- 根據半導體產業協會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元，比2006年同期數字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應減少導致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節性增長帶來全球半導體銷售連續健
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- 2007年10月10日 ARM SecurCore代工廠計劃提供32位智能卡IP，同方微電子、華大電子和華虹NEC成為首批支持這一專為安全應用創立的全新代工廠計劃的合作伙伴。
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- 2007年10月10日 安凱授權獲得ARM技術解決方案，用于移動多媒體應用，安凱授權獲得ARM926EJ-S處理器軟核和Sage-HS物理IP，進一步加強雙方合作關系。
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- 日本半導體聯合會日前發布的一份報告稱，隨著計算機存儲設備制造商連續數月削減了支出計劃，導致了日本半導體制造設備市場八月份訂單持續六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導體芯片市場訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。 該報告稱，其中來自DRAM產品制造商的訂單大幅度下滑，而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。 市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。 日本作為全球最大的半導體芯片設備制造市場，國內擁
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- 市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場疲軟促使它把2007年半導體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預測2007年全球半導體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設備的銷售預期從原來預測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說，2
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- “我看到了英特爾在手機等便攜終端方面發表的觀點，我們并不擔心它能帶來什么沖擊。”8日，英國ARM公司中國區總裁譚軍對記者說。 ARM是全球著名的芯片IP及服務供應商，它的核心架構已滲透進全球近100%的CDMA 手機、85%以上的WCDMA手機市場。 譚軍顯然是在回應英特爾官方的觀點。在日前結束的英特爾美國秋季IDF上，英特爾高級副總裁兼超移動部門總經理Anand Chandrasekher表示，基于ARM技術的手機等移動設備不適合瀏覽一般的互聯網網頁，因為后者
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- 中國臺灣筆記本制造商提供的消息稱，計算機微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發布通知透露，公司將逐步淘汰迅馳（Centrino）筆記本平臺（Napa和Napa Refresh）中老時的處理器。 通知稱，英特爾計劃明年1月份發布一個產品中止通知，在通知中將包括它的 Napa Refresh 筆記本平臺中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微處理器，公司計劃明年3月份將停止接受這些芯片的訂單。&nb
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- 東芝(Toshiba)半導體部門的CEO兼總裁ShozoSaito稱，東芝無法滿足對其NAND閃存芯片的需求，訂單已經排到了12月份。 Saito表示，東芝只能滿足客戶訂單需求的70%。但是，東芝對NAND閃存芯片平均售價的前景并不樂觀。本周，Saito在接受采訪時說，目前有利的一面是需求相當強勁，我們計劃大幅度提高產量，滿足迅速增長的需求。 大多數的NAND閃存需求來自嵌入設備市場，其中包括MP3播放機、優盤等產品，閃存卡只占需求很少的一部分。Saito說，東芝將專注于嵌入式設備
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- ARM公司近日在美國加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的第四屆ARM開發者大會上發布了其新款Cortex™-A9 處理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器與ARM Cortex-A9 單核處理器能在嚴格的功率限制下提供史無前例的高性能，可用于提供出眾的全面功能的創新設備，例如智能手機、連接移動電腦（connected mobile computers）、
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- Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一款結合導覽觸控板模塊以及移動傳感和接口芯片，為各種移動設備，例如移動電話、超小型化個人電腦、數碼相機、電腦外設以及其他手持式或游戲機應用帶來類似鼠標器功能的指標解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm，這個由Avago所推出的新型超緊湊導覽觸控板集成有具備按壓功能的自動置中按鈕，采嵌入型電容式傳感技術，這個小型化輸入模塊將可以幫助設計工程師開發出通過提供網絡瀏覽、游戲或數碼相機應用模擬光標控制，大幅強化使用者
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- 日前高通公司和AMD達成合作協議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術許可，將把該技術嵌入其面向移動游戲設備的無線芯片上。 AMD于當地時間本周二宣稱，未來AMD將把其“統一渲染架構”（Unified Shader Architecture）技術許可轉讓給高通公司，高通將把這一技術移植到其面向3G無線市場的Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。AMD的“統一渲染架構”技術首先被微軟公司運用于Xbox 360游戲平臺上。&nb
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- Zigbee是無線網絡的新技術。它是一種短距離、低速率的無線網絡技術。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發現花粉位置時，通過跳“ZigZag”形舞蹈來相互告知，達到交換信息目的這一現象，該現象被人們借來稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復雜度、低速率的近程無線網絡通信技術。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發器技術與ZigBee協議棧的組合，在數千個微小的傳感器之間相互協調實現通信。這些傳感器只需要很少的能量，以接力的方式通過無線電波將數據從一個傳感器傳到另一個傳感器。 Zig
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- 作為便攜產品中的數據交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產品上的本地接口而統領市場，市場對這種產品的需求將達27億部，復合年增長率為24.4%。”而手機USB接口除秉承傳統的數據傳輸功能外，亦呈現充當充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設計的“新”問題。
應用以USB Client為主
USB分為不同的標準，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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- 作為便攜產品中的數據交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產品上的本地接口而統領市場，市場對這種產品的需求將達27億部，復合年增長率為24.4%。”而手機USB接口除秉承傳統的數據傳輸功能外，亦呈現充當充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設計的“新”問題。 應用以USBClient為主 USB分為不同的標準，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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- 預期中的芯片設備產業低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發布的令人失望的數據說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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