任何傾向。能挑選出來評價的都是主流品牌和經典設計。有朋友反饋說批評小米方案的問題，是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說下品能的爆款產品PN913。以下僅代表個人觀點，歡迎批評指正，技術交流請加QQ:2952043800 品能的PN913是一個追求性價比的產品：10000mAh容量，2.1A/1A兩路輸出，1A輸入，帶液晶屏，售價69元。看來是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- Altera公司是可編程邏輯解決方案的倡導者，為全球客戶提供非常有價值的可編程解決方案。 Altera致力于28nm FPGA的全線生產，2012年28nm的FPGA產品，包括高端的Stratix、中端的Arria、低端的Cyclone都已經進入量產和發貨階段，而且從試產到量產的階段是有史以來最快的。Altera 2012年在28nm方面的重要里程碑包括：3月，開始交付業界第一款高性能28nm Stratix V FPGA，率先在眾多的應用中實現了創新，其中包括28Gb/s收發器、精度可調DSP模塊、PC
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Altera FPGA ARM
- 摘要：Xilinx的EPP(可擴展處理平臺)——Zynq-7000系列將業界標準的ARM雙核Cortex-A9?MPCore處理系統與Xilinx可擴展的28nm?FPGA架構整合在一起，在單一芯片上集成了“嵌入式處理器+FPGA”等性能。 引言 全球可編程平臺領導廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場重點是28nm的7系列產品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布開始向客戶出貨首款?Zynq可擴展處理平臺(EPP)。那么，Zynq是什么樣的產品?為何Xilin
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Xilinx ARM 處理器
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了?5?個提供微型封裝選項的現有?MSP430?MCU?系列之外，TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發套件，設計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設計并幫助產品制造商快速將產品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開發套件支持全數字閃電(Lightning)連接器和協議棧。全新開發套件可適應各種類型的iOS設備配件設計，這包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 為不斷為交付物聯網服務構建安全、開放的基礎設施，飛思卡爾半導體日前在2014年飛思卡爾技術論壇中展示了此硬件平臺，奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎。 物聯網網關在日前開幕的2014年飛思卡爾技術論壇中彰顯了其特性，它是一個靈活的硬件平臺，配備了多方軟件，支持家庭、企業或其他地點最終用戶物聯網服務的安全交付，從而支持快速部署大量創新的物聯網服務。 此平臺的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個計劃，重點是為物聯網服務的交付創
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飛思卡爾 物聯網 Oracle ARM
- 高端汽車儀表板往往包含多個外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場。 為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經濟級汽車市場引入，飛思卡爾半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片。 此外，這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內核上采用
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飛思卡爾 ARM MCU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經理。Omid?Tahernia是業界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統開發方面有20多年的豐富經驗，并且擁有13項專利。 做為賽靈思高級管理團隊的一員，Tahernia將負責DSP部的技術和業務戰略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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xilinx MCU 嵌入式 微處理器 DSP
- 摘要 由于移動終端數據接口各不相同，使數據交換不便利。為了嘗試拓展音頻接口的應用，文中設計了一種通信協議以保證模擬信號的可靠傳輸。開發了可下載手機軟件，通過程序對從音頻輸入接口采集到的音頻信號進行差分曼徹斯特解碼，并送到音頻輸出接口。程序由3個線程構成，當數據傳輸服務程序在手機上啟動后形成，應用嵌入式系統和控制軟件實現數字數據的編解碼，數據信號在主控模塊中進行編解碼處理，再通過控制裝置讀取、寫入外部介質，并存儲數據，設計中對線程設計、傳輸算法和協議格式進行了研究。實驗證明，設計能滿足串行通信的同步要求，保
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ARM 音頻接口
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