- Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構的處理核。步進電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進電機控制系統。整個系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比，該設計系統具有操作簡單、控制精度高等優點。
步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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ARM Cortex-M3 步進電機
- 汽車和工業系統正變得日趨復雜，這無疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關要求。這有助于OEM花費較少的時間和精力即可使自己的產品通過認證。此外，TI還宣布推出兩款
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德州儀器 MCU LaunchPad
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圖片說明：Xilinx亞太區渠道銷售總監林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014
并參觀相關合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業界領先的FPGA快速驗證解決方案提供商S2C 的展位。
S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗證套件。 該套件是為開發基于 ARM 的設備和應用程序的工程師設計的。
林世兆先生對S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞，認為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發的設計者提供
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Virtex-7 Zynq ARM
- 隨著ARM處理器架構的興起和32位微控制器的廣泛應用，人們很容易假設，隨著32位處理器芯片的價格和功耗的下降，采用8位MCU進行設計已經變得越來越沒有競爭力了。
但現實情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導體等芯片供應商比以往任何時候更致力于完善和升級自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設和擴展開發工具。
所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場的地位，近日，Atmel在北京召開發布會，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
- 微控制器(MCU)這幾年可謂順風順水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構的32位MCU的增幅更是達到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規律通常是5年才能實現翻一番。2014年，MCU在全球范圍內的增長主要歸功于物聯網(IoT)和智能互聯領域的迅猛發展。作為MCU的重要貢獻者，2014對于飛思卡爾而言，是創紀錄的一年。
近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業部中國P&L市場總監金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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飛思卡爾 微控制器 ARM
- 物聯天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認為是物聯網時代的新潮流。
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物聯網 傳感器 MCU
- 到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯網上。英特爾專門成立了一個物聯網部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領域上的激進主要是為了物聯網的到來。
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英特爾 ARM
- 據華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。
今年伊始，英特爾就積極備戰移動領域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰略布局。但是由于ARM架構根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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Goole Glass 英特爾 ARM
- 個人認為， 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因為太多數情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會寫配置文件了，這兩個東西之所以比較難是因為要用匯編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內部中斷，外部中斷有兩種實現模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應用層面的，相比之下，內部中斷就要復雜得多，內部中斷主要是發生重起，總線出錯，溢出，校驗出錯等情況產生的，很多軟件
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嵌入式編程 ADC MCU
- 明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現生產現危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
- 面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網 ARM
- 在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發布了其ThunderX系統級芯片(SoC)產品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經正式發售，其中包括了一個業界第一款48核ARMv8處理器。
四款ThunderX產品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司數據中心處理器集團產品營銷總監Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
- 調試ARM，要遵循ARM的調試接口協議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調試接口,RDI就是其中的一種，那么我們如何完成RDI-->ARM調試協議(JTAG)的轉換呢?有以下兩種做法：
1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的JTAG協議，然后通后一個物理轉換接口(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像RS232那樣的作用)發送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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ARM JLINK JTAG
- 文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下調試心得
前兩天一個客戶用jlink在ADS來調試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：
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單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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ADS JLINK ARM
- 使用MCU的系統設計人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統設計人員和MCU廠商關心數據采集系統的三個基本功能：捕獲、計算和通信。理解全部功能對設計大有幫助，本文將主要關注數據采集系統的捕獲階段。
捕獲
復雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續時間信號轉換成離散的數字形式。模數轉換器(ADC)是完成這項任務最重要的MCU外設，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應用。MCU也能夠通過各種串行或并行數字I/O接口捕
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MCU ADC
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